文曄科技為使用美高森美FPGA產(chǎn)品的客戶開(kāi)發(fā)系統(tǒng)解決方案

　　文曄科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.)與美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，文曄科技正在投資建立設(shè)計(jì)中心，以擴(kuò)大對(duì)客戶的服務(wù)，并支持美高森美的先進(jìn)FPGA功能。在新的設(shè)計(jì)中心，OEM開(kāi)發(fā)人員可以獲得廣泛的工程技術(shù)支持和寶貴的特定應(yīng)用參考設(shè)計(jì)，能夠使用美高森美獲獎(jiǎng)的SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA器件解決其主流FPGA-based設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

　　通過(guò)位于臺(tái)北的新設(shè)計(jì)中心，客戶可與包括美高森美主流FPGA產(chǎn)品線認(rèn)證的技術(shù)專家、美高森美現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師和系統(tǒng)解決方案專家的強(qiáng)大技術(shù)團(tuán)隊(duì)緊密合作。在新中心工作的OEM客戶還可獲得來(lái)自豐富的設(shè)計(jì)知識(shí)庫(kù)、工具和設(shè)計(jì)平臺(tái)的積極支持，從而實(shí)現(xiàn)較低的總體擁有成本(TCO)。

　　文曄科技董事長(zhǎng)鄭文宗表示：“我們決定投資建立這個(gè)設(shè)計(jì)中心，是因?yàn)槲覀冋J(rèn)識(shí)到客戶能夠在此利用美高森美FPGA器件同級(jí)最佳的主流特性和高度差異化的功能。這個(gè)設(shè)計(jì)中心充分利用了文曄科技出色的FPGA-based應(yīng)用專有技術(shù)和緊密的客戶關(guān)系，以及美高森美卓越的FPGA基礎(chǔ)架構(gòu)的功能優(yōu)勢(shì)，確?？蛻臬@得精簡(jiǎn)和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程所需的世界級(jí)技術(shù)支持和開(kāi)發(fā)工具。”

　　美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和IGLOO2 FPGA產(chǎn)品線提供一系列經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的豐富主流功能，包括中等規(guī)模LUT-based FPGA架構(gòu)、SERDES、高速I/O、DSP和數(shù)學(xué)模塊。通過(guò)這些業(yè)界要求的功能，美高森美FPGA器件為必需不斷優(yōu)化新設(shè)計(jì)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了高集成度解決方案。美高森美最低功耗、同級(jí)最佳安全技術(shù)和最高可靠性FPGA器件，可讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品在競(jìng)爭(zhēng)中的差異化，并且取得新的市場(chǎng)份額。

　　美高森美全球銷售高級(jí)副總裁Rick Goerner表示：“文曄科技是我們?cè)趤喼薜闹匾獞?zhàn)略銷售渠道合作伙伴，該公司投資建立新的設(shè)計(jì)中心資源，支持我們獲獎(jiǎng)的主流FPGA器件的市場(chǎng)戰(zhàn)略，為我們的客戶帶來(lái)最高標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)支持，同時(shí)顯著擴(kuò)大其在這一重要領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。隨著美高森美繼續(xù)開(kāi)發(fā)引領(lǐng)行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)，提升在亞洲地區(qū)的技術(shù)支持，越來(lái)越多新客戶可以充分發(fā)揮利用我們廣泛的FPGA產(chǎn)品的特性。”

　　關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

　　美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在單一芯片上集成了可靠的flash-based FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。SmartFusion2 SoC FPGA專門滿足關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國(guó)防、航空和醫(yī)療應(yīng)用對(duì)先進(jìn)安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)要求。

　　關(guān)于 IGLOO2 FPGA

　　美高森美 IGLOO2 FPGA 器件通過(guò)提供LUT-based架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM 模塊、高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)，以及DSP 模塊，采用具有差異性的經(jīng)過(guò)成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化 FPGA 市場(chǎng)需求的重點(diǎn)策略。與前代器件相比，新一代 IGLOO2 FPGA 架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過(guò)三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個(gè)非易失性Flash-based架構(gòu);與其同級(jí)的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCI Express end point 功能。IGLOO2 FPGA 提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進(jìn)的安全性。