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          Vivo X3拆解:Hi-Fi音手機(jī),突破全球最薄構(gòu)造

          作者: 時(shí)間:2014-03-18 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

           

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/234867.htm

          vivo 發(fā)布了,這部繼承著vivo大Hi-Fi理念的新機(jī),可以說(shuō)是將Hi-Fi手機(jī)的高度提升了一個(gè)檔次,與此同時(shí)在厚度上,全球最薄智能手機(jī)的名號(hào)再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機(jī)vivo 有著較多的亮點(diǎn),比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設(shè)計(jì)、專門定制的主要元器件、半開放一體式音腔等等。 一部有鮮明特點(diǎn)的機(jī)型總能引起我的破壞欲,這么薄!里面究竟有著怎樣的設(shè)計(jì),元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇,好吧,那就滿足一下我們的好奇心。拆解吧!

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           


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