Playbook精致硬件設(shè)計(jì)力壓iPad2

Playbook LTE展示了高通的持續(xù)增長(zhǎng)以及RIM與TI的合作關(guān)系

當(dāng)Playbook LTE被拆解以后，很明顯，RIM在半導(dǎo)體合作廠商的選擇上和最初版本的Playbook所選的廠商沒有多大改變。在新Playbook里面維持關(guān)鍵套接字采用的是TI。Playbook LET用到 TI的 OMAP 4460，這是最初版本Playbook中的OMAP4430的升級(jí)版本。這兩個(gè)處理器的主要區(qū)別就在于OMAP4460將時(shí)鐘頻率提高到1.5GHZ，而不是4430的1.0GHZ，同時(shí)4460還有一個(gè)更好的3D視頻處理功能。和其前任者一樣，OMAP4460是一個(gè)基于ARM cortex-A9的，45nm工藝的雙核處理器。就是這個(gè)選擇使大眾對(duì)RIM更加失望，因?yàn)榇蠹叶紩?huì)認(rèn)為RIM會(huì)采用四核OMAP5平臺(tái)的處理器，借此使其與ASUS Transformers Prime，APPLE iPad3(圖形處理能力) 和最近的Samsung Galaxy Note 10.1 幾款機(jī)器達(dá)到同一水平。

OMAP 4460的拉磨劃痕

OMAP 4460 的模片

TI另一個(gè)被采用的關(guān)鍵設(shè)計(jì)包括再現(xiàn)的WL1283C，單芯片WLAN Wilink 7.0，GPS，藍(lán)牙4.0和FM解決方案，這些在第一版本的Playbook里面也能找到，同樣用在第一版本Playbook中的電源管理IC TWL6030，升壓轉(zhuǎn)換器TPS63021和各種各樣與電源管理相關(guān)的IC。

就如RIM轉(zhuǎn)移到一個(gè)數(shù)據(jù)已經(jīng)準(zhǔn)備好的平板一樣，一些人想知道TI是否會(huì)在其基帶元器件和相關(guān)的IC方面取得優(yōu)先地位。令人驚訝的是，高通提高新Playbook的LTE芯片組以及在其他LTE手持設(shè)備里面看到的相關(guān)IC組合。高通的MDM9200是GSM/W-CDMA/LTE 基帶處理器。這個(gè)處理器與RTR6800接收器和PM8028電源管理芯片連接工作。這些IC在iPhone 4S和iPad 3里面都能看到。

另外一些關(guān)鍵元器件

在新舊版本Playbook中都出現(xiàn)的IC包括ST的500萬像素圖像處理器STV0987 ，Intersil的ISL951電池充電器預(yù)計(jì)Wolfson Micro的VM8994E音頻解碼器。

16GB版本的新Playbook LTE的內(nèi)存有多個(gè)供應(yīng)商。三星提供46nm工藝的1G低功耗DDR2 SDRAM系統(tǒng)內(nèi)存和帶有多芯片內(nèi)存組件的可用內(nèi)存。海力士提供SLC NAND FLASH，這是在Playbook LTE通信模式下使用的。這個(gè)SLC Flash是40nm工藝的。

我們?cè)谠撛O(shè)備里面發(fā)現(xiàn)的一個(gè)很有興趣的一個(gè)元器件就是NFC解決模組Secure的 SecuRead IC 5C633I4。這證明新Playbook已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了NFC應(yīng)用。

總而言之，Playbook LTE的工程師在半導(dǎo)體、IC和模組的選用方面與最初版本的Playbook差別不大。值得期待的則是看它是否添加了radio，同時(shí)LTE的能力能否在過度泛濫的平板市場(chǎng)里掀起大的影響。又或者Playbook LTE 是否會(huì)腳踏實(shí)地走的很遠(yuǎn)，能否把產(chǎn)品推銷到用戶的手上。RIM公司的人期望的答案當(dāng)然是肯定的。

翻閱一下圖片觀看拆解過程。

關(guān)鍵元器件清單：

基于ARM Cortex-A9的雙核應(yīng)用處理器TI OMAP 4460

三星46nm工藝的 8Gbit LPDDR2 DRAM K3PE8E800M(1GB DRAM)

Wolfson 微電子的WM8994E音頻解碼器和功率放大器

TI 的TWL6030，電源管理/開關(guān)模式充電器

三星多芯片記憶組件KLMBG8FEJA-A001 ，4GB MLC NAND Flash

TI 升壓型轉(zhuǎn)換器TPS63021

Intersil電池充電器 ISL951

飛兆半導(dǎo)體的穩(wěn)壓器FDMC7200

飛兆半導(dǎo)體的P型通道電源MOSFET FDMC510P

TI的升壓型轉(zhuǎn)換器 TPS63020

ST-Ericsson 500玩像素移動(dòng)圖像處理器STV0987

Maxim 2.4W立體聲D類功放MAX98302

TI 4位雙電源總線收發(fā)器 SN74AVCH4T245

Invensense的3軸陀螺儀MPU-3050

飛思卡爾的3軸加速計(jì)MMA8450Q

高通的 RTR8600，支持GSM/CDMA/W-CDMA/LTE和GPS

Avago的LT/W-CDMA Band IV功率放大器模組ACPM-5004

海力士40nm工藝的SLC NAND Flash H27S1G8F2BFB

高通GSM/W-CDMA/LTE基帶處理器MDM9200

SP10T 天線開關(guān)模組RF設(shè)備RF8889A

TI的WiLink 7.0單芯片WLAN，GPS，藍(lán)牙4.0和FM解決方案WL1283C

超群半導(dǎo)體的WLAN功率放大器和開關(guān)TQP6M9002

主板：

主板背面

主板的正面