高溫怎對付？拆解大屏本探究散熱秘密
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機械硬盤單獨作戰(zhàn) 沒有預留mSATA
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/235107.htm戴爾5560配備了光驅，所以機身內部有一大部分的空間被占用，使得電池變厚，而整體也隨著變厚一些。當然配備機械硬盤也使得這款筆記本的厚度做到了極限，該機采用機械硬盤硬盤設計以及配備了獨立顯卡，考慮到散熱問題機身內部需要更多的空間。
各個模塊與主板的連接線
機械硬盤正面
機械硬盤背面
DDR3內存正面
DDR3內存背面
本次拆機的戴爾5560并沒配備機械硬盤與SSD固態(tài)硬盤組合，從拆卸下來的硬盤上我們可以看到機械硬盤位于SATAⅢ接口上，而主板上有mSATA接口位置，但并沒有預留接口，這可能是考慮到成本而放棄了mSATA。
清爽的內部結構 為散熱妥協(xié)設計
在拿下整塊主板之前，我們需要將主板上的零部件卸除，比如內存、各項排線、讀卡器模塊、無線網(wǎng)絡模塊等等。戴爾5560機身內部的固定方式雖然并不復雜，但首先要卸除光驅和硬盤，再拿走小部件，最后才能拿下主板。
USB模塊
位于機身左側的兩個USB接口
無線網(wǎng)卡位于主板右上位置
無線網(wǎng)卡正面
無線網(wǎng)卡背面
看到這里我們基本上了解了戴爾5560機身內部的基本情況，只有一個內存插槽，沒有預留mSATA接口，整體而言內部設計十分清爽，不“累贅”。
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