解密4G手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造：索尼M35t完整拆解

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首先我們需要取下所有芯片上的金屬屏蔽罩，即可看到索尼M35t的幾乎所有芯片了。

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取下來(lái)的金屬屏蔽罩。

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圖為爾必達(dá)B8164B3PD-1D-F閃存芯片，容量為1GB。而該機(jī)的1.7GHz主頻高通驍龍MSM 8960T雙核處理器正是在這枚閃存芯片下面。

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圖為索尼M35t的基帶處理器高通QSC 1215芯片。

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圖為三星內(nèi)存顆粒，容量為8GB。

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圖為高通PM8921電源管理芯片。

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圖為SKYWORKS的SKY77619功率放大器芯片，這個(gè)型號(hào)的芯片能夠更好的支持4G網(wǎng)絡(luò)。

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圖為高通公司全新推出的WTR1605L芯片，這枚新型LTE芯片支持7種不同的頻段，并使用28nm工藝打造，性能更加強(qiáng)勁。

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圖為主板上mirco SIM卡槽(左)和mirco SD卡槽(右)特寫圖。

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圖為索尼M35t的mirco USB接口。

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這是索尼M35t的重啟鍵(reset)，如果手機(jī)死機(jī)可以點(diǎn)擊這個(gè)鍵進(jìn)行強(qiáng)制重啟。

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通過(guò)上面的索尼M35t拆解詳情可知，M35t可拆卸的后蓋更易于拆解，也更易于維修。而主板上面的零件布局簡(jiǎn)單，做工精細(xì)。此外，大主板的設(shè)計(jì)使得手機(jī)有很好散熱性。