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          汽車“智商”提高的背后--傳感器的應(yīng)用與挑戰(zhàn)

          作者: 時(shí)間:2013-11-01 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          許多年來,用于測量壓力、溫度和加速度等量值的一直是的主角。但大量需要具備此類功能的系統(tǒng),諸如燃油噴射控制、燃油經(jīng)濟(jì)性和安全系統(tǒng)(包括“智能”氣囊和胎壓監(jiān)測),已經(jīng)超越在需要的地方安放一個(gè)并將感應(yīng)信號(hào)送回控制單元這樣一種水平。

          各種數(shù)字總線系統(tǒng)的出現(xiàn),能夠方便地實(shí)現(xiàn)集中化處理及簡化的線束連接,并且使得充分利用集成在負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)采集的內(nèi)部的處理智能的優(yōu)勢成為可能。但這樣一種架構(gòu)也帶來了可靠性方面的隱憂;此外,典型汽車應(yīng)用在不斷降低成本方面也面臨著不少挑戰(zhàn)。

          類似控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)()以及更強(qiáng)大的FlexRay總線等高速總線,傳統(tǒng)上用在類似引擎和底盤控制等需要密集計(jì)算、快速處理的場合。而低成本、單線連接的本地互連網(wǎng)絡(luò)(LIN)是為諸如座椅定位和溫度控制等對速度要求不苛刻、但著重于簡單性和低成本的車身電子應(yīng)用開發(fā)的。單線式(single-wire)LIN還意味著更輕的重量,從而能夠帶來更佳的燃油經(jīng)濟(jì)性。

          德州儀器(TI)的全球先進(jìn)嵌入式控制營銷經(jīng)理Matthias Poppel表示,能將控制IC與傳感器放在被監(jiān)控的機(jī)械部分上,能夠節(jié)省空間及簡化系統(tǒng)中央處理器的處理工作。但他接著說,這種將機(jī)械和電子整合在一起的機(jī)電一體化傳感器的可靠性是個(gè)問題?!捌潇`活性也不夠(對設(shè)計(jì)工程師來說),因?yàn)檫@種集成傳感器也許只有一個(gè)供應(yīng)商,而由分立器件組合起來的部件一般有數(shù)家供應(yīng)商,”他補(bǔ)充道。

          按Poppel的觀點(diǎn),“向32位MCU的轉(zhuǎn)變以及接至機(jī)械部分的附屬(satellite)處理器/傳感器構(gòu)造還有待進(jìn)考驗(yàn)?!彼e例說,裝配有附接至一個(gè)測量器件的機(jī)電傳感器(mechatronic sensor)的PCB必須進(jìn)行測試和驗(yàn)證,以確保在任何可預(yù)期的動(dòng)作、負(fù)載、溫度和振動(dòng)條件下的穩(wěn)定和可靠性。

          飛思卡爾半導(dǎo)體傳感器業(yè)務(wù)部的可編程控制器功率高級行銷經(jīng)理Steve Henry也提到了對傳感器可靠性的關(guān)注及封裝對其的影響?!袄?,對傳感器-加速計(jì)的挑戰(zhàn)是用戶希望整合在一起的傳感器和控制器IC能有更小的封裝?!?

          Henry表示,飛思卡爾提供了一款6mm×6mm QFN表面貼裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件,但裸片必須堆疊起來,以滿足更小的總體封裝要求,以便能貼裝在越來越緊湊的空間內(nèi)。

          在將加速計(jì)(能對質(zhì)量和共振進(jìn)行監(jiān)測)堆疊在處理器芯片上時(shí),需要留意來自負(fù)載和震動(dòng)等外部環(huán)境對應(yīng)力敏感性的影響,Henry說。“用硅膠、RTV或其它材料封裹該加速計(jì),將使其與封裝絕緣,”他指出。但之后需要開發(fā)一種不同的裸片粘接技術(shù),因“它可能試圖采用線邦定技術(shù)與一個(gè)枕墊連在一起,” Henry介紹。另外,此舉也會(huì)影響可靠性。

          “由于你無法將全部功能都集成在一塊硅片上,所以需要對裸片進(jìn)行堆疊,以便優(yōu)化工藝,” 飛思卡爾傳感器產(chǎn)品部的營銷、應(yīng)用和系統(tǒng)經(jīng)理Mark Shaw表示。你能利用很高的芯片邏輯密度和(傳感器處理器)高耐壓的優(yōu)勢且不被MEMS工藝所限制,他說。而Henry認(rèn)為,應(yīng)從封裝的角度審視傳感器。這樣做得出的結(jié)論是:不將其放在一塊硅片上,而是分放在處理器和傳感器兩個(gè)芯片上。

          Shaw指出,尺寸較大的MCU芯片本身的裸片尺寸也較大?!癕EMS的故障率較高,而良率較低,”他指出,將處理器和MEMS傳感器放在一塊芯片上將付出更大代價(jià)。如果傳感器區(qū)域的MENS發(fā)生故障,再好的處理器部分也會(huì)跟著報(bào)廢。

          雖然也認(rèn)同必須提升傳感器的良率,但混合信號(hào)芯片供應(yīng)商ZMD美國公司的總裁Frank Cooper卻認(rèn)為,轉(zhuǎn)向他稱之為“單硅片方案”提供的簡化封裝將具有優(yōu)勢。與將ASIC線邦定至傳感器和連接器進(jìn)行線綁定起來進(jìn)而再封裝在一起的方法相比,這種方法更有優(yōu)勢。

          “真正的單芯片方案將G傳感器(加速計(jì))、溫度傳感器或流量傳感器與信號(hào)處理部件放同在一塊芯片上,從而可以實(shí)現(xiàn)最少的線邦定,”Cooper說。這樣一來,傳感器安裝中發(fā)生爆裂、短路、疲勞和污染的地方就較少。

          佳工機(jī)電網(wǎng)
          安全和發(fā)動(dòng)機(jī)效率仍將是當(dāng)前及今后汽車傳感器應(yīng)用的關(guān)注焦點(diǎn)

          當(dāng)輪胎接觸路面

          因?yàn)閭鞲衅饕鎸λ鼈円郧皬臎]遇到的嚴(yán)酷環(huán)境,所以可靠性也是個(gè)問題。具有代表性的一個(gè)應(yīng)用是胎壓感測(TPS)。美國國家公路交通安全管理機(jī)構(gòu)強(qiáng)制要求在2006型年(model year),20%的新車要配備TPS傳感器。

          英飛凌科技的傳感與控制部門主管John McGowan表示,TPS傳感器用在“局促、悶熱的地方”,而且必須堅(jiān)固耐用、壽命長,另外,還要有合理的成本。英飛凌的工程師通過將一個(gè)用于數(shù)據(jù)處理和信號(hào)調(diào)制的CMOS ASIC與一個(gè)壓電式壓力測量元件放在一個(gè)公共的引線框架內(nèi),開發(fā)出這樣一款傳感器。在兩層玻璃間夾著ASIC的“三層硅三明治”結(jié)構(gòu)堅(jiān)固耐用,McGowan表示。

          飛思卡爾的Henry也談到了“媒介兼容性”問題,其中,TPS傳感器可能被暴露在 “有趣的化學(xué)物”下、液體能濺到車庫中的輪胎上,這些東西包括:從電池溢出的酸、裝配用潤滑劑、塵土、來自制造工藝的化學(xué)殘留物及充滿氣的輪胎內(nèi)的潮濕空氣。

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