全球最薄5.75mm怎樣煉成? vivo X3拆解

我們知道不久前發(fā)布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機，這也意味著智能手機的厚度紀錄從6時代躍進了5時代。說實話筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機還是很感興趣的，究竟這樣纖薄的機身是怎樣將復雜的電子元件容納進去的呢?今天筆者帶來的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。

vivo X3拆解

首先當然還是要回顧一下vivo X3的相關參數： vivo X3整機厚度僅為5.75mm，是目前全球最薄的智能手機。正面配備了一塊5英寸1280*720分辨率的屏幕。性能方面內置一枚1.5GHz主頻的聯發(fā)科MT6589T四核處理器，配以1GB RAM內存和16GB存儲空間，搭載Android 4.2系統(tǒng)。同時在拍照方面內置800萬像素攝像頭。

這樣一款一體式設計的機身如何下手呢?

其實第一次看到vivo X3的拆機計劃我是拒絕的，因為你不能讓我拆，我就去拆，我得研究一下一體式機身怎么拆。筆者雖然之前也做過幾款手機的拆解測試，不過無一例外都是可拆卸電池的設計。而這次vivo X3卻采用了一體式機身，讓筆者一開始確實無從下手——從哪兒開始下刀合適?

擰螺絲拔排線取主板

當然了，最后筆者也發(fā)現了vivo X3機身的弱點-USB接口，從這里用小工具輕輕撬動，三段式背部面板的第三部分也就脫落了。而最上面的那部分塑料板用同樣的手法也可以取下來。

USB接口這里是下刀的地方

塑料板可以取下來了

上面這塊也一樣

這枚帶貼紙的螺絲不容易被發(fā)現

取下蓋板后我們能夠看到上下各有6枚可見的螺絲，我們將它們擰下來。如同大多數手機一樣，總有一枚螺絲是用貼紙覆蓋著的，我們也別忘了它。之后稍微撬動，金屬后蓋就能被取下來。

金屬后蓋被取下

揚聲器單元

攝像頭及閃光燈的保護罩

音量鍵及電源鍵觸點

這時，背部下方的一體式揚聲器和背部上方的攝像頭金屬板都可以取下來了。揚聲器下方有印制電路板連接機身天線，攝像頭金屬板上則集成了主攝像頭和閃光燈的罩子。在機身邊框上，音量鍵和電源鍵的按鍵觸點也是清晰可辨的。

撥開攝像頭邊連接主板的排線

主副攝像頭被取下

接下來要做的事情是拆除攝像頭，其實這一工作比較簡單。兩枚攝像頭與主板之間用卡扣式排線連接，我們只要撥開卡口，攝像頭就會自動脫落了。兩枚攝像頭還是很迷你的，小一點的前置攝像頭像素值為500萬，而大一點的主攝像頭像素為800萬。

SIM卡插槽及卡架

將連接主板的排線撥開

主板被取下

在背部的右側是SIM卡插槽，通過SIM卡托架我們可以將兩張SIM卡放入手機。不過需要注意的是這兩個卡槽的大小并不相同，一個支持micro SIM卡，另一個支持nano SIM卡。在撥開與機身相連的所有排線后，L型主板就可以拿下來了。