博通5G Wi-Fi單芯片解決方案助力室內(nèi)精準(zhǔn)定位技術(shù)發(fā)展

　　博通(Broadcom)公司日前宣布推出業(yè)內(nèi)第一款5G Wi-Fi(802.11ac)單芯片解決方案(SoC)，該方案可以提供精準(zhǔn)的室內(nèi)定位技術(shù)。BCM43462單芯片解決方案(SoC)采用博通公司新型的AccuLocate™技術(shù)，物理定位精度達(dá)到亞米級，可以幫助零售商和公共場所經(jīng)營商向消費(fèi)者提供更加個(gè)性化的消費(fèi)體驗(yàn)。博通公司于2014年4月1日至3日在拉斯維加斯舉行的Interop大會(huì)上展示了AccuLocate™技術(shù)。

　　分析師預(yù)測，受大型購物中心、百貨商店、機(jī)場和體育館等公共場所日益增加的定位服務(wù)需求的驅(qū)動(dòng)，到2018年，室內(nèi)定位市場總值將達(dá)到40億美元。零售商和公共場所經(jīng)營商可以利用精準(zhǔn)的定位服務(wù)向消費(fèi)者提供打折、促銷及個(gè)性化服務(wù)，而企業(yè)網(wǎng)管員可利用這一技術(shù)實(shí)現(xiàn)對資產(chǎn)的跟蹤和管理。

　　博通公司最新的5G Wi-Fi單芯片解決方案(SoC)整合了片上 AccuLocate™技術(shù)與精細(xì)計(jì)時(shí)測量(FTM)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不受環(huán)境因素影響的高度精準(zhǔn)定位。而此前的室內(nèi)定位系統(tǒng)由于依賴于信號(hào)接收強(qiáng)度指示器(RSSI)技術(shù)，其信號(hào)強(qiáng)度和性能會(huì)受人群密度或溫度等環(huán)境因素的影響。

　　“博通公司在5G Wi-Fi上的最新創(chuàng)新整合了AccuLocate™技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了可與室外定位技術(shù)相匹敵的高度精確的亞米級定位技術(shù)。”博通公司計(jì)算和連接事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Ed Redmond說，“除了提供定制程度更高的用戶體驗(yàn)外，這一技術(shù)還能讓公共場所經(jīng)營商從其現(xiàn)有的Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施中獲得投資回報(bào)。”

　　市場研究公司ABI Research的高級分析師Patrick Connolly表示：“使用定位技術(shù)的設(shè)備數(shù)量將在2014年突破2.5萬大關(guān)，而具有支持室內(nèi)定位功能的移動(dòng)設(shè)備數(shù)量將在2年內(nèi)過億。世界領(lǐng)先的公共場所經(jīng)營商和零售商對這些服務(wù)的需求日益增長，這為像博通公司這樣最早以創(chuàng)新解決方案打入市場的領(lǐng)先零部件供應(yīng)商創(chuàng)造了巨大商機(jī)。”

　　關(guān)于5G Wi-Fi

　　隨著用戶對無線網(wǎng)絡(luò)依賴度的提高、視頻消費(fèi)的爆炸式增長和無線設(shè)備數(shù)量的不斷增加，其對傳統(tǒng)的802.11a/b/g/n網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生了巨大的沖擊。通過采用覆蓋范圍更廣更可靠的創(chuàng)新技術(shù)，5G Wi-Fi 技術(shù)解決了這些難題，移動(dòng)設(shè)備用戶可以更快地在設(shè)備間傳輸數(shù)字內(nèi)容，同時(shí)可以連接更多無線設(shè)備至家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)，并節(jié)省了電池電力。

　　博通® BCM43462 單芯片解決方案(SoC)主要特性：

　　• 整合了MAC、PHY和無線電的整套雙頻(2.4 千兆赫和5 千兆赫)5G Wi-Fi單芯片解決方案

　　• 三串流空間多路復(fù)用，最高達(dá)1.3Gbps

　　• 支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化系統(tǒng)，提供最先進(jìn)的安全特性

　　• 嵌入式硬件加速技術(shù)，提高了系統(tǒng)性能

　　• 與舊版IEEE 802.11a/b/g/n完全兼容，且性能更強(qiáng)

　　• 支持博通公司的企業(yè)級接入點(diǎn)軟件FASTPATH® UAP

　　產(chǎn)品推出時(shí)間：

　　博通公司集成了AccuLocate™技術(shù)的BCM43462單芯片解決方案(SoC)現(xiàn)已開始提供樣片。AccuLocate™技術(shù)同樣也應(yīng)用于博通公司BCM43520 5G Wi-Fi 2X2 單芯片解決方案(SoC)、BCM43460 5G Wi-Fi 3X3 單芯片解決方案(SoC)和BCM4354 5G Wi-Fi 2x2 MIMO組合芯片。博通公司已于2014年4月1日至3日在曼德勒海灣會(huì)展中心Interop展廳展示了其在提高新一代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和云網(wǎng)絡(luò)的性能、效率和安全方面的優(yōu)化創(chuàng)新。