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          面向未來節(jié)能汽車的大功率高壓產品

          作者: 時間:2012-11-20 來源:網絡 收藏


          最終,我們的汽車產品組合(見圖2)能夠在很寬的電壓與功率范圍內滿足市場的要求。

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          至于IC,IR采用了獲得專利的、內部開發(fā)與生產的混合信號芯片工藝,讓我們能夠為汽車的14V電網開發(fā)出電壓高達40V的專用及通用驅動器IC解決方案。我們將這項智能功率IC技術擴展到75V范圍,還滿足了采用24V電池供電、能夠經受更高電壓的卡車市場的需求。對于電壓高于100V的應用,我們采用另一項獲得專利的高壓混合信號模擬工藝來為用戶提供電壓高達1200V的專用IC(ASIC)和專用標準產品(ASSP)。這項技術對于采用集成式保護機制來驅動混合動力汽車的逆變器和DCDC轉換器的智能驅動器IC解決方案而言至關重要。

          利用這項高性能IC技術和當前的產品組合,IR提供了相應的電源開關來滿足擊穿電壓要求。如圖3所示,IR提供了電壓范圍為30V~300V的高性能MOSFET,其采用了高度穩(wěn)定的平面技術以及具有領先RDSON和最佳開關性能的溝槽MOSFET解決方案。對于電壓不低于300V的應用,我們提供了汽車高壓開關 - IGBT(絕緣柵雙極晶體管),我們可以利用它滿足應用需求,從而在600V~1200V(或者兩者之間的任何定制中間電壓范圍)的電壓范圍內實現低開關損耗或低導通損耗。

          newmaker.com

          不幸的是,只有高性能芯片是不夠的。同樣重要的還有能夠充分利用芯片性能優(yōu)勢的封裝技術。IR的汽車產品組合重點采用無引線封裝技術來解決當今汽車電源管理領域的某些重要挑戰(zhàn):

          ◆高效率
          ◆大載流能力
          ◆出色的機械和電氣性能
          ◆低EMI和低寄生電感

          因此,IR開發(fā)了先進的封裝技術平臺,即COOLiR2 TM,其囊括了各種封裝解決方案,從分立無引線封裝到更復雜的電源模塊解決方案。

          日本汽車制造商和供應商已經證明的突破性轉變與成功是可以實現的。IR的汽車團隊致力于通過創(chuàng)新型半導體和封裝產品組合來實現汽車架構領域的“發(fā)展與變革”,讓汽車制造商、汽車系統供應商和汽車終端用戶都能夠從中受益,從而在保持駕車樂趣的同時,節(jié)約燃料,保護環(huán)境。

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