多重圖案微影技術(shù)的未來發(fā)展前景

曾經(jīng)，我花了大量時(shí)間談?wù)撾p重圖案微影技術(shù)。我認(rèn)為是時(shí)候開始展望多重圖案微影的發(fā)展前景了（不要驚慌?。?。正如您可能聽過或者讀過的一樣，極紫外光微影(EUV Lithography)技術(shù)似乎趕不上10nm節(jié)點(diǎn)的進(jìn)度，甚至無法達(dá)到7nm。這意味著為了保持行業(yè)向前發(fā)展，必須采用替代型方法來拓展現(xiàn)有的微影工具集。

20nm工藝節(jié)點(diǎn)首次向設(shè)計(jì)界推出了多重圖案微影技術(shù)?；钚詫印⒔佑|層、過孔層和下面的金屬層開始在這個節(jié)點(diǎn)利用雙微影蝕刻(LELE)間距分割法雙重圖案微影(DP)工藝。這就是我的所有其它博客談?wù)摰腄P工藝流程。LELE需要將DP層分割（分離）成兩個光罩進(jìn)行生產(chǎn)制造。在一些晶圓廠，設(shè)計(jì)師需要形成這兩個分離的光罩層，這是晶圓廠流片工藝的一部分。在其它晶圓廠，設(shè)計(jì)師無需進(jìn)行分離，但是他們進(jìn)行嚴(yán)格部署時(shí)必須進(jìn)行專門的雙重圖案微影檢查，確保當(dāng)設(shè)計(jì)在晶圓廠流片時(shí)能夠進(jìn)行雙層分離。無論哪種情況，設(shè)計(jì)師都必須進(jìn)行與這些將要分離成兩個光罩的層相關(guān)的任務(wù)，而之前的節(jié)點(diǎn)并不需要這些流程。

有趣的是20nm工藝節(jié)點(diǎn)的多晶硅（門）層也使用兩個光罩，但是分離的方式與其它DP層所需的LELE流程不同。它使用一個線條/切割流程。多晶硅層必須嚴(yán)格包含單向運(yùn)行線路。這些線條全部使用第一個“線條”光罩定義。無論線條里哪兒有空隙（間隔），則使用第二個“切割”光罩來定義這些空隙。圖一是這個線條/切割雙光罩分離流程的示例。

圖1：線條/切割雙光罩分離流程示例

這個工藝設(shè)計(jì)人員看不到，因?yàn)樗麄儾划嬤@兩個光罩或者對這個流程進(jìn)行任何類型的特殊分離檢查。嚴(yán)格的分層設(shè)計(jì)規(guī)則確保在晶圓廠生成這兩個光罩成為可能。因?yàn)檫@個雙重圖案微影設(shè)計(jì)師根本看不見，因此你很少聽到有人談及。

在多重圖案微影方面，16/14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的情況似乎與20nm節(jié)點(diǎn)非常相似。這種一致性主要由于這個節(jié)點(diǎn)并非從20nm真正縮至16/14nm。內(nèi)部連接層跟20nm一樣，因此相同的DP流程可以用于生產(chǎn)他們。唯一重要的變化是新的finFET晶體管，它不僅是一個新型的晶體管而且尺寸有所縮小。除了活性層和多晶硅層之外，這個晶體管需要一個全新的層（肋片層 ）。肋片層本質(zhì)上是一系列與多晶硅層垂直的平行線。事實(shí)證明這些線條的強(qiáng)度（線條/間隔）還需要一些DP類型進(jìn)行生產(chǎn)。晶圓廠推出了一款新的DP工藝spacer-is-mask(簡稱“SIM”)，它是一種自動校準(zhǔn)雙重圖案微影技術(shù)。與LELE間距分割和線條/切割工藝類似，SIM也需要兩個光罩進(jìn)行生產(chǎn)，但是工藝與LELE或者線條/切割雙重圖案微影技術(shù)有很大不同。圖2是SIM流程的一個示例。

圖2：用于肋片層的SIM SADP工藝流程示例

正如你在工藝流程圖上看到的一樣，兩個光罩（“心軸”和“遮擋”）看起來和作為設(shè)計(jì)師布局草圖一部分的最終理想形狀極為不同。這種差異是因?yàn)樽罱K形狀并不是直接由光罩形狀界定。隔離層沉積和蝕刻之間的殘差形成了最終的“光罩”模式。幸運(yùn)的是，對于進(jìn)行16/14nm布局的設(shè)計(jì)師而言，整個一代肋片層是隱藏的。設(shè)計(jì)師只需畫出傳統(tǒng)的主動區(qū)和非主動區(qū)（“柵極”）層。盡管在以前節(jié)點(diǎn)中沒出現(xiàn)的這些層有其它限制，這些主動區(qū)層只能是不同長度的離散單元，這些限制根據(jù)傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)規(guī)則實(shí)施。這些嚴(yán)格受限的布局層限制確保了晶圓廠能夠輕松導(dǎo)出完成新晶體管結(jié)構(gòu)所需的相應(yīng)肋片層。

至于10nm工藝節(jié)點(diǎn)，多重圖案的變化并不利于設(shè)計(jì)師。除了16/14nm中使用的所有技術(shù)，10nm節(jié)點(diǎn)帶來了至少兩個新的多重圖案技術(shù)。第一個技術(shù)是三重雙微影蝕刻間距分割法三重圖案微影工藝。是的，兩個不夠的時(shí)候，為什么不用三個呢？這個工藝與20/16/14nm中使用的雙微影蝕刻間距分割法工藝十分類似，除了三重圖案微影工藝需要原始層在三個不同的光罩中分解這點(diǎn)。與雙重圖案微影工藝一樣，當(dāng)你結(jié)合三個光罩中的所有形狀時(shí)，它看起來又像原始的單層了。三重圖案微影工藝可用于接觸、再分配互聯(lián)和/或M1這樣的層。圖3顯示了三重圖案微影工藝分解示例。