熱管理方法優(yōu)化汽車LED照明系統(tǒng)
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最基本的方法是測量部件與溫度相關(guān)的電壓。LED從一個穩(wěn)定的狀態(tài)打開或關(guān)閉，過一段時間之后，又到達(dá)另一個穩(wěn)定的狀態(tài)（熱/冷，反之亦然）。在這個過程中不斷進(jìn)行瞬態(tài)測量，提供很小測量電流下的熱瞬態(tài)響應(yīng)曲線。在測量出的溫度差異和功率差異（用于開關(guān)部件）（圖2）的幫助下，便可得出結(jié)構(gòu)函數(shù)（圖3）。
圖2：Mentor Graphics的T3Ster熱瞬態(tài)測試儀可記錄短短1微秒（1x10-6秒）之后LED的瞬態(tài)響應(yīng)，溫度分辨率為0.01℃。
圖3：通過瞬態(tài)響應(yīng)，我們可自動確定LED套件樣本的結(jié)構(gòu)函數(shù)。這一R/C模式可直接用于熱模擬軟件。
2010年11月，電子器件工程聯(lián)合委員會（Joint Electron Devices Engineering Council，簡稱JEDEC）發(fā)布了利用雙熱界面方法進(jìn)行結(jié)殼熱阻（RthJC）測量的標(biāo)準(zhǔn)JESD51-14。該標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行兩次測量：即在沒有額外層和有額外層的情況下分別測量，偏差位置能夠反應(yīng)一個元件的熱阻。這個方法適用于帶有裸露冷卻表面和一維熱流路徑的功率半導(dǎo)體元件。這種情況對功率發(fā)光二極管也有效。
圖3所示的結(jié)構(gòu)函數(shù)讓我們得以確定熱阻結(jié)殼（RthJC），這對于精確的熱仿真來說非常重要。結(jié)構(gòu)函數(shù)不僅能夠幫助確定熱阻，還能用來比較不同的發(fā)光二級管、焊料/粘結(jié)劑質(zhì)量、瑕疵及瑕疵位置、不同PCB/MCPCB類型的冷卻效率及其溫度依存性。晶粒與周圍環(huán)境之間的一切都可以在結(jié)構(gòu)函數(shù)中看到，因瑕疵和老化而導(dǎo)致的變化也可以通過與正?；蚶硐胙b配的比較而看出來。
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