普及Fusion Drive 拆解21.5英寸蘋果iMac

蘋果在上個月底發(fā)布了升級版 iMac，新機外形和上一代保持一致，但內(nèi)部硬件配置卻進行不小的提升。新款iMac配備了最新的Haswell處理器，更快的圖形顯卡，支持下一代 802.11ac Wi-Fi。21.5 英寸和 27 英寸的機型分別有兩種配置。

新機上市之初，在蘋果美國在線上線，除了高配 21.5 英寸之外，其他機型的預計發(fā)貨時間都是在“24 小時之內(nèi)”，高配 21.5 英寸機型的預計發(fā)貨時間是“2-3 個星期”。不過目前新產(chǎn)品的發(fā)貨時間有所調(diào)整。高配 21.5 英寸進行的預計發(fā)貨時間目前也已經(jīng)調(diào)整到“24 個小時之內(nèi)”，證明蘋果的生產(chǎn)和庫存已經(jīng)能跟上市場需求。消費者也可以通過網(wǎng)購店取的方式來購買新機。

可惜目前在中國在線商店上，雖然新款 iMac 的銷售頁面也已經(jīng)上線，但是所有機型均顯示“暫無供應”。此前根據(jù)日本媒體的報道，2013 年 iMac已經(jīng)在日本的蘋果零售店中開賣，但不知道蘋果iMac什么時候才會在中國供貨。雖國內(nèi)暫時無法馬上購買到新款機型，不過首先拿到iMac的國外網(wǎng)站iFixit卻已經(jīng)對21英寸iMac進行了拆解，下面就讓我們先睹為快吧!

·配Haswell處理器 集成銳炬HD 5200

21.5英寸蘋果iMac(EMC 2638)的處理器是四核心的Intel Haswell Core i5 2.7GHz(還有2.9GHz配置的)，顯卡是集成的Iris Pro 5200，同時還有802.11ac Wi-Fi網(wǎng)卡，可升級PCI-E固態(tài)硬盤。

拆解的時候首先從屏幕縫隙側面撬起

前后使用雙面膠固定，而且蘋果沒有升級顯示排線，很脆弱，很容易弄斷。

主板上預留有PCIe SSD插槽

拆解新版iMac主板非常費勁，只需要一定的耐心。主板于上一代有些區(qū)別，可以看到上面預留了固態(tài)硬盤用的PCI-E插槽，供用戶自行升級所預留，相比比去年的焊接式要好很多。

·無線模組升級 硬盤電源數(shù)據(jù)線合并

AirePort/藍牙模塊，編號BCM94360CD，支持802.11ac Wi-Fi，當然也兼容802.11b/g/n，依附在主板背面，更換難度不大。

無線模塊與藍牙模塊

無線網(wǎng)卡細節(jié)

硬盤SATA數(shù)據(jù)線、電源線整合在一起，易安裝，線纜更規(guī)整。

中間紅色：博通BCM4360KML1G 5G Wi-Fi 802.11ac三流收發(fā)器，今年的MacBook Air 11/13英寸里用的也是這塊芯片。

下方橙色：三顆Skyworks SE5516，雙頻段的802.11ac前端模塊。

上方黃色：博通BCM20702，單芯片藍牙4.0 HCI，支持低功耗規(guī)范藍牙LE。

·散熱模組精簡 維修難度指數(shù)提高

也許是由于Haswell處理器功耗降低的原因，新款iMac散熱模組進行了一些精簡，相比上一代產(chǎn)品有些縮水了。

散熱模組比去年11月生產(chǎn)的舊款iMac縮水了

處理器芯片

處理器沒有具體型號，但顯然是移動版的，BGA焊接封裝，這也是第一款如此設計的鋁殼iMac，升級沒可能了。另外，可以看到這顆帶了128MB eDRAM嵌入式緩存，就是那顆小點的芯片。

維修難度指數(shù)：2(最容易10)。

按照拆解的慣例，最終iFixit網(wǎng)站給出拆卸難易程度為2(最容易為10)，看來如果想自己動手拆解新款iMac還是需要量力而行的。

拆解總結：

- 內(nèi)部的內(nèi)存、硬盤都可以換，但需要對付大量膠水。

- 可以再加一塊機械硬盤以支持Fusion Drive。

- 處理器焊接在主板上，不可更換。

- 玻璃和LCD面板是一體的，不再使用磁鐵固定。

- 內(nèi)存等大多數(shù)可更換部件都藏得比較深，想換的話需要大動干戈。

- 需要小心去掉雙面膠，重新粘的時候也得慢慢來才能恢復原裝。