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          基于汽車電子控制器的模態(tài)仿真技術(shù)研究

          作者: 時(shí)間:2014-03-03 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          表2 仿真結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果的對(duì)比表

          5.2傳感器重量的影響分析

          單個(gè)傳感器的重量為5克,控制器上布置多個(gè)傳感器時(shí)會(huì)引入很大的附加質(zhì)量。于是在有限元模型中添加傳感器的模型,并在考慮單元類型等因素的前提下,重新進(jìn)行模態(tài)仿真分析,算得的固有頻率和固有振型如圖20~圖22.

          圖20 帶傳感器的第一階模態(tài):149Hz

          圖21 帶傳感器的第二階模態(tài):252Hz

          圖22 帶傳感器的第三階模態(tài):291Hz

          對(duì)比修正仿真分析和試驗(yàn)得到的前三階振型,發(fā)現(xiàn)振型匹配很好;對(duì)比的前三階頻率,發(fā)現(xiàn)最大相對(duì)誤差保持在6.8%以下,如表3.根據(jù)以上分析結(jié)果,可以判定傳感器的重量是造成試驗(yàn)和仿真誤差過大的主要原因??紤]傳感器影響時(shí),仿真分析的可信度能夠達(dá)到93%以上,根據(jù)工程實(shí)際對(duì)可信度的要求,可以判定該仿真結(jié)果是控制器模態(tài)的真實(shí)反映。

          表3 考慮傳感器的仿真結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果的對(duì)比

          5.3單元類型的影響分析

          本小節(jié)對(duì)一階四面體單元是否適合在模態(tài)分析中使用進(jìn)行驗(yàn)證。一階四面體單元具有四個(gè)節(jié)點(diǎn),邊是直線,面是平面,加載變形后邊和面仍要保持直線和平面。二階四面體單元由十個(gè)節(jié)點(diǎn),邊可以是曲線,面可以是曲面,加載變形后邊和面可以是曲線和曲面。所以用一階四面體單元組成的網(wǎng)格模擬真實(shí)復(fù)雜的變形和應(yīng)力場(chǎng),具有一定的局限性。使用一階四面體單元和二階四面體單元對(duì)控制器下殼體進(jìn)行約束模態(tài)分析。對(duì)比兩種情況下算得的前三階振型,發(fā)現(xiàn)振型一致;固有頻率結(jié)果如表4,對(duì)比表4中的數(shù)據(jù),發(fā)現(xiàn)用一階四面單元算得的前三階模態(tài)頻率比二階四面體單元算得的前三階模態(tài)頻率都要高,并且一階四面體單元算得的模態(tài)頻率更偏離實(shí)驗(yàn)結(jié)果。所以模態(tài)仿真分析不能使用一階四面體單元。

          表4 一階四面體單元和二階四面體單元對(duì)比

          5.4粘貼方式的影響分析

          電器件直接面對(duì)面粘貼到PCB上的方式相比電器件針腳位置的單元粘貼到PCB上的方式會(huì)增大PCBA的局部剛性,對(duì)PCBA的自由模態(tài)有一定的影響。進(jìn)行兩種粘貼方式下的PCBA的自由模態(tài)分析,得到的模態(tài)頻率如表5.對(duì)比兩種粘貼方式下的模態(tài)頻率發(fā)現(xiàn),電器件直接面對(duì)面粘貼的方式的PCBA模態(tài)頻率偏大,證明了較大電器件直接面對(duì)面粘貼到PCB上的粘貼方式增大了PCBA的局部剛性,使得模態(tài)頻率變大。

          表5 直接面面粘貼和針腳位置單元粘貼對(duì)比

          6 結(jié)論

          本文利用有限元軟件對(duì)某型控制器進(jìn)行了模態(tài)仿真的分析,并用模態(tài)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了模態(tài)仿真分析結(jié)果的可信度,得到以下結(jié)論有:首先,高質(zhì)量的網(wǎng)格是仿真分析順利進(jìn)行的保障,并且能縮短仿真分析周期,要得到高質(zhì)量的網(wǎng)格需去掉較小的倒圓角和圓孔,隱藏過密的曲線和硬點(diǎn),切分不規(guī)則的幾何體,忽略微小的電器件等;其次,對(duì)該類控制器進(jìn)行了模態(tài)仿真分析時(shí),不要使用一階四面體單元,否則會(huì)導(dǎo)致模態(tài)頻率偏大,可以使用一階六面體單元(對(duì)其進(jìn)行沙漏控制)和二階四面體單元; 最后,對(duì)該類控制器進(jìn)行了模態(tài)仿真分析時(shí),較大的電容、電阻、芯片及接插件等電器件不能直接面對(duì)面粘貼到PCB上,否則會(huì)增大PCBA的局部剛性,可以把較大的電容、電阻、芯片及接插件等電器件的針腳位置的單元粘貼到PCB上??傊?,按照文中的仿真建模方法既能提高計(jì)算效率又能保障計(jì)算結(jié)果有93%以上的可信度。


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