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          Vishay MOSFET再度刷新業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻記錄

          作者: 時(shí)間:2014-03-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前, Intertechnology, Inc.宣布,推出采用超小尺寸的熱增強(qiáng)PowerPAK® SC-70封裝的新款雙片N溝道TrenchFET®功率。 Siliconix 可在便攜式電子產(chǎn)品中節(jié)省空間并提高電源效率,在4.5V和2.5V柵極驅(qū)動(dòng)下具有20 V(12V VGS和8V VGS)器件中最低的導(dǎo)通電阻,占位面積為2mm x 2mm。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/235413.htm

            日前發(fā)布的器件適用于負(fù)載和充電器開關(guān)、DC/DC轉(zhuǎn)換器,以及智能手機(jī)、平板電腦、移動(dòng)計(jì)算設(shè)備、非植入便攜式醫(yī)療產(chǎn)品、帶有小型無刷直流電機(jī)的手持式消費(fèi)電子產(chǎn)品中電源管理應(yīng)用的H橋和電池保護(hù)。為這些應(yīng)用提供了34mΩ(4.5V)、37mΩ(3.7V)和45mΩ(2.5V)的極低導(dǎo)通電阻,并內(nèi)建ESD保護(hù)功能。器件在2.5V下的導(dǎo)通電阻比最接近的8V VGS器件低11.7%,同時(shí)具有更高的(G-S)防護(hù)頻帶,比使用12V VGS的最接近器件的導(dǎo)通電阻低15.1%。

            器件的低導(dǎo)通電阻使設(shè)計(jì)者可以在其電路里實(shí)現(xiàn)更低的壓降,更有效地使用電能,并延長電池壽命。雙片把兩顆集成在一個(gè)小尺寸封裝里,簡化了設(shè)計(jì),降低了元器件數(shù)量,節(jié)省了重要的PCB空間。進(jìn)行了100%的Rg測試,符合JEDEC JS709A的無鹵素規(guī)定,符合RoHS指令2011/65/EU。

            SiA936EDJ現(xiàn)可提供樣品,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十二周到十四周。



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