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          不要山寨 與三星高通瓜分移動芯片市場?

          作者: 時間:2014-03-12 來源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏

            雖然聯(lián)發(fā)科是以低端處理器起家,甚至曾經(jīng)一度是山寨機的代名詞,不過憑借著這兩年的迅猛發(fā)展以及去年年底發(fā)布的中高端MT6592八核處理器,聯(lián)發(fā)科與高通和這樣的國際一線處理器廠商之間的距離正在不斷縮小。而根據(jù)近日從產(chǎn)業(yè)內(nèi)部傳出的消息,除了移動平臺處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有可能將投身手機功能處理器市場,生產(chǎn)諸如NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器等產(chǎn)品。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/234610.htm

            在蘋果率先推出64位A7處理器之后,大部分處理器制造商也將很快跟進,預計將在今年年底或者明年年初推出各自的64位處理器。而如果64位處理器成為業(yè)界主流的話,那么智能手機的競爭關鍵也將從單純的比拼性能轉(zhuǎn)向特色功能的比較,因此相關的功能處理器市場也有著相當廣闊的發(fā)展空間。

            該消息來源稱,聯(lián)發(fā)科目前正與十個IC設計廠商進行討論,希望能夠盡快生產(chǎn)出各種功能處理器。而在這十個IC設計廠商中,On-BrightElectronics、LeadtrendTechnology和iWatt已經(jīng)將其快速充電IC芯片的設計方案交給聯(lián)發(fā)科,而聯(lián)發(fā)科正在測試使用自有的處理器制造技術來制造這些芯片。

            不過雖然相關測試工作目前已經(jīng)展開,但是至于市面上的智能手機何時才能用上聯(lián)發(fā)科制造的功能處理器還是個未知數(shù)。

            附錄:

            嘲諷與被嘲諷聯(lián)發(fā)科的八核之路

            聯(lián)發(fā)科,中國手機發(fā)展史上繞不開的話題。幾年來,這家常常被戲稱為“山寨機之父”的芯片公司隨著中國智能手機的發(fā)展起起伏伏,慘淡經(jīng)營。對于這家吸引無數(shù)眼球的芯片公司,媒體的關注度也從未消弱。最近圍繞八核的話題更是炒得沸沸揚揚……

            是的,聯(lián)發(fā)科的八核要來了,無論媒體如何看待,無論競爭對手如何評價,也不管消費者抱著的是看熱鬧還是期待的心。聯(lián)發(fā)科繼推出全球首款三卡三待解決方案后,又再度發(fā)表“真八核”白皮書,首顆八核心晶片“MT6592”年底前將量產(chǎn)出貨。

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          關鍵詞: 三星 移動芯片

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