2014電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議盛大開(kāi)幕

　　2014年電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議將持續(xù)召開(kāi)整整三天，展覽面積進(jìn)一步擴(kuò)大，來(lái)自全球的高端企業(yè)積極踴躍地成為其贊助商。

　　由于EDICON 2013第一屆的成功召開(kāi)，以及在觀(guān)眾、演講人和參展商的熱情感召下，2014電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議(EDI CON2014)于4月8日到10日在北京國(guó)際會(huì)議中心(BICC)盛大開(kāi)幕，這是一個(gè)由行業(yè)從業(yè)人員推動(dòng)的面向中國(guó)本土行業(yè)人士的國(guó)際性行業(yè)大會(huì)，本屆會(huì)議展覽面積進(jìn)一步擴(kuò)大、主題會(huì)議更加專(zhuān)業(yè)。

　　如往年一樣，EDI CON2014聚集了主題演講者、學(xué)術(shù)界和來(lái)自全球的身處HF/ HS設(shè)計(jì)前沿的企業(yè)，他們向渴望了解前沿創(chuàng)新技術(shù)的中國(guó)觀(guān)眾來(lái)分享他們的專(zhuān)業(yè)技術(shù)和知識(shí)。會(huì)議主要包括來(lái)自業(yè)內(nèi)高管和政府官員發(fā)表的行業(yè)主題演講、技術(shù)會(huì)議、研討會(huì)、專(zhuān)家小組會(huì)議、參展商展示及聯(lián)誼酒會(huì)。

　　今年的開(kāi)幕式全體會(huì)議將更好地說(shuō)明2014電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議(EDI CON2014)的深度和質(zhì)量，本次開(kāi)幕式全體會(huì)議主要是來(lái)自全球領(lǐng)先的技術(shù)專(zhuān)家和商界領(lǐng)袖發(fā)表的主題演講，他們渴望與參會(huì)聽(tīng)眾分享未來(lái)應(yīng)用高頻電子系統(tǒng)的廣闊前景。在科研院所、產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的共同努力下，各主講嘉賓將為工程師在如何落實(shí)5G、新的毫米波通信網(wǎng)絡(luò)、下一代的全球?qū)Ш叫l(wèi)星、新的先進(jìn)雷達(dá)系統(tǒng)以及更多其他設(shè)計(jì)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)提供深度的見(jiàn)解，全球的技術(shù)專(zhuān)家都認(rèn)為如何設(shè)計(jì)這些技術(shù)是工程師未來(lái)必須面對(duì)的挑戰(zhàn)。

　　主題演講嘉賓包括：

　　● 2014年EDICON名譽(yù)主席、北京郵電大學(xué)宋俊德教授

　　● 浙江大學(xué)首席教授李爾平

　　● 北京無(wú)線(xiàn)電計(jì)量測(cè)試研究所所長(zhǎng)馮克明

　　● 中國(guó)移動(dòng)研究院研發(fā)總監(jiān)Corbett Rowel

　　● 安捷倫科技Mario Narduzzil

　　● National Instruments公司James Kimmery

　　● Rohde & Schwarz公司Josef Wolf

　　為了滿(mǎn)足出席會(huì)議的工程師持續(xù)不斷的學(xué)習(xí)訴求，EDI CON會(huì)議為他們提供了很多由行業(yè)和技術(shù)帶頭人舉行的技術(shù)會(huì)議、研討會(huì)和小組討論，這讓EDICON展覽和會(huì)議緊密結(jié)合，讓工程師們學(xué)到更多。

　　為期三天的同行評(píng)議的聚焦行業(yè)的技術(shù)會(huì)議(Techinical Sessions)將側(cè)重于應(yīng)用、新興技術(shù)和實(shí)用的工程解決方案。

　　研討會(huì)為從業(yè)者提供了一個(gè)教育論壇，共同探討高頻/高速電子設(shè)計(jì)面臨的特定挑戰(zhàn)和新興話(huà)題。

　　小組會(huì)議(Panel Sessions) 主要是為了更好地與聽(tīng)眾互動(dòng)和辯論，小組會(huì)議由專(zhuān)家提供他們各自領(lǐng)域的專(zhuān)門(mén)知識(shí)，討論某一特定主題的最前沿技術(shù)。

　　展覽部分吸引了全球頂尖的公司來(lái)參展，他們通過(guò)這個(gè)展示平臺(tái)，向中國(guó)市場(chǎng)介紹他們最新技術(shù)。

　　依托EDI CON贊助商的鼎立支持，EDI CON為工程師和系統(tǒng)集成商提供了一個(gè)極好的平臺(tái)，讓他們能及時(shí)了解在當(dāng)今通信、計(jì)算、RFID、工業(yè)無(wú)線(xiàn)監(jiān)控、導(dǎo)航、航空航天及相關(guān)市場(chǎng)領(lǐng)域使用的最新射頻/微波和高速數(shù)字產(chǎn)品和技術(shù)信息。EDICON會(huì)議重點(diǎn)關(guān)注應(yīng)用、新興技術(shù)和實(shí)用的工程解決方案。