PCB可靠性在汽車電子中的重要性
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時間和費用壓力
與承受著設(shè)計時間和開發(fā)費用壓力的所有產(chǎn)品一樣，汽車部件也不例外。一項開發(fā)實踐能給電子產(chǎn)品公司滿足這些基本商業(yè)目標提供很大幫助，它是使用虛擬樣機來對設(shè)計進行分析，并且無需費用和時間來建立多種物理樣機，測試這些模型以及根據(jù)測試結(jié)果做出遞增修改。另外，影響產(chǎn)品可靠性的許多因素需要經(jīng)過數(shù)周、數(shù)月或者數(shù)年的物理破壞才能發(fā)現(xiàn)。因此這些情況下的物理樣機不是可行的方式。即使在實驗艙內(nèi)，你也不可能精準無誤地復(fù)制數(shù)年的物理振蕩、熱環(huán)境、震動和溫度循環(huán)破壞。
仿真是關(guān)鍵
仿真，或者說虛擬樣機，已經(jīng)成為了設(shè)計過程中越來越重要的步驟。正如前文所述，仿真不僅節(jié)省開發(fā)過程中的時間和費用，還能仿真出汽車苛刻環(huán)境中更長期的濫用效應(yīng)。正如明導(dǎo)電子的Expedition Enterprise一樣，一個復(fù)雜的PCB系統(tǒng)設(shè)計解決方案含有多種形式的虛擬樣機功能，包括：
●模擬和數(shù)字信號完整性分析
●電磁干擾
●熱管理
●電源完整性
●振蕩和震動
●制造設(shè)計
利用了所有這些功能的一個慣例是：一位優(yōu)秀的設(shè)計人員將在整個設(shè)計過程中使用所有功能，而非等到最后（圖1）。直至過程結(jié)束時才開始結(jié)合這些仿真結(jié)果來重新設(shè)計，浪費時間和精力并且容易妥協(xié)。將好的虛擬樣機整合進行設(shè)計過程會引起過度設(shè)計（即采用極為保守的設(shè)計方法），但通常這樣的結(jié)果是增加產(chǎn)品成本以及損耗性能，同時還不能保證持續(xù)的可靠性。讓我們來看看產(chǎn)品開發(fā)過程中三例好的虛擬樣機做法。
圖1：虛擬原型應(yīng)當(dāng)在整個設(shè)計過程中都加以使用，從而減少循環(huán)時間和費用，以及制造出一種可靠的產(chǎn)品
影響可靠性的最關(guān)鍵的一點（這里是就性能而言）是熱。集成電路(IC)過熱會隨時間出現(xiàn)問題，汽車環(huán)境也會變得非常無情。例如，過熱發(fā)動機艙里的部件，或開車經(jīng)過從密歇根州冬季直至亞利桑那州夏季這樣的氣候。從IC封裝開始，貫穿PCB，直至運行環(huán)境下的完整產(chǎn)品，都應(yīng)能控制熱度。因此我們需要在設(shè)計的各個階段一直采用虛擬樣機功能，以確保我們有一個熱可靠的產(chǎn)品。
首先IC供應(yīng)商通常分析元件包裝并提供熱特性模型。接著我們希望隨著設(shè)計展開對單機PCB進行分析。PCB設(shè)計人員通常需要其工作部件布局的分析，進而確定是否他們制造出了一塊很難被冷卻的板子。而且此工作不只是粗略的考慮到板子帶有的器件熱耗散和位置分布。由于散熱路徑很多（散熱器、電路板內(nèi)層銅、傳遞、傳導(dǎo)和發(fā)散……），從PCB設(shè)計系統(tǒng)傳到熱分析的數(shù)據(jù)必須是完整的。分析軟件的設(shè)置和執(zhí)行也必須相當(dāng)直觀，因為你希望使用該軟件的PCB設(shè)計人員不必要是個熱學(xué)專家，并且不會延誤設(shè)計過程。
但是最終的虛擬樣機必須在能預(yù)期的汽車環(huán)境下對最終產(chǎn)品外殼里的單個或多個PCB工況下執(zhí)行。這種分析常見于典型的機械計算機輔助設(shè)計(MCAD)系統(tǒng)對產(chǎn)品有完整物理定義的機械設(shè)計領(lǐng)域，完整定義包括外殼、安裝方法、散熱器和熱軌，及PCB等。PCB設(shè)計人員必須將PCB設(shè)計數(shù)據(jù)傳遞給機械設(shè)計人員，讓他們嵌入外殼。MCAD系統(tǒng)對元件及其引線等，以及完整產(chǎn)品的所有成分需要擁有完整的3D物理定義和熱特性。機械設(shè)計人員接著使用明導(dǎo)的FloTHERM這類軟件，運用計算流體力學(xué)并結(jié)合對流、輻射和熱傳導(dǎo)分析，來確定IC是否超出臨界溫度，以及是否可能引起可靠性或性能問題。
FloTHERM如今已經(jīng)擴展到不僅能確定IC結(jié)溫溫度，還能給設(shè)計人員指導(dǎo)可能引起問題的原因以及如何解決問題。該軟件可找出“熱瓶頸”來顯示熱流路徑哪部分被限制。設(shè)計人員利用這一信息能找出可替代的元件安裝技術(shù)，以及PCB至外殼的更好熱傳導(dǎo)路徑等，從而緩解瓶頸。
另一個有價值的做法是確定“熱捷徑”，其能指出可加快散熱的潛在可能性設(shè)計方案。圖2的例子顯示了高熱IC的原始問題以及解決問題的捷徑確定。這種情況下在IC和外殼之間增加填充墊，能形成更直接的環(huán)境熱傳遞路徑。這個簡單的變化能使IC溫度降低74%。
圖2：確定熱捷徑能引導(dǎo)設(shè)計人員做出改變，使散熱發(fā)生很大變化
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