智能硬件設(shè)計(jì)與應(yīng)用研討會(huì)在上海召開
3月19日,2014年嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)主題討論會(huì)在上海華東師范大學(xué)召開。這是嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)第一次來到上海,但是并未“水土不服”。圍繞本次討論主題“CES2014給我們的啟示-智能硬件的設(shè)計(jì)與應(yīng)用”,50余位來自高校、研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)的專家學(xué)者進(jìn)行了深入探討。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/235875.htm會(huì)上,華東師范大學(xué)的沈建華副教授就現(xiàn)階段智能硬件的問題和挑戰(zhàn)分享了他的觀點(diǎn)。他報(bào)告的題目是“IOT&IOE智能硬件的難點(diǎn)”。沈教授將智能硬件定義為“就是能接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備”。從最初的PC互聯(lián),逐步發(fā)展到如今的移動(dòng)互聯(lián),以及未來的物物互聯(lián)趨勢(shì),沈教授認(rèn)為未來任何物體都需要聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)。“那么如何聯(lián)網(wǎng),這將是我們的機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。”現(xiàn)在,傳統(tǒng)企業(yè)都正在尋求升級(jí),各大互聯(lián)網(wǎng)公司搶占入口。沈教授認(rèn)為如果產(chǎn)品沒有和硬件相聯(lián)系,都是可以替代的,包括微信。當(dāng)跟硬件綁定了,粘性高了,才更能站住腳跟。現(xiàn)在具備這樣能力的智能硬件還沒有出現(xiàn),這就是創(chuàng)業(yè)公司的機(jī)會(huì)。沈教授將聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)的方式分為兩類,一類是相對(duì)固定的物體,通過無線路由將信息發(fā)送到云端;另一類是通過比如穿戴式設(shè)備,連接到手機(jī)。智能硬件是聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵,但它的開發(fā)現(xiàn)在還存在著不少困難,沈教授建議采用標(biāo)準(zhǔn)的無線技術(shù)。其中成熟的方案非常重要,基于MCU的嵌入式軟件是核心,有制造經(jīng)驗(yàn)、也有互聯(lián)網(wǎng)思維的人更可能成功。 嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)副主任和秘書長何小慶與大家分享了他在2014年CES(國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì))上的一些見聞和關(guān)于智能穿戴設(shè)備的觀點(diǎn)。他報(bào)告的題目是“CES觀感和智能穿戴設(shè)備的最新發(fā)展”。何小慶認(rèn)為從企業(yè)巨頭(如LG、高通)紛紛推出穿戴設(shè)備解決方案,可以看出穿戴設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入發(fā)展快車道,其中健康、醫(yī)療、時(shí)尚是三大應(yīng)用主線;隨著LG、三星和松下等家電大廠紛紛展出智能家居產(chǎn)品,何小慶認(rèn)為智能家居正在升溫;特斯拉正在成為互聯(lián)汽車樣板,谷歌宣布成立開放汽車聯(lián)盟,互聯(lián)汽車將進(jìn)入實(shí)質(zhì)化應(yīng)用階段。結(jié)合CES見聞,何小慶對(duì)智能穿戴設(shè)備的市場(chǎng)現(xiàn)狀、技術(shù)和未來發(fā)展做了深入的探討。他認(rèn)為智能穿戴設(shè)備還在早期市場(chǎng)階段,創(chuàng)業(yè)公司是主力軍,大公司正在嘗試。雖然已經(jīng)有不少公司開發(fā)出智能穿戴產(chǎn)品,但智能穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)看似簡(jiǎn)單,實(shí)則不宜,商業(yè)成功更難,穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)應(yīng)該做減法。何小慶指出了設(shè)計(jì)中的幾個(gè)難點(diǎn):第一是低功耗問題,第二是MCU與傳感器外設(shè)接口設(shè)計(jì),第三是整合更智能傳感器方案;第四是穿戴設(shè)備UI設(shè)計(jì),第五是穿戴設(shè)備OS、協(xié)議和軟件。“智能穿戴設(shè)備一定是智能硬件+智能手機(jī)APP+云服務(wù)的設(shè)計(jì)模式”,何小慶如是說。他呼吁大家在設(shè)計(jì)中遵循開放、參與和共贏的原則,在樣機(jī)階段引入大眾參與提出意見,產(chǎn)品階段提供開放的API和SDK,讓更多人參與應(yīng)用軟件開發(fā)。
最后,上海計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)嵌入式專委會(huì)陳章龍教授做了“信息與物理的融合”發(fā)言。 陳教授回顧了計(jì)算機(jī)發(fā)展的歷史,分析了物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中人、物和系統(tǒng)的關(guān)系,最后介紹了intel最新的卡片式穿戴計(jì)算平臺(tái)-Edsion。
嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)主任、《單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用》雜志主編何立民教授、北京郵電大學(xué)鄺堅(jiān)教授、清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系陳瑜副教授、太原理工大學(xué)常曉明教授、蘇州大學(xué)王宜懷教授、Microchip、TI 、迅亦無線通訊、新諾菩思(SYNOPSYS)武漢研究中心、上海芯唐科技、上海華虹、與非網(wǎng)和《單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用》雜志等媒體代表50余人參加了會(huì)議,三位專家發(fā)言后大家圍繞智能家居和穿戴設(shè)備的應(yīng)用前景進(jìn)行了熱烈的交流和討論。
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