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          熱管理在汽車電子設(shè)計(jì)中的重要性

          作者: 時(shí)間:2014-01-21 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          當(dāng)今汽車中的電子類功能(圖1)不斷增加,并將很快超過(guò)機(jī)械類功能所提供的價(jià)值。電子類功能也正成為車型的主要競(jìng)爭(zhēng)元素。車型按時(shí)交付的制約因素已經(jīng)不再是機(jī)械設(shè)計(jì),而是電子和軟件。因此不僅要快速設(shè)計(jì)出這些電子部件來(lái),還要讓其具備較高的性能、質(zhì)量并滿足可靠性標(biāo)準(zhǔn)。如果它們的可靠性較低,且在售后出現(xiàn)故障,那么企業(yè)不但將承受巨額的保修和召回費(fèi)用,還可能令其聲譽(yù)受損。例如在2011年,勞斯萊斯(Rolls-Royce)不得不召回600輛價(jià)值25萬(wàn)美元的古思特 (Ghost) 轎車,因?yàn)檫^(guò)熱的電路板可能引起火災(zāi)。人們可不希望這種質(zhì)量和可靠性的汽車發(fā)生此類危險(xiǎn)。

          電子設(shè)備的主要熱源是其半導(dǎo)體芯片(IC),這些芯片對(duì)溫度非常敏感,使得冷卻方案的設(shè)計(jì)成了挑戰(zhàn)。過(guò)熱會(huì)使芯片過(guò)早失效。隨著功能的增加,相關(guān)散熱問(wèn)題日益突顯,成為電子設(shè)備發(fā)展過(guò)程中的一個(gè)潛在制約因素。對(duì)關(guān)鍵器件,需要合適的冷卻策略來(lái)防止其過(guò)熱和失效。

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          圖1:當(dāng)今汽車中的電子類功能不斷增加

          下面列舉了一些促使熱專家和設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中(從概念到設(shè)計(jì)探究和優(yōu)化到最終方案驗(yàn)證)使用高效的計(jì)算流體力學(xué)(CFD)熱模擬軟件的因素:

          ●讓產(chǎn)品及時(shí)面市。比計(jì)劃晚哪怕僅僅幾周都可能推遲新車型的交付,令汽車公司損失數(shù)百萬(wàn)美元。

          ●讓設(shè)計(jì)人員能夠嘗試多種設(shè)計(jì)方案。打造出更高質(zhì)量、更優(yōu)性能和更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

          ●減少樣機(jī)數(shù)量。樣機(jī)會(huì)耗費(fèi)相當(dāng)多的資金和時(shí)間。

          ●交付可靠性高的產(chǎn)品。節(jié)約保修和召回費(fèi)用,保持企業(yè)良好聲譽(yù)。

          使用機(jī)械設(shè)計(jì)自動(dòng)化(MDA)軟件的機(jī)械設(shè)計(jì)人員負(fù)責(zé)產(chǎn)品除集成電路(IC)與PCB板以外其他所有部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。因此他們需要與使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件的電子設(shè)計(jì)人員合作。過(guò)去,MDA與EDA這兩個(gè)領(lǐng)域通常僅通過(guò)傳遞全部數(shù)據(jù)的IDF標(biāo)準(zhǔn)來(lái)交互數(shù)據(jù),該方法沒(méi)有傳遞散熱相關(guān)信息的數(shù)據(jù)過(guò)濾器。這就導(dǎo)致帶入熱分析的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)過(guò)多,使CFD模擬要么需要設(shè)計(jì)人員手工簡(jiǎn)化模型,要么就要承受模型機(jī)械造成的過(guò)長(zhǎng)的CFD運(yùn)行時(shí)間或收斂差。

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          圖2:包括電子控制單元(ECU)和泵控制器在內(nèi)的所有汽車電子器件都需要良好的

          為何要從概念設(shè)計(jì)階段開(kāi)始?

          良好的應(yīng)當(dāng)在開(kāi)發(fā)過(guò)程的概念階段就開(kāi)始設(shè)計(jì)。這些產(chǎn)品常常是復(fù)雜的系統(tǒng),需要幾個(gè)不同背景設(shè)計(jì)部門(mén)的協(xié)作:IC和(FPGA)工程師、PCB板布局工程師、制造工程師、軟件開(kāi)發(fā)人員、可靠性工程師、機(jī)械設(shè)計(jì)師、營(yíng)銷、無(wú)線射頻和高速電氣工程師等等。在概念階段需做出與產(chǎn)品的可行性相關(guān)的決定。其中就涉及到“根據(jù)給定的空間、尺寸規(guī)格、想要的性能與功能等條件,系統(tǒng)產(chǎn)生的熱能得到有效管理嗎?”

          通過(guò)采用Mentor Graphics公司新的 解決方案,機(jī)械設(shè)計(jì)師或熱設(shè)計(jì)工程師能輕松創(chuàng)建IC、PCB和機(jī)箱的概念模型,然后進(jìn)行模擬,看看能否有效散熱。如果能的話,那么從角度來(lái)看,設(shè)計(jì)就能進(jìn)行下去。如果任何一個(gè)其它設(shè)計(jì)部門(mén)的人員經(jīng)過(guò)概念階段后發(fā)現(xiàn)無(wú)法進(jìn)行下去,他們可能需要改變系統(tǒng)的功能規(guī)范、尺寸規(guī)格、使用的器件或其它一些因素。然而,如果在后續(xù)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并重新設(shè)計(jì)的話,所需成本就會(huì)顯著增加。

          從開(kāi)發(fā)過(guò)程的概念階段就開(kāi)始考慮熱設(shè)計(jì)的另一個(gè)原因是為后續(xù)詳細(xì)設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)。在對(duì)PCB板或機(jī)箱進(jìn)行詳細(xì)的設(shè)計(jì)之前,設(shè)計(jì)人員能夠輕松創(chuàng)建并對(duì)比多種概念設(shè)計(jì)方案,然后選擇最好的方案,并使用這些數(shù)據(jù)為詳細(xì)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)。

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