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          東芝為照明應(yīng)用推出超小芯片級(jí)封裝白光LED
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2014-04-08
				來源：電子產(chǎn)品世界
				
				
				
				
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          　　可使安裝面積縮小90%
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/236047.htm

          　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)今天宣布為照明應(yīng)用推出超小芯片級(jí)封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統(tǒng)的3.0 x 1.4mm封裝產(chǎn)品縮小90%。[1]新的“TL1WK系列”將從4月開始提供樣品。
          

          　　這些新產(chǎn)品采用硅基氮化鎵(GaN-on-Si)工藝技術(shù)和一種新工藝技術(shù)(在8英寸硅片上裝配封裝好的LED的元件)。這些LED是業(yè)內(nèi)最小的低瓦特級(jí)(1/4-1/2W)白光LED[2]，封裝尺寸僅為0.65 x 0.65mm，但是卻可以實(shí)現(xiàn)130lm/W[3]的發(fā)光效率和卓越的散熱性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明設(shè)備上實(shí)現(xiàn)窄光束，并有助于照明設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。
          

          　　這些新白光LED將在3月30日至4月4日在德國(guó)法蘭克福舉辦的照明及建筑展覽會(huì)“Light+Building”上展出。
          

          　　應(yīng)用
          

          　　普通照明設(shè)備(包括直管燈、燈泡和吊燈)的光源。
          

          　　新產(chǎn)品的主要規(guī)格
          

          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            東芝
                        LED
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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