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          聯(lián)發(fā)科:高通LTE芯片僅領(lǐng)先1-2季

          作者: 時間:2014-04-01 來源:精實新聞 收藏
          編者按:聯(lián)發(fā)科和高通在3G時代似乎沒有更多的交集,你做你的的高端,我圈我的低端,但是進(jìn)入4G時代就不同了,聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)在跟高通的差距也就1-2季,言下之意,低端已經(jīng)不再是聯(lián)發(fā)科的唯一戰(zhàn)場。當(dāng)然這是好事,有競爭才有消費者的好處。

            中國移動(China Mobile Ltd.)在3月稍早宣布要為支援中國大陸等國家4G 高速網(wǎng)路的智慧型手機(jī)提供折扣優(yōu)惠,分析人士預(yù)估高通(Qualcomm Inc.)、將大幅受惠。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/235635.htm

            彭博社30日報導(dǎo),科技市調(diào)機(jī)構(gòu)Evercore Partners LLC分析師Mark McKechnie指出,只有高通才能應(yīng)付中移動如此龐大的需求量。中移動目前預(yù)估,今(2014)年底前該公司有望售出約1億臺裝置。根據(jù)中移動的網(wǎng)站資料,截至2月底為止,旗下7.756億名用戶中,僅134萬名采用了服務(wù)。

            市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala也表示,高通在LTE市場擁有至少3季的領(lǐng)先優(yōu)勢,因此明年市場競爭將會非常激烈。他預(yù)估,中移動今年的LTE手機(jī)應(yīng)該有70%會使用高通晶片,15%使用網(wǎng)通IC設(shè)計大廠美滿電子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)的晶片。

            財務(wù)長顧大為(David Ku)在接受彭博社專訪時表示,該公司去年在大陸智慧機(jī)晶片市場擁有約35-40%的占有率,而雖然高通在LTE晶片市場暫時領(lǐng)先1-2季,但這個情況已經(jīng)比3G時代高通較聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先7-8季的狀況好上許多。

            顧大為指出,聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年旗下賣出的1,000-1,500萬顆LTE晶片有80%都會在大陸出售。他認(rèn)為,中移動要求4G手機(jī)必須全面支援5模,對聯(lián)發(fā)科的影響應(yīng)該不大。根據(jù)報導(dǎo),采用聯(lián)發(fā)科晶片的智慧機(jī)預(yù)計第2季就能開賣,但該公司多數(shù)客戶研發(fā)的機(jī)種皆不在中移動補(bǔ)貼之列。

            2013年智慧型手機(jī)處理器市場雖然仍是高通天下,但以低價搶攻市場的聯(lián)發(fā)科、中國大陸手機(jī)晶片設(shè)計大廠展訊通信(Spreadtrum Communications, Inc.)卻創(chuàng)造強(qiáng)烈的銷售動能,銷售量占比已多達(dá)1/3。

            Electronics Weekly 2月17日報導(dǎo),根據(jù)Strategy Analytics最新調(diào)查報告,以銷售額來看,高通在2013年擴(kuò)大了領(lǐng)先幅度、市占率多達(dá)54%,優(yōu)于蘋果、聯(lián)發(fā)科的16%、10%。在2013年,全球前五大智慧機(jī)應(yīng)用處理器大廠依序為高通、蘋果(Apple)、聯(lián)發(fā)科、三星電子(Samsung)與展訊。

            聯(lián)發(fā)科因200美元以下智慧型手機(jī)市場的強(qiáng)勁需求而受惠,而該公司采28奈米制程技術(shù)的四核心處理器也頗受好評。另外,排名第五的展訊在旗下EDGE、TD-SCDMA與UMTS應(yīng)用處理器的推動下,2013年首度在智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器市場贏得雙位數(shù)的銷售量市占率。

            Strategy Analytics手機(jī)元件科技服務(wù)部經(jīng)理Stuart Robinson表示,聯(lián)發(fā)科、展訊這兩家低價處理器供應(yīng)商在2013年顯著成長,對整體智慧機(jī)應(yīng)用處理器的銷售量占比更多達(dá)1/3。



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