手機芯片商搶先布局LTE,多模多頻成發(fā)展重點
LTE產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)已商用終端
除了歐美廠商在LTE領域發(fā)力,國產芯片廠商也不遑多讓。展訊已深耕LTE領域三年,目前該公司正開展第二代LTE解決方案,預計四季度可見基于28nm的LTE芯片。它將涵蓋五種制式基帶,如TDD-LTE,F(xiàn)DD-LTE,WCDMA,TD-SCDMA and EDGE。另一家布局較早的公司為聯(lián)芯科技,從一開始就致力于LTE多模多頻的產品開發(fā)。
聯(lián)芯推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?;鶐酒?,參與到中移動規(guī)模技術試驗。2012年,聯(lián)芯推出業(yè)內首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761,最近,在中國移動杭州外場測試中,該顆芯片實測下載峰值速率達到82Mbps,平均速率73Mbps。據(jù)聯(lián)芯科技副總裁劉積堂介紹,基于LC1761的手持類終端預計將于今年5月推出。同時,聯(lián)芯還將積極布局全模終端芯片。
多模多頻成LTE平臺選擇重點
面對如此多種類的LTE芯片平臺,終端廠商應該如何選擇?
據(jù)了解,目前全球共有40種不同的射頻頻段,業(yè)界的共識是,頻段不統(tǒng)一是當今全球LTE終端設計的最大障礙。GSA最近證實,1800MHz(頻段3)是LTE商用網(wǎng)絡中使用最為廣泛的頻段,排在其后的是2600MHz(頻段7)和800MHz(頻段20)。目前支持2600MHz的有280款終端,支持1800MHz的有233款終端,支持800MHz的有207款終端。
劉積堂認為,終端廠商首先應該根據(jù)自身的定位以及針對市場來制定產品計劃,同時要對運營商的需求有一定的了解。LTE終端芯片需要支持LTE-FDD、TDD-LTE、WCDMA/HSPA+/DC-HSPA+、TD-SCDMA/HSPA+、CDMA2000、GSM/GPRS/EDGE多種移動通信制式,支持通信頻段也從FDD Band1-25,TDD Band 33-44,數(shù)量繁多,支持頻率從700Mhz到3.5Ghz跨度巨大。
為應對中國移動等運營商“多模多頻”的需求,高通在MWC期間推出RF360前端解決方案,針對解決蜂窩網(wǎng)絡射頻頻段不統(tǒng)一的問題,首次實現(xiàn)了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。該方案包含一系列芯片組,在緩解“頻段復雜”這一問題的同時,能夠提高射頻的性能,幫助OEM廠商更容易地開發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多頻多模移動終端。此外,RF360解決方案在無縫運行、降低功耗和提高射頻性能的同時,縮小射頻前端尺寸,使之與當前的終端相比,所占空間縮減50%。
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