麥克風(fēng)工作原理是什么

貼片式封裝的MEMS麥克風(fēng)

與傳統(tǒng)的ECM麥克風(fēng)相比，MEMS麥克風(fēng)具有以下優(yōu)勢(shì)：

1、制作工藝具有很好的重復(fù)性和一致性，從而保證每顆硅麥克風(fēng)有相同的優(yōu)秀表現(xiàn)。

2、聲壓電平高，且芯片內(nèi)部一般有預(yù)放大電路，因此靈敏度很高。

3、頻響范圍寬：100～10KHZ

4、失真小：THD1%(at 1KHZ,500mV p-p)(Total Harmonic Distortion，總諧波失真)

5、振動(dòng)敏感度低：1dB

6、優(yōu)異的抗EMI和RFI特性

7、電流消耗低：150μA

8、耐潮濕環(huán)境和溫度沖擊。

9、耐高溫，能夠使用波峰焊。

10、能夠經(jīng)受振動(dòng)、跌落、撞擊等機(jī)械力和溫度沖擊。

MEMS麥克風(fēng)具有半導(dǎo)體產(chǎn)品的種種優(yōu)點(diǎn)，解決了ECM所無(wú)法解決的許多困難。其中最為重要的一個(gè)特性是，MEMS麥克風(fēng)容易實(shí)現(xiàn)數(shù)字化，從而削除了傳輸噪音。MEMS麥克風(fēng)用途廣泛，目前主要應(yīng)用在手機(jī)中，數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器和PDA、耳機(jī)和助聽(tīng)器等領(lǐng)域也正在從ECM向MEMS過(guò)渡。

MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)潛力巨大。據(jù)Information Network的研究報(bào)告，MEMS麥克風(fēng)在2005年時(shí)只能取得5%的整體市場(chǎng)率，但到2008年，預(yù)計(jì)在30億支麥克風(fēng)市場(chǎng)中MEMS產(chǎn)品占據(jù)15%，復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)240%。因此，世界上很多國(guó)家和地區(qū)都投入到新一輪競(jìng)爭(zhēng)之中，美國(guó)Knowles Acoustics(樓氏聲學(xué))的MEMS麥克風(fēng)自2003年面世以來(lái)，已經(jīng)銷售了數(shù)億片，占據(jù)了全球MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)95%的份額。

樓氏聲學(xué)公司出品的SiSonic貼片式MEMS麥克風(fēng)

我國(guó)臺(tái)灣也有意急起直追，包括臺(tái)灣“工研院電子所”、美律、亞太優(yōu)勢(shì)、探微、日月光、菱生、矽品、天瀚等20余家揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)和其它電聲器件廠商，共同成立了“微電聲產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”，以整合上、中、下游廠商，建立從電聲器件設(shè)計(jì)、器件制作/代工、器件封裝至系統(tǒng)模塊的完整產(chǎn)業(yè)鏈。