2013年全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費投入排行榜

近日，IC insight發(fā)布了一份關(guān)于2013年的全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費投入排名的報告。

從表中可以看出，Intel公司在2013年在半導(dǎo)體投入的研發(fā)經(jīng)費排名第一，占了前十名總投入的37%，全世界半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費投入的19%。Intel在2013年的半導(dǎo)體研發(fā)的投入是排名第二的高通的3倍。

第3名是三星，三星自從2011年開始，在半導(dǎo)體研發(fā)投入的經(jīng)費并沒有多大的變化，基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億，高通(Qualcomm)34億，三星(Samsung)28億，博通(Broadcom)25億，意法半導(dǎo)體(ST)18億，臺積電(TSMC)16億，德州儀器(TI)15億，美光(Micron)15億，瑞薩(Renesas)13億。

Intel半導(dǎo)體研發(fā)占銷售額的比率超過了20%，三星半導(dǎo)體研發(fā)占銷售額的比率小于10%。部分原因是，近年來IBM 通用平臺共同發(fā)展聯(lián)盟的幫助，使得三星在研發(fā)銷售成本比例保持在10%以下。

三星在研發(fā)占銷售額比率低的另一個原因是它的主要商業(yè)是制造和銷售DRAM和flash存儲設(shè)備，它們都是資本密集性很強的產(chǎn)品，不像英特爾和臺積電制造的高性能邏輯產(chǎn)品。

三星的銷售成本增長速度超過了研發(fā)支出(2001 - 2013年期間銷售成本年增長率15%，研發(fā)支出年增長5%)。同時，英特爾2013年的研發(fā)成本跳到了22%，相比較而言，2012年的是21%,2011年的是17%。到了2013年它的記錄到達了一個高峰，106億，比2012年增長了5%。

排名第4的博通在2013年研發(fā)占銷售額的比例是30%。博通是第二大無晶圓IC供應(yīng)商，自從2006年進入前十名的排行中，每年都是前十名中在研發(fā)投入比例最高的公司。博通的研發(fā)占銷售額的比例變化一直很大，從2001年到2002年間，公司將所有的收入用于研發(fā)上。從2006年開始，公司的研發(fā)銷售支出比例保持以每年12%的增長速率，研發(fā)銷售的比例保持在31%。

自從2005年IC insights開始詳細報道半導(dǎo)體研發(fā)趨勢，第一次發(fā)生前十名公司的研發(fā)銷售比率低于整個行業(yè)比例。結(jié)合2013年前十名開銷超出其余半導(dǎo)體公司在開發(fā)上的總支出(287億VS260億)，2005年的預(yù)測可能還是適用的。

表中排名前十的公司有5家是在美國，2家在日本，2家在亞太地區(qū)，還有1家在歐洲。其中高通和博通是無晶圓半導(dǎo)體公司。

2010年的晶圓和輕晶圓廠增長的結(jié)果是純晶圓代工廠臺積電，第一次次進入半導(dǎo)體研發(fā)支出前10名。其研發(fā)支出在2010年達到44%，一年之內(nèi)，排名從18越到第10名。公司的研發(fā)支出也持續(xù)增長，2013年研發(fā)費用增長18%，超過16億美元。