恩智浦COG解決方案：用于液晶顯示屏的經(jīng)濟(jì)可靠技術(shù)

如今，很多液晶顯示器都通過(guò)連接一個(gè)帶封裝的液晶驅(qū)動(dòng)器IC實(shí)現(xiàn)顯示功能，其通過(guò)印刷電路板(PCB)進(jìn)行物理顯示。這個(gè)概念（后文稱(chēng)為“表面貼裝器件”或SMD概念）提供了一個(gè)堅(jiān)固的機(jī)械解決方案，但要求更復(fù)雜及更區(qū)域聚集的PCB設(shè)計(jì)COG (Chip On Glass)技術(shù)是另一種設(shè)計(jì)方法，其液晶驅(qū)動(dòng)器直接安裝于顯示屏上。這個(gè)概念（后文稱(chēng)為COG概念）減少了PCB上的走線和層數(shù)，削減了電路板的尺寸和復(fù)雜性，并減少了SMD概念中使用的IC封裝。進(jìn)而從硬件結(jié)構(gòu)和加工流程上降低了整機(jī)成本。

與SMD概念不同，COG要求IC和液晶模塊制造商之間有嚴(yán)格的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)協(xié)調(diào)。恩智浦有實(shí)力支持COG應(yīng)用，因其與世界各地的主要液晶模塊制造商關(guān)系緊密，且在為COG應(yīng)用設(shè)計(jì)液晶驅(qū)動(dòng)器方面已有超過(guò)10年的經(jīng)驗(yàn)。

-COG (Chip On Glass)液晶屏概念：

COG模塊的組成為：

-顯示屏，代表有效顯示區(qū)域；
-顯示屏周?chē)拿芊猸h(huán)，保護(hù)并密封顯示屏；
-連接平臺(tái)，為液晶驅(qū)動(dòng)器IC提供空間。
液晶驅(qū)動(dòng)器IC自身產(chǎn)生顯示器控制和驅(qū)動(dòng)信號(hào)。彈性面板連接器(FPC)將顯示驅(qū)動(dòng)器IC連接到微控制器（見(jiàn)下圖）。

圖1.COG液晶模塊

在COG模塊中，組成液晶屏的兩塊玻璃板之一向外延伸，提供安裝和連接液晶驅(qū)動(dòng)器的空間。通過(guò)銦錫氧化物(ITO)電極與顯示屏連接，前者裝配于玻璃板表面并通過(guò)異方性導(dǎo)電膜(ACF)連接到安裝于驅(qū)動(dòng)器IC的連接墊上的金接點(diǎn)。COG技術(shù)在液晶模塊設(shè)計(jì)方面的限制很少，其優(yōu)勢(shì)主要顯示為：

對(duì)于COG，非封裝顯示驅(qū)動(dòng)器IC（沒(méi)有封裝的顯示驅(qū)動(dòng)器）已足夠；只要求顯示驅(qū)動(dòng)器IC具有可以接觸到液晶屏上的ITO走線的金接點(diǎn)。

LCD驅(qū)動(dòng)器IC的放置可以在有效顯示區(qū)域的任何一側(cè)。這允許將液晶驅(qū)動(dòng)器IC放置在較小的一側(cè)以使接觸平臺(tái)最小化，降低費(fèi)用。

COG技術(shù)允許幾個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)器IC直接串接在接觸平臺(tái)上，以便能夠驅(qū)動(dòng)更大的顯示屏分辨率。

COG技術(shù)允許將顯示屏連接到PCB的最恰當(dāng)位置，即使與微控制器有些距離也可以。

此外，相較于傳統(tǒng)的SMD, 用COG設(shè)計(jì)能夠從PCB、液晶驅(qū)動(dòng)器、顯示屏和材料裝配等方面，明顯降低顯示系統(tǒng)的成本。

COG技術(shù)作為一種業(yè)界設(shè)計(jì)創(chuàng)新方法，其液晶驅(qū)動(dòng)器直接安裝于顯示屏上。COG與常規(guī)方法如表面貼裝器件(SMD)相比在設(shè)計(jì)模組化與總的成本有顯著優(yōu)勢(shì)。從PCB上去掉液晶驅(qū)動(dòng)器降低了PCB的復(fù)雜性，增強(qiáng)了應(yīng)用設(shè)計(jì)和重新設(shè)計(jì)的可靠性并加強(qiáng)了其靈活性，從而降低了系統(tǒng)成本。COG是一種非常可靠而且完善的技術(shù)，常用于工業(yè)設(shè)計(jì)中。