三星Galaxy S3智能手機拆解

UBM TechInsights最近拆解了在歐洲推出的三星(Samsung) Galaxy S3 智慧手機。三星在智慧手機市場崛起的故事相當耐人尋味。不過在三年以前，三星還只是手機產(chǎn)業(yè)中的小咖，銷售量遠不及諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motrorola)和Research in Motion (RIM)。而在蘋果(Apple)推出iPhone ，并成為智慧手機霸主以后，當時 許多業(yè)界人士都認為三星永遠無法在這個市場出頭了。

但就三星本身而言，這家公司始終認為自己是處在成長階段，而非揮舞白旗退出市場。接下來，三星斷然停止了原有的設計方法，不再自滿于既有的研發(fā)模式，而是重新投入巨資去開發(fā)嶄新的手機──除了美觀以外，還具備高階技術(shù)和功能。

新的設計方法催生了Galaxy系列手機。這些采用Android作業(yè)系統(tǒng)的智慧手機吸引了許多消費者青睞，特別是2010年推出的首款旗艦手機Galaxy S。據(jù)稱該款手機銷售量逼近2,400萬臺，這是三星在智慧手機市場居主導地位的開端。截至2011年底，據(jù)Gartner公司統(tǒng)計，三星在全球手機銷售量中已居于領先地位，占所有Android智慧手機銷售量的40%。

據(jù)UBM合作伙伴InformationWeek 指出，三星智慧手機Galaxy系列的銷售總量已接近6,000萬部，其中大部分是三星Galaxy S(2,400萬部)、Galaxy S2(2,800萬部)，以及最近推出的智慧手機/平板混合產(chǎn)品Galaxy Note(700萬部)。

因此，當三星推出最新的高階Galaxy手機S3 時，也吸引眾多消費者、設計人員、工程師和市場分析師的關注。大家都想知道，三星這款新手機將帶來哪些創(chuàng)新?

UBM TechInsights 特地買了一只歐洲版的Samsung Galaxy S3 手機。版本很重要，因為我們之后發(fā)現(xiàn)，北美版的S3手機并未采用四核心處理器，而是采用雙核心來取代。不過，三星對此的解釋是這樣做才能“最佳化” Galaxy S3 在美國4G 和LTE 網(wǎng)路應用中的峰值性能。

Exynos Quad處理器，內(nèi)含四顆ARM A9 核心，以及四顆Mali 600 GPU 核心。

采用自家處理器

在歐洲版的S3 之中，三星采用了該公司的Exynos處理器。此次采用的是四核心Exynos 4212 (該晶片最初命名為Exynos 4412，之后才更名為Exynos Quad)。三星表示，該處理器采用32nm制程，與第三代蘋果電視或iPad 2使用的蘋果A5處理器類似。新的Exynos處理器在四顆核心中都采用了功率閘控技術(shù)，這有助于在閑置時降低功耗。

事實上，三星還可能在未來版本的手機中采用不同處理器。例如，三星Galaxy S2最初發(fā)布時采用Exynos 4210雙核心處理器，但之后在相同型號的不同版本中，卻可看到采用德州儀器(TI) OMAP4430 的手機，或是可看見在T-Mobile推出的S2中采用了高通(Qualcomm)的APQ8060 雙核心處理器。

三星Exynos Quad采用層疊封裝(PoP)。第二個封裝是三星的K3PE7E700M 1GB低功耗DDR2 DRAM。在封裝上標有“Green Memory”的字樣，所謂“Green”是指低功耗記憶體，并非指制程。在拆開該元件的封裝后發(fā)現(xiàn)，它采用32nm制程，與Galaxy S2中的LP DDR2 DRAM相同。三星還采用了KMVTU000LM 多晶片記憶體封裝。該封裝包含了16Gb行動快閃記憶體以及64Gb的行動DRAM，以及一個eMMC控制器。另外，三星自行制造S3的影像處理器。三星的S5C73M3X01 并未使用在其他的Galaxy產(chǎn)品中，這也是我們首次看到這個背面照度(BSI)處理器。三星同時選用了1.9MP的影像感測器S5K6A3YX14 ，并結(jié)合Sony公司的8MP CMOS影像感測器，以提供完整的相機功能。

博通(Broadcom)為新Galaxy S3提供了關鍵元件。在村田(Murata)的無線模組中，我們發(fā)現(xiàn)了Broadcom BCM4334 ，這款采用40nm制程的元件，是三星Galaxy S2和蘋果iPhone 4S中使用之BCM4330 元件的后續(xù)版本。BCM4334是Broadcom繼BCM4330之后推出的最新產(chǎn)品，可改善功耗性能，這對于更加耗電的4G 和LTE 應用而言是絕對必要的。

英特爾(Intel)則提供了購并英飛凌無線事業(yè)部之后所獲得的X-GOLD 626 PMB9811 基頻處理器。PMB9811 也應用在Galaxy S2, Galaxy Note 和Galaxy Nexus 等產(chǎn)品中，顯示這款基頻處理器確實贏得了三星的設計工程師的信賴。另外，英特爾也提供了并購自英飛凌的PMB5712 GSM/CDMA RF 收發(fā)器。

其他主要的元件供應商還包括Maxim 。三星采用了Maxim的MAX77686 和MAX77693 電源管理元件。由于Maxim 和三星的合作歷史非常悠久，因此過去Maxim便已經(jīng)為Samsung Galaxy S2, Galaxy Note and the Galaxy Nexus 等產(chǎn)品提供電源管理元件。

Skyworks 提供了四款元件，包括功率放大器模組、天線開關以及LED 驅(qū)動器在內(nèi)，這家公司近來在行動運算領域成績不斐，除了S3，今年還看到Skyworks公司的產(chǎn)品被應用在iPhone 4S, iPad 3 和Galaxy Note中。

意法半導體(ST)為S3提供了一些關鍵感測器，包括編號LSM330DLC封裝元件，內(nèi)含加速度計和陀螺儀;另外，ST還提供了LPS331AP MEMS壓力感測器。另一家半導體廠商賽普拉斯(Cypress)則提供了CY8C20236A PSoC CapSense鍵盤控制器。恩智浦半導體( NXP Semiconductor)則提供NFC元件。

在正式推出前，三星Galaxy S3 的預購量便高達900萬部，堪稱三星最值得期待的手機。從元件的選擇以及時尚的設計外觀來看，這些預購的消費者應該不會失望。

Skyworks SKY77604-31──四頻GSM/W-CDMA功率放大器模組

Samsung KMVTU000LM多晶片封裝──eMMC (16GB) + MDDR (64MB) ;

Maxim MAX77686──電源管理;

Maxim MAX77693──電源管理;

沒有標號的330DC──STMicroelectronics LSM330DLC 3D 加速器& 3D 陀螺儀;

村田KM2323011 ──無線模組;

博通(Broadcom) BCM47511──整合型單顆GNSS接收器(也使用在Galaxy Note中) ;

Skyworks SKY77604-31 ── 四頻GSM/W-CDMA 功率放大器模組(也使用在Galaxy Note中) ;

Silicon Image Si9244B0 ── Mobile HD Link Transmitter (也使用在Galaxy Note中)。