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          國(guó)際品質(zhì)做工精湛 四核魅族MX拆機(jī)詳解

          作者: 時(shí)間:2014-03-12 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          800萬(wàn)像素背照式鏡頭+30萬(wàn)像素前置攝像頭、光線(xiàn)感應(yīng)器:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/234575.htm

          索尼Exmor R800萬(wàn)像素?cái)z像頭,f/2.2,前置30萬(wàn)攝像頭為OmniVision公司出品,與前置攝像頭連接在一起的還有光線(xiàn)感應(yīng)器和距離感應(yīng)器。

           

           

          攝像頭組合

          主板上總共有4個(gè)屏蔽罩需要拆卸,之前在拆耳機(jī)排線(xiàn)時(shí)已經(jīng)去除了一個(gè),還剩下3個(gè)。

           

           

          主板屏蔽罩

          屏蔽罩上分均帶有黑色的貼紙,起到美觀(guān)的同時(shí),最大的作用便是散熱了,可見(jiàn)做工是非常的精良。

           

           

          主板屏蔽罩

          主板整體呈“L”型,在拆除了屏蔽罩后,整個(gè)主板的芯片部分就完全展現(xiàn)在了我們眼前(攝像頭還未拆除)。

           

           

          “L”型主板

          首先,還是來(lái)看看最主要的CPU部分,“占地面積”最大的一部分芯片便是此次四核版機(jī)型采用的三星四核處理器,將其命名為5Q,它基于Cortex-A9架構(gòu),采用了全新的32nm制作工藝,主頻為1.4GHz,在性能大幅提升的同時(shí)還降低了能耗。

           

           

          四核處理器

          電源管理芯片:

          有關(guān)于MAX77665的資料并不是很詳細(xì),目前僅知其是電源管理芯片的一部分。而在雙核版的主板上,這一部分是空缺的,而此前也有消息傳出四核版機(jī)型將在這個(gè)部位配備N(xiāo)FC芯片,不過(guò)目前真相已經(jīng)解開(kāi)了。

           

           

          MAX77665

          G6010NT GPS芯片(左)和Wi-Fi芯片(右):

          G6010NT GPS芯片由U-BLOX公司研發(fā)。

           

           

          G6010NT GPS芯片(左)和Wi-Fi芯片(右)

          WM8958E音頻芯片:

          由歐勝微電子推出,專(zhuān)為便攜式多媒體應(yīng)用提供高清晰度音頻而設(shè)計(jì)。WM8958帶有一款可以運(yùn)行一個(gè)多頻段壓縮器(MBC)的音頻增強(qiáng)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)。這能夠確保從小型揚(yáng)聲器產(chǎn)生明顯更響亮、更通透的音效,而不會(huì)造成超負(fù)荷或損壞。

           

           

          WM8958E音頻芯片

          東芝內(nèi)存(左)和XG626 Modem基帶芯片(右):

          和雙核版MX一樣,1GB RAM采用了東芝內(nèi)存,而基帶芯片采用了英特爾出品的XG626,該芯片在目前的智能手機(jī)中被廣泛應(yīng)用,比如雙核版MX和三星Galaxy Nexus等。

           

           

          SanDisk 32GB閃存:

          此次MX四核版依舊采用了閃迪出品的存儲(chǔ)芯片,分為32GB和64GB兩個(gè)版本。

           

           

          SanDisk 32GB閃存

          AGD8 2132陀螺儀:

          ST半導(dǎo)體公司出品,此前的雙核版MX和蘋(píng)果iPad 2中也用到了AGD8系列的陀螺儀。

           

           

          AGD8 2132陀螺儀

          SIMG高清輸出芯片:

          魅族MX系列支持MHL高清標(biāo)準(zhǔn),SIMG芯片用于管理MHL功能,由Silicon Image(美國(guó)晶像公司)出品,同樣在三星Galaxy S III上也搭載了該芯片。

           

           

          SIMG高清輸出芯片

          MAX77686電源管理芯片:

          與此前的雙核版MX搭載的MAX8997相比,電源管理芯片部分是有所改變,包括該芯片周?chē)碾娙?,從整體的排列和電容的大小上來(lái)看都發(fā)生了改變。

           

           

          MAX77686電源管理芯片

          Audience音效芯片:

          Audience是美國(guó)一家手機(jī)音頻軟件提供商。

           

           

          Audience音效芯片

          MBG048攝像頭ISP芯片:

          該芯片由富士通提供,與MX雙核版機(jī)型中所搭載的MBG043有所不同。

           

           

          MBG048攝像頭ISP芯片

          5712射頻接收器(中間):

          英飛凌(現(xiàn)屬英特爾)生產(chǎn)研發(fā)的移動(dòng)平臺(tái)射頻接收器。

           

           

          英飛凌5712射頻接收器

          RFMD RF6260四頻多模功率放大器模塊:

           

           

          RFMD RF6260四頻多模功率放大器模塊

          MXT224E節(jié)點(diǎn)觸摸屏解決方案:

          該解決方案由ATMEL公司提供。

           

           

          MXT224E節(jié)點(diǎn)觸摸屏解決方案

           

           

          魅族MX四核版全家福

          拆機(jī)小結(jié):從此次魅族MX四核版的拆機(jī)評(píng)測(cè)中我們不難發(fā)現(xiàn),魅族MX四核版機(jī)型依然延續(xù)了MX雙核版的優(yōu)良做工,在設(shè)計(jì)及制作工藝上絲毫不差于任何國(guó)際廠(chǎng)商,尤其是在細(xì)節(jié)處理上更是非常用心。此外,在主要部件、芯片上,魅族MX四核版也均選用了國(guó)際大廠(chǎng)商生產(chǎn)研發(fā)的產(chǎn)品,而最為重要的是2999元的價(jià)格,再次將其與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距拉大,說(shuō)它是最高性?xún)r(jià)比的四核手機(jī)真的一點(diǎn)也不為過(guò)。


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