4G手機(jī)芯片戰(zhàn)火 聯(lián)發(fā)科、高通各留一著棋
聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場(chǎng)持續(xù)短兵相接,雖早在2013年下半就已預(yù)演,不過(guò),在雙方主力軍團(tuán)尚未遭遇前,彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC2014)當(dāng)中,高通雖突襲發(fā)動(dòng)8核心手機(jī)晶片解決方案,預(yù)告年底前量產(chǎn),但聯(lián)發(fā)科旋即以64位元8核心手機(jī)晶片反制,硬是再將高通一軍,2014年全球手機(jī)晶片雙雄的爭(zhēng)霸大戲,似乎已是未演先轟動(dòng)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/234284.htm以一顆晶片從規(guī)格制定,到設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)再到試產(chǎn)樣本階段,少則1.5年,多則2~3年的時(shí)間差來(lái)說(shuō),高通及聯(lián)發(fā)科在2014年初MWC展中,所宣示的8核心64位元手機(jī)晶片解決方案,其實(shí)早在2013年中就已定下產(chǎn)銷(xiāo)計(jì)劃,只是借了MWC東風(fēng)昭告世人而已。
其實(shí)對(duì)于高通也將推出8核心手機(jī)晶片解決方案的計(jì)劃,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早在2013年第4季就已猜到大概,至于聯(lián)發(fā)科的64位元4核心及8核心手機(jī)晶片,公司內(nèi)部更是承認(rèn)已壓了好久,就是要等MWC展讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手再吃一次虧。
放大聯(lián)發(fā)科及高通在全球4G晶片市場(chǎng)短兵相接,預(yù)期諜戰(zhàn)動(dòng)作將越來(lái)越激烈。符世旻攝
聯(lián)發(fā)科及高通彼此間不斷諜對(duì)諜的動(dòng)作,其實(shí)都是已把對(duì)方視作唯一假想敵的舉動(dòng),相較于目前的諜戰(zhàn)動(dòng)作仍停留在產(chǎn)品、技術(shù),及市場(chǎng)策略等層次,預(yù)期一旦TD-LTE晶片大戰(zhàn)拉開(kāi)序幕,預(yù)期諜戰(zhàn)層次將向上升級(jí)到人才、客戶,甚至是媒體及政府關(guān)系。
在高通仍計(jì)劃雄霸全球手機(jī)晶片半片天好一段時(shí)間,而聯(lián)發(fā)科則由董事長(zhǎng)蔡明介喊出「領(lǐng)先才是唯一的路」最新?tīng)I(yíng)運(yùn)目標(biāo),雙方中軍、左翼、右翼及后勤單位其實(shí)都已進(jìn)入作戰(zhàn)位置,在任何戰(zhàn)情都有可能牽一發(fā)而動(dòng)全身下,預(yù)期全球手機(jī)晶片雙雄的諜戰(zhàn)動(dòng)作將越來(lái)越激烈。
高通已宣旗下Snapdragon600系列處理器,將在2014年新增610與615晶片組,二款均整合高通第三代LTE數(shù)據(jù)機(jī),其中615晶片組是高通推出首款8核心晶片,也是業(yè)界首款整合LTE與64位元8核心手機(jī)晶片解決方案。
至于610晶片組則沿續(xù)采用4核心架構(gòu),但仍同步支援LTE與64位元功能。高通表示,Snapdragon610與615手機(jī)晶片組將在2014年第3季開(kāi)始送樣,預(yù)期客戶將在2014年第4季進(jìn)行產(chǎn)品首發(fā)動(dòng)作。
聯(lián)發(fā)科則針對(duì)64位元手機(jī)晶片方案進(jìn)行反制,在MWC中首度讓MT6732現(xiàn)身,除采用64位元運(yùn)算架構(gòu),也應(yīng)用1.5GHzARM4核Cortex-A53處理器,及最新Mali-T760圖形處理器,MT6732主要鎖定79~399美元智慧型手機(jī)市場(chǎng),定位在中階智慧型手機(jī)產(chǎn)品層次。
至于尚未完全曝光的MT6752,目前產(chǎn)業(yè)界及市場(chǎng)多預(yù)期將采用8核心,整合64位元及4G通訊功能,成為聯(lián)發(fā)科2014年積極向上挑戰(zhàn)全球高階智慧型手機(jī)晶片市占率的最新利器
評(píng)論