“百億照明”大佬誕生背后：行業(yè)倒閉潮來襲

　　隨著公共照明節(jié)能改造、LED高性價(jià)比日漸被老百姓接受、霧霾天氣下人們更重視節(jié)能環(huán)保等多重因素下，近日，專家預(yù)測(cè)2014年或?qū)⑹?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/LED">LED產(chǎn)業(yè)的“爆發(fā)年”，深圳也將在一兩年內(nèi)產(chǎn)生LED百億元規(guī)模企業(yè)。

　　可謂一將成名萬古枯，對(duì)于LED照明來講，必將會(huì)有大批企業(yè)倒閉。據(jù)統(tǒng)計(jì)，這幾年，倒閉的LED企業(yè)已超一成。其中又以鈞多立、愿景光電、博倫特、浩博光電、深圳億光、十方光電、古鎮(zhèn)雄記等為關(guān)注焦點(diǎn)，屬中等或偏上規(guī)模。而實(shí)際上，倒下的不知名小企業(yè)更多，只不過并未引起關(guān)注而已。

　　以史為鏡可以知興替，從“前人”走過的彎路中，我們認(rèn)為任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)都存在競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)發(fā)展到一定程度，必定會(huì)產(chǎn)生一定的集中度。所以在未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，發(fā)生并購的機(jī)會(huì)會(huì)存在，LED產(chǎn)業(yè)會(huì)提高集中度。

　　上游芯片：“技術(shù)+專利”成為整合潮的利器

　　據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，中國本土芯片廠家最終存活不會(huì)超過12家，國產(chǎn)MOCVD存活不會(huì)超過2家。大部分上游企業(yè)死亡，存活率在30%左右。

　　對(duì)于身在行業(yè)內(nèi)人士來說，如果說2013年開始的是價(jià)格戰(zhàn)和兼并戰(zhàn)的話，那么2014年之后，LED產(chǎn)業(yè)上游將漸漸轉(zhuǎn)向技術(shù)戰(zhàn)和專利戰(zhàn)。由于2013年LED芯片行業(yè)已經(jīng)處在增產(chǎn)不增收的狀態(tài)，而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價(jià)，所以芯片沒有太大的降價(jià)空間。如果沒有技術(shù)的突破，未來兩年的降價(jià)幅度都會(huì)有所放緩。

　　經(jīng)過2013年各大企業(yè)的兼并、整合、擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模化生產(chǎn)能力。隨著應(yīng)用市場(chǎng)的全面啟動(dòng)，近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放，2014年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升，產(chǎn)值增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到35%左右。同時(shí)，專利問題也初步顯現(xiàn)出來，各公司通過加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、組建專利池和其他方式來規(guī)避專利帶來的風(fēng)險(xiǎn)。

　　中游封裝：成本戰(zhàn)加快“整合潮”來襲

　　封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，預(yù)計(jì)增速在20%左右，更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭(zhēng)高下。但LED封裝技術(shù)演進(jìn)，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個(gè)主題。受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。

　　目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸，芯片成本在逐漸降低，如果這一技術(shù)成熟，未來幾年內(nèi)芯片價(jià)格還是有下降空間的，所以上游企業(yè)被迫從事技術(shù)突破工作。而當(dāng)技術(shù)達(dá)到瓶頸的時(shí)候，就只能壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。芯片企業(yè)開始向封裝延伸，有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。

　　同時(shí)，很多下游企業(yè)也開始做封裝，受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產(chǎn)業(yè)上游的投資規(guī)模、技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于中下游，封裝企業(yè)向上游擴(kuò)張的可能性很小，所以很多封裝廠選擇往下游擴(kuò)張做燈具。

　　由此，封裝企業(yè)將走向兩個(gè)方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)模化道路。封裝的形式及尺寸根據(jù)下游客戶的需求來制作，下游客戶需求繁多導(dǎo)致封裝產(chǎn)品型號(hào)較多，而這樣多的產(chǎn)品型號(hào)不符合大生產(chǎn)的要求。所以一些封裝企業(yè)開始縱橫合并，通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。大企業(yè)與下游形成策略聯(lián)盟，吃掉小企業(yè)的市場(chǎng)空間，這都是市場(chǎng)區(qū)域集中、規(guī)?；谋憩F(xiàn)。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸。封裝轉(zhuǎn)做照明的企業(yè)可以自己做封裝，然后做產(chǎn)品，再用高性價(jià)比和規(guī)模化生產(chǎn)提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，但市場(chǎng)渠道的弱勢(shì)是這些封裝廠面臨的最大問題。

　　下游應(yīng)用：創(chuàng)新突破“整合潮”迎接新時(shí)代

　　在應(yīng)用環(huán)節(jié)，借助中國制造的優(yōu)勢(shì)，2014年的產(chǎn)值增長(zhǎng)率將超過50%。在照明應(yīng)用方面，2014年，隨著各國淘汰白熾燈的計(jì)劃進(jìn)一步實(shí)施，LED照明將實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，領(lǐng)跑中國LED應(yīng)用市場(chǎng)，滲透提速，預(yù)計(jì)LED燈具整體滲透率有望達(dá)到20%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設(shè)而大放異彩，可穿戴電子、光通訊、植物照明等創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品則成為市場(chǎng)新寵。

　　就國內(nèi)市場(chǎng)而言，隨著室內(nèi)照明市場(chǎng)的快速啟動(dòng)，傳統(tǒng)照明企業(yè)陸續(xù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED照明市場(chǎng)。傳統(tǒng)照明企業(yè)向LED轉(zhuǎn)型慢的必死，與封裝企業(yè)形成策略聯(lián)盟是出路。整個(gè)LED照明企業(yè)死亡率超過50%，LED照明企業(yè)的比例會(huì)超過傳統(tǒng)照明的比例。轉(zhuǎn)型快的，有渠道資源的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢(shì)，但大部分LED企業(yè)會(huì)因?yàn)榇蛟烨赖馁Y金成本過高而選擇給國內(nèi)外大廠做OEM或者ODM。