手機芯片商搶先布局LTE，多模多頻成發(fā)展重點

LTE產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)已商用終端

除了歐美廠商在LTE領域發(fā)力，國產芯片廠商也不遑多讓。展訊已深耕LTE領域三年，目前該公司正開展第二代LTE解決方案，預計四季度可見基于28nm的LTE芯片。它將涵蓋五種制式基帶，如TDD-LTE，F(xiàn)DD-LTE，WCDMA，TD-SCDMA and EDGE。另一家布局較早的公司為聯(lián)芯科技，從一開始就致力于LTE多模多頻的產品開發(fā)。

聯(lián)芯推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒?，參與到中移動規(guī)模技術試驗。2012年，聯(lián)芯推出業(yè)內首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761，最近，在中國移動杭州外場測試中，該顆芯片實測下載峰值速率達到82Mbps，平均速率73Mbps。據(jù)聯(lián)芯科技副總裁劉積堂介紹，基于LC1761的手持類終端預計將于今年5月推出。同時，聯(lián)芯還將積極布局全模終端芯片。

多模多頻成LTE平臺選擇重點

面對如此多種類的LTE芯片平臺，終端廠商應該如何選擇？

據(jù)了解，目前全球共有40種不同的射頻頻段，業(yè)界的共識是，頻段不統(tǒng)一是當今全球LTE終端設計的最大障礙。GSA最近證實，1800MHz(頻段3)是LTE商用網(wǎng)絡中使用最為廣泛的頻段，排在其后的是2600MHz(頻段7)和800MHz(頻段20)。目前支持2600MHz的有280款終端，支持1800MHz的有233款終端，支持800MHz的有207款終端。

劉積堂認為，終端廠商首先應該根據(jù)自身的定位以及針對市場來制定產品計劃，同時要對運營商的需求有一定的了解。LTE終端芯片需要支持LTE-FDD、TDD-LTE、WCDMA/HSPA+/DC-HSPA+、TD-SCDMA/HSPA+、CDMA2000、GSM/GPRS/EDGE多種移動通信制式，支持通信頻段也從FDD Band1-25，TDD Band 33-44,數(shù)量繁多，支持頻率從700Mhz到3.5Ghz跨度巨大。

為應對中國移動等運營商“多模多頻”的需求，高通在MWC期間推出RF360前端解決方案，針對解決蜂窩網(wǎng)絡射頻頻段不統(tǒng)一的問題，首次實現(xiàn)了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。該方案包含一系列芯片組，在緩解“頻段復雜”這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多頻多模移動終端。此外，RF360解決方案在無縫運行、降低功耗和提高射頻性能的同時，縮小射頻前端尺寸，使之與當前的終端相比，所占空間縮減50%。