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          東芝智能AC100拆解

          作者: 時(shí)間:2014-04-08 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          云計(jì)算是目前十分火的話題,也是許多人的夢(mèng)想,近期推出的基于Android系統(tǒng)的超薄智能本,就是針對(duì)商務(wù)人士以及娛樂(lè)市場(chǎng)而打造的第一款云計(jì)算Smartbook產(chǎn)品。采用10.1英寸屏幕,搭配 NVIDIA Tegra T250 1Ghz處理器,驚人的14mm厚度和860g的機(jī)身重量讓人對(duì)其內(nèi)部構(gòu)造感到極為神秘。難道是沒(méi)有內(nèi)存和硬盤(pán)?其實(shí)不然。極輕薄的設(shè)計(jì)和所采用的ARM構(gòu)架分不開(kāi)的,原本是為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的ARM構(gòu)架芯片,在發(fā)熱量、整機(jī)體積方面控制的相當(dāng)好,相比智能手機(jī),我們對(duì)AC100能有這樣的嬌小身材也不足為奇了。事實(shí)上,通過(guò)對(duì)AC100的拆解,我們發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部還有足夠的空間、足夠的余地來(lái)使機(jī)身做的更加小巧。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/236043.htm

          低功耗的ARM構(gòu)架CPU和Nvidia的低功耗GPUE整合在單獨(dú)一塊半導(dǎo)體芯片上,大大縮小了整個(gè)系統(tǒng)的核心芯片體積和所占的面積,另外,Tegra T250處理器具有發(fā)熱量很小的特點(diǎn),因此也可以省去熱導(dǎo)管、散熱片和風(fēng)扇這些散熱部件,為整機(jī)的輕薄設(shè)計(jì)作出了不少貢獻(xiàn)。

           

           

          ▲東芝AC100智能本

           

           

          ▲東芝AC100智能本

           

           

          ▲如蘋(píng)果Air般薄

          通過(guò)拆解,我們還可以看到,東芝AC100的512M DDR2內(nèi)存和16GB的硬盤(pán)都是將閃存芯片直接焊接在主板上,傳統(tǒng)的內(nèi)存條和機(jī)械硬盤(pán)都不復(fù)存在,這比采用SSD還要節(jié)約空間,這些正是東芝AC100如此輕薄的原因。下面,我們就主要通過(guò)拆解圖片揭秘東芝AC100的內(nèi)部構(gòu)造吧。

          先拆鍵盤(pán)

          在拆解前先將東芝AC100的電池取下,然后將筆記本背面的5顆螺絲擰掉,其中一個(gè)為固定鍵盤(pán)中部的螺絲,另外兩個(gè)隱藏于筆記本底部前側(cè)的橡膠腳墊下。另外,在電池接口的兩側(cè),還有2個(gè)螺絲固定著鍵盤(pán),也需要擰下來(lái)。然后,就可以輕輕將鍵盤(pán)撬開(kāi)取出。

           

           

          ▲取下電池

           

           

          ▲背面中央、電池接口兩側(cè)的螺絲固定著鍵盤(pán)

           

           

          ▲腳墊下的螺絲

           

           

          ▲鍵盤(pán)正面

           

           

          ▲鍵盤(pán)背面有金屬罩和排線

           

           

          ▲取下鍵盤(pán)后的樣子 可以看到筆記本內(nèi)部空空蕩蕩的感覺(jué)

           

           

          ▲左側(cè)方框內(nèi)的排線連接著開(kāi)機(jī)鍵 右側(cè)的方塊鋁片下就是AC100的處理器

           

           

          ▲這個(gè)空位完全可以為AC100的后續(xù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)出SSD擴(kuò)展槽

           

           

          ▲鍵盤(pán)排線接口

           

           

          ▲分離

           

           

          ▲去掉鍵盤(pán)下方所有螺絲接口將C面的面板取下來(lái)

           

           

          ▲背面

           

           

          ▲觸控板背面的芯片和排線

          這部分的拆解,當(dāng)進(jìn)行到鍵盤(pán)取下來(lái)為止,我們透過(guò)C面板的鏤空處可以看到,AC100的內(nèi)部和一般筆記本相差甚遠(yuǎn):至此你都看不見(jiàn)主板,看不見(jiàn)內(nèi)存,看不見(jiàn)硬盤(pán),看不見(jiàn)常見(jiàn)的熱導(dǎo)管,更看不見(jiàn)風(fēng)扇,就如同挖了五口井也沒(méi)打到水一樣。那么,主板究竟在哪,面積多大?真的沒(méi)有內(nèi)存和硬盤(pán)么?沒(méi)有散熱系統(tǒng)行么?請(qǐng)看下頁(yè)拆解。

          處理器、內(nèi)存、閃存硬盤(pán)、音箱等細(xì)節(jié)

          從下圖可以看到,東芝AC100內(nèi)部還有大部分空間沒(méi)被利用,主板的大小還不到機(jī)身面積的1/3,完全可以將機(jī)身做的更小,之所以采用了10.1英寸規(guī)格,或許就是為了容得下全尺寸鍵盤(pán)吧,同時(shí),屏幕也不至于太小。當(dāng)然也看不到一般筆記本上的2.5英寸硬盤(pán)和內(nèi)存條,AC100的內(nèi)存和硬盤(pán)都是閃存顆粒直接整合到主板上的。

           

           

          ▲內(nèi)部結(jié)構(gòu)

           

           

          ▲處理器 閃存及主控芯片 正面的東芝閃存作為內(nèi)存 右側(cè)和主板背面共4顆兩顆現(xiàn)代閃存組成硬盤(pán)

           

           

          ▲NVIDIA Tegra處理器和ene觸控芯片

           

           

          ▲2+1相供電 兩相給處理器供電 一相給內(nèi)存供電

           

           

          ▲背面的現(xiàn)代(海力士)閃存 整個(gè)主板背面覆蓋了一層薄膜 防止主板芯片短路

           

           

          ▲主板背面

           

           

          ▲主板背面的電子元件也很密集

           

           

          ▲左側(cè)的揚(yáng)聲器

           

           

          ▲右側(cè)的揚(yáng)聲器

           

           

          ▲機(jī)身背面的喇叭孔

           

           

          ▲右側(cè)接口的排線

           

           

          ▲電源接口的供電

           

           

          ▲屏幕供電線纜在左側(cè)

           

           

          ▲主板電池



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