精盾K470P拆解

今年神舟再次升級(jí)了14英寸模具的精盾K470P，除了擁有強(qiáng)悍的硬件配置外，整機(jī)較上一代產(chǎn)品在做工方面更為扎實(shí)，機(jī)體邊緣放棄紅色腰線(xiàn)而是回歸了低調(diào)的風(fēng)格，外觀改用百搭的銀色拉絲涂裝，雖略顯沉悶，但細(xì)膩手感所傳遞出的品質(zhì)提升還是值得稱(chēng)贊的。

·內(nèi)部一窺究竟

當(dāng)然徒有其表并不是一款優(yōu)秀筆記本所追求的，內(nèi)部細(xì)節(jié)和布局的合理性在很大程度上代表了筆記本品質(zhì)，所以，我們今天就剖開(kāi)現(xiàn)象看本質(zhì)，具體來(lái)了解一下神舟精盾K470P這款筆記本的內(nèi)部情況。這篇拆解文章是繼首發(fā)評(píng)測(cè)與游戲測(cè)試延展性文章，其主要目的一方面是窺探內(nèi)部構(gòu)造，而另一方面是為今后用戶(hù)在升級(jí)筆記本硬盤(pán)和內(nèi)存提供幫助，此外，用戶(hù)自行清理散熱孔堆積的灰塵也可以參考本篇文章內(nèi)容。

剖開(kāi)現(xiàn)象看本質(zhì) 解析精盾K470P五臟圖

神舟精盾K470P所搭載的硬件配置相對(duì)比較高端，酷睿i5-2410M雙核處理器與Radeon HD 6770M高端獨(dú)立顯卡都是發(fā)熱量較大的元件，這就對(duì)整機(jī)內(nèi)部做工提出更高的要求，那在下面的文章中，我們就加入了簡(jiǎn)單的拆解過(guò)程，看看其內(nèi)部做工究竟如何。

·機(jī)體外殼拆解步驟

按照每次拆解筆記本的順序，我們首先必須將鋰電池從機(jī)身上取下，這樣才能進(jìn)行下一步的拆解，首先我們來(lái)觀察一下這款神舟精盾K470P底殼的結(jié)構(gòu)與螺絲的位置，對(duì)比剛剛上市的精盾K500，顯然精盾K470P的拆解要復(fù)雜一些，可以看到下圖中標(biāo)注橙色的圓圈的地方，都是需要將螺絲仔細(xì)拿掉的位置。

首先將電池取下

底殼上相應(yīng)的螺絲位置

確定將上圖所示的螺絲一一取下后，這時(shí)候我們還并不能打開(kāi)筆記本底殼，而還需要注意的就是，拿掉鋰電池后上邊緣位置還內(nèi)嵌其固定作用的六道短螺絲，如下圖所示，使用十字螺絲刀依次將它們?nèi)∠?，這樣基本上外殼所有用螺絲固定的位置均已經(jīng)去掉。

鋰電池下方的六枚固定短螺絲

注意卸下鍵盤(pán)與光驅(qū)位固定螺絲

其中在拆解過(guò)程中，還需要注意固定刻錄光驅(qū)與鍵盤(pán)螺釘，取下這兩道后螺釘我們就可以拔出DVD刻錄光驅(qū)和鍵盤(pán)，不過(guò)此次只是對(duì)機(jī)體內(nèi)部進(jìn)行拆解，因此并沒(méi)有加入鍵盤(pán)的拆卸方法。

取下神舟精盾K470P底殼雖沒(méi)有給我們?cè)斐商蟮穆闊?，但一整塊底板的設(shè)計(jì)還是不太方便，拆卸多道螺絲后才能拿下底板的方式，給用戶(hù)平時(shí)清理灰塵，更換內(nèi)存、硬盤(pán)帶來(lái)了過(guò)多的操作步驟，產(chǎn)品易用性方面有待進(jìn)一步提高。

·內(nèi)部結(jié)構(gòu)模組解析

一般情況下購(gòu)買(mǎi)筆記本電腦后，用戶(hù)自行更換升級(jí)最常見(jiàn)的部件就是內(nèi)存和硬盤(pán)，神舟精盾K470P標(biāo)配單條4GB DDR3 1333頻率的內(nèi)存，同時(shí)還搭載了三星500GB 5400RPM硬盤(pán)，4GB的內(nèi)存容量目前看來(lái)還是比較主流的，而500GB的硬盤(pán)就顯得有些落伍，下面我們就來(lái)分別看看這兩個(gè)部件是如何更換與升級(jí)的。

筆記本內(nèi)部整體一覽

主板上預(yù)留對(duì)側(cè)內(nèi)存插槽

主板上很容易就可以找到內(nèi)存插槽的位置，它就位于正中央無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡與多合一讀卡器插槽的右側(cè)，神舟精盾K470P內(nèi)存插槽采用了對(duì)側(cè)雙插槽設(shè)計(jì)，可組成雙通道模式，最大可支持2×4GB內(nèi)存容量，更換方法十分簡(jiǎn)單，只需保證內(nèi)存接口與插槽對(duì)齊插緊，然后搬下鎖卡即可完成。

更換硬盤(pán)操作有點(diǎn)復(fù)雜

更換硬盤(pán)相對(duì)要復(fù)雜一些，首先需要將旁邊的USB2.0接口板取下，這樣拔出硬盤(pán)時(shí)才不會(huì)受到阻礙，神舟精盾K470P的硬盤(pán)保護(hù)工作做的是相當(dāng)?shù)轿唬浔砻姘囊粚雍＞d體于頂在硬盤(pán)底部的海綿塊，都可以有效的起到減震的作用，另外需要提醒的是，在硬盤(pán)抽出時(shí)需要拿掉海綿墊腳。

散熱模組、立體聲揚(yáng)聲器和USB3.0接口

可以看到筆記本采用較大個(gè)頭散熱模組，并且運(yùn)用雙銅管散熱方式，離風(fēng)扇較緊的是獨(dú)立顯卡，而較遠(yuǎn)位置是處理器，很明顯AMD Radeon HD 6770M獨(dú)顯的發(fā)熱量相對(duì)更大一些，因此離風(fēng)口近同時(shí)兩根散熱銅管都經(jīng)過(guò)此處，當(dāng)筆記本處于高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)就可以縮短熱量流動(dòng)距離，達(dá)到快速排熱的作用。

低音單元、BIOS電池與處理器散熱片

通過(guò)本次簡(jiǎn)單的拆解我們能夠看出，神舟精盾K470P筆記本在整體做工品質(zhì)方面，相對(duì)過(guò)去產(chǎn)品有了較大的提升，作為神舟高端產(chǎn)品該機(jī)內(nèi)部性能擴(kuò)展方面還是為用戶(hù)提供了很大的提升空間，而易用性方面，由于其機(jī)體底部的拆卸工序相對(duì)較多，因此用戶(hù)親自動(dòng)手升級(jí)硬盤(pán)和內(nèi)存略顯繁瑣了一些，如果沒(méi)有拆機(jī)經(jīng)驗(yàn)，建議可以在服務(wù)站工程師指導(dǎo)下完成這些操作。