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          基于CPCI總線的脈沖信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          作者: 時(shí)間:2014-01-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            在工業(yè)控制領(lǐng)域,通常有大量的用于控制其他設(shè)備或部件的開關(guān)或者工作狀態(tài)切換。這些除了常規(guī)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)采用的+5 V接口電平外,還有+12 V、+30 V,乃至更高幅度的接口電平,通常為功率型電流驅(qū)動(dòng)信號(hào)。本文提出了一種兩級(jí)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思路,給出了在較寬的范圍內(nèi)兼容不同接口電平的的設(shè)計(jì)方案,采用標(biāo)準(zhǔn)接口設(shè)計(jì),具有良好的兼容性和擴(kuò)展性,適用于產(chǎn)品功能測(cè)試或系統(tǒng)集成測(cè)試。

            1測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu)

            如圖1所示,測(cè)試系統(tǒng)采用二級(jí)(主控機(jī)、下位機(jī))結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),由主控計(jì)算機(jī)(即主控機(jī))、測(cè)試客戶機(jī)(即下位機(jī))、局域網(wǎng)、電纜及運(yùn)行于各設(shè)備中的測(cè)試軟件共同構(gòu)成。主控計(jì)算機(jī)屬主控機(jī)一級(jí),控制測(cè)試客戶機(jī),測(cè)試任務(wù)由主控計(jì)算機(jī)控制完成。測(cè)試客戶機(jī)控制其對(duì)應(yīng)的測(cè)試設(shè)備可獨(dú)立完成設(shè)備級(jí)的功能測(cè)試。整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)通過對(duì)被測(cè)設(shè)備施加激勵(lì)信號(hào)并檢測(cè)其響應(yīng)輸出的方式,實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)沒備的閉環(huán)測(cè)試。

            測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu)

            脈沖信號(hào)檢測(cè)板是工作于測(cè)試客戶機(jī)中的測(cè)試板卡,其主要功能是接收80路外部脈沖信號(hào),測(cè)量并記錄每路脈沖信號(hào)的脈沖寬度及收到脈沖的時(shí)間。

            2脈沖信號(hào)檢測(cè)板實(shí)現(xiàn)方案

            2.1總體設(shè)計(jì)

            脈沖信號(hào)特性為:脈沖持續(xù)時(shí)間為80~500 ms,偏差為±10 ms;驅(qū)動(dòng)電流不小于200 mA.在產(chǎn)品功能測(cè)試及系統(tǒng)集成測(cè)試階段,主要考核脈沖信號(hào)功能的正確性,故脈沖信號(hào)檢測(cè)板用于檢測(cè)脈沖信號(hào)的發(fā)生時(shí)間及脈沖持續(xù)寬度,要求測(cè)量誤差不大于±1ms.如圖2所示,脈沖信號(hào)檢測(cè)板的核心部分包括光耦接口電路、接口處理FPGA、單片機(jī)系統(tǒng)和PCI接口電路。板卡采用標(biāo)準(zhǔn)的6U尺寸CPCI板卡設(shè)計(jì),兼容標(biāo)準(zhǔn)6U尺寸的CPCI工控機(jī)。

            脈沖信號(hào)檢測(cè)板功能框圖

            檢測(cè)板內(nèi)部主要數(shù)據(jù)流向及處理流程為:80路脈沖信號(hào)通過光電耦合器(光耦)進(jìn)行隔離變換,轉(zhuǎn)換成檢測(cè)板內(nèi)部5 V電平信號(hào);接口處理FPGA對(duì)信號(hào)進(jìn)行采樣,并將80路脈沖采樣數(shù)據(jù)組幀緩存;單片機(jī)讀取FPGA中的采樣數(shù)據(jù),并判斷是否檢測(cè)到有效脈沖信號(hào),將檢測(cè)到的脈沖信號(hào)打上當(dāng)前時(shí)間標(biāo)簽后發(fā)送給雙口RAM;工控機(jī)軟件通過定期訪問雙口RAM,讀取數(shù)據(jù)。

            2.2脈沖信號(hào)接口

            被測(cè)脈沖信號(hào)為功率驅(qū)動(dòng)信號(hào),用于驅(qū)動(dòng)功率負(fù)載,驅(qū)動(dòng)電流通常為幾mA至幾百mA,采用集電極開路門(OC)形式輸出,通常為+12~+30 V信號(hào)。為了兼容多種信號(hào)電平,并能隔離功率型信號(hào)與普通基帶電平信號(hào),實(shí)現(xiàn)較好的電磁兼容性,本系統(tǒng)采用光電耦合器作為信號(hào)隔離與電平轉(zhuǎn)換的接口器件。

            TLP121是東芝公司生產(chǎn)的光電耦合器,隔離阻抗為MΩ級(jí),其前向驅(qū)動(dòng)電流(IF)最大為20 mA,后端開關(guān)開啟和閉合時(shí)間均為μs級(jí),可以滿足本系統(tǒng)對(duì)測(cè)量誤差不大于1 ms的要求。輸入接口電阻設(shè)為可調(diào)電阻,可適應(yīng)不同輸入電壓。

            脈沖信號(hào)接口電路如圖3所示。脈沖信號(hào)正線和回線連接至光耦的前端(圖3中TLP121的1、3引腳),后端(圖3中TLP121的4、6引腳)采用板內(nèi)5V電源上拉,通過施密特電路74HC14整形后發(fā)送至接口處理FPGA.當(dāng)脈沖信號(hào)有效時(shí),光耦前端有電流流過,接口電路輸出高電平“1”;脈沖信號(hào)無效時(shí),接口電路輸出低電平“0”。


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