英特爾4G芯片強(qiáng)攻大陸 臺積電樂接單

　　英特爾看好中國大陸4G市場成長爆發(fā)力，執(zhí)行長科再奇(Brian Krzanich)親自在上周于深圳舉辦的英特爾信息技術(shù)峰會中，發(fā)表符合中國移動「五模十頻」規(guī)格要求的最新4G基頻芯片XMM7260，全力搶攻大陸4G智能型手機(jī)市場。英特爾4G芯片大軍壓境，聯(lián)發(fā)科(2454)倍感壓力，但臺積電(2330)卻樂接28納米代工大單。

　　大陸政府去年底發(fā)放3張4G執(zhí)照，今年可說是大陸4G起飛年，但由中國三大電信業(yè)者今年上半年的4G智能型手機(jī)標(biāo)案來看，高通雖然通吃所有4G手機(jī)芯片市場，但因其被大陸官方視為有涉及柯斷疑慮，業(yè)界預(yù)期，下半年新標(biāo)案將會有更多4G芯片釋出給其它業(yè)者，所以包括聯(lián)發(fā)科、邁威爾、展訊、博通等均相繼推出4G手機(jī)芯片搶市，英特爾也決定參加。

　　英特爾上周于深圳召開年度信息技術(shù)峰會，執(zhí)行長科再奇親自出席，并親自宣布將推出新款4G基頻芯片XMM7260。英特爾XMM7260將在第2季量產(chǎn)出貨，除了支持最新LTE Cat.6及集成全新SMARTi收發(fā)器、支持超過30個3GPP頻段之外，更重要的是符合中國移動對4G芯片的「五模十頻」規(guī)格要求。

　　英特爾雖然并購英飛凌的手機(jī)基頻芯片事業(yè)，但過去幾年在行動裝置市場處于落后地位，在大陸市場也僅守穩(wěn)了低價3G芯片市場，如今成功搶進(jìn)4G手機(jī)基頻芯片市場，業(yè)界認(rèn)為，初期仍無法與高通平起平坐，但卻可與博通、聯(lián)發(fā)科等大搶訂單，以英特爾的芯片設(shè)計(jì)能力及推出速度來看，同樣只推出4G基頻芯片的聯(lián)發(fā)科將倍感壓力。

　　英特爾XMM7260采用臺積電28納米制程，成功打進(jìn)大陸前四大手機(jī)廠，出貨量自第2季起逐步放大，臺積電直接受惠。此外，英特爾也如期進(jìn)行新款搭載了自家Atom處理器核心的SoFIA手機(jī)系統(tǒng)單芯片的研發(fā)，預(yù)估第3季開始在臺積電以28納米制程量產(chǎn)投片，第4季正式出貨。

　　據(jù)英特爾規(guī)畫，英特爾今年底推出的SoFIA芯片僅支持3G，明年底才會推出以20納米制程生產(chǎn)的4G規(guī)格SoFIA芯片，但英特爾希望透過SoFIA芯片擴(kuò)大在低階智能型手機(jī)市場占有率，提供的參考設(shè)計(jì)方案低于100美元，勢必會對高通及聯(lián)發(fā)科造成一定程度的影響。