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          藍(lán)魔W22pro平板深度拆解

          作者: 時(shí)間:2014-03-05 來(lái)源: 收藏

          數(shù)碼推出的第一款I(lǐng)PS屏的平板電腦,同時(shí)配置了高主頻美國(guó)魔蝎雙核處理器,采用ARM Cortex-A9至高1.5GHz核心,搭配兩枚高主頻Mali-400 GPU,以及全硬解的DSP,1GB DDR3大容量?jī)?nèi)存,16GB的存儲(chǔ)空間,配置十分優(yōu)越,同時(shí)數(shù)碼在工業(yè)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品硬件做工方面,在國(guó)內(nèi)品牌中也擁有出色的口碑,因此由內(nèi)而外的擁有了很多先天的優(yōu)良因素。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/234191.htm

           

          精工細(xì)作 藍(lán)魔W22pro平板深度拆解

           

          藍(lán)魔平板深度拆解

          不過(guò),其內(nèi)部元件與工藝品質(zhì)仍然猶抱琵琶半遮面,為此,藍(lán)魔W22pro此次拆機(jī)評(píng)測(cè),圖文并茂的詳細(xì)解析,讓大家認(rèn)識(shí)一個(gè)真實(shí)全面的藍(lán)魔W22pro。

          藍(lán)魔W22pro的模具做工非常緊密,拆機(jī)比想象的困難,稍有不甚,可能將弄傷手指,現(xiàn)在首先看一下藍(lán)魔W22pro內(nèi)部最重要的構(gòu)造組成。

           

          精工細(xì)作 藍(lán)魔W22pro平板深度拆解

           

          藍(lán)魔W22pro平板深度拆明

          藍(lán)魔W22pro的主要構(gòu)成為PCB主板和兩塊大面積電池,整體布局簡(jiǎn)潔?!∷{(lán)魔W22pro的主板上除了幾個(gè)主要芯片外,布滿了大大小小的IC元件,布局較為規(guī)范合理,焊接扎實(shí),沒(méi)有發(fā)現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。同時(shí),在主板的邊角多處采用網(wǎng)格覆銅技術(shù),能夠良好減少高頻干擾。

           

          精工細(xì)作 藍(lán)魔W22pro平板深度拆解

           

          藍(lán)魔W22pro平板深度拆解

          藍(lán)魔W22pro采用魔蝎雙核方案,基于40nm制程工藝,相比上一代65nm的工藝,能夠節(jié)省30%以上的能耗,有效地控制了芯片的發(fā)熱量,延長(zhǎng)了續(xù)航時(shí)間。魔蝎雙核處理器采用雙核Cortex-A9架構(gòu)、CPU頻率達(dá)到1.5GHz,運(yùn)算性能達(dá)到7500 DMIPS,性能相對(duì)上一代提升了300%。此外,Cortex-A9還完整配備VFP和NEON協(xié)處理器等模塊,功能更顯強(qiáng)大,其中VFP能夠支持矢量運(yùn)算,NEON協(xié)處理器能夠加強(qiáng)Flash和視頻等多媒體方面的性能。同時(shí),藍(lán)魔W22pro還內(nèi)置了雙核Mali-400 GPU,運(yùn)行頻率將達(dá)到400MHz,可以實(shí)現(xiàn)40M/s的三角形輸出率和800M/s的像素填充率。此外,藍(lán)魔W22pro的魔蝎雙核方案還配備了包括兩個(gè)Video DSP視頻解碼器在內(nèi)的多個(gè)處理模塊,這種多核并行架構(gòu)大大提高了集成度,減少了外圍芯片的產(chǎn)生,提高了性能,降低了功耗。

           

          精工細(xì)作 藍(lán)魔W22pro平板深度拆解

           

          藍(lán)魔W22pro平板深度拆解

          藍(lán)魔W22pro采用四顆海力士的DDR3內(nèi)存芯片顆粒,型號(hào)為H5TQ2G83CFR-H9C,每顆256MB,一共1GB,為藍(lán)魔W22pro系統(tǒng)流暢運(yùn)行、實(shí)現(xiàn)多任務(wù)操作提供良好支持。

           

          精工細(xì)作 藍(lán)魔W22pro平板深度拆解

           

          藍(lán)魔W22pro平板深度拆解

          藍(lán)魔W22pro還采用兩顆產(chǎn)自鎂光的A級(jí)Flash芯片,型號(hào)為29F64G08CBAAA,基于25nm制程工藝,48pin TSOP封裝,單顆容量8GB,兩顆共16GB。鎂光及三星的固態(tài)硬盤(pán)深受硬件發(fā)燒友歡迎,兩家在存儲(chǔ)芯片方面的技術(shù)積累十分強(qiáng)大,可靠性很高。

           

          精工細(xì)作 藍(lán)魔W22pro平板深度拆解

           

          藍(lán)魔W22pro平板深度拆解

          除此之外,藍(lán)魔W22pro的主板上還擁有其他一些IC芯片元件,如上圖的ALC5631音頻芯片,支持6波段均衡器和軟雜音消除,采用獨(dú)立的音頻芯片的音質(zhì)優(yōu)勢(shì)還是非常明顯,對(duì)低噪及聲音純凈度都有良好影響。

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