三星 蓋世 i9300（Galaxy S III）手機拆機圖解教程

接著取下主板上的屏蔽罩

屏蔽罩和卡座是連載一起的

接著主板上的芯片就曝光了，大部分都是三星自家的

背面是歐勝微WM1811音頻中樞芯片、Skyworks SKY77604多模/多頻帶功率放大器模塊、Silicon Image

9244低功率MHL發(fā)射器Infineon(英飛凌)PMB5712射頻收發(fā)器。

博通BCM47511獨立GPS接收器，集成了GPS和GLONASS功能。

處理器特寫

卡座小板和屏蔽罩集成在了一塊

蓋世三采用了和4S相同的振子

工程塑料的好處就是可塑性高，可以根據(jù)零部件的布局需要任意更改形狀

底部是觸摸屏IC、已經觸控按鍵，這部分要拆開比較困難

這個便是蓋世三的音強，雖然不大但是聲音還是非常洪亮的

銀色這部分是金屬材質

背殼部分采用的是工程塑料

韌性非常好的后殼

雖然是工程塑料，但是材質給人的質感還是非常不錯的

邊框采用了拉絲處理，但實際上還是工程塑料

2100毫安的電池，容量上還是比較寬裕的

2012-6-11 17:45 上傳 下載附件 (156.75 KB)

沒有一體式鋁合金外殼、沒有讓人咂