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          LED汽車頭燈的設(shè)計要點

          作者: 時間:2012-07-16 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          不同的應(yīng)用層面,其總亮度需求也隨之不同,以內(nèi)部照明而言大約需要80流明的亮度,一般選用表面黏著型(SMT)的封裝,單體封裝約2流明輸出,效率可達15 ̄20lm/W。以第三剎車燈而言大約需要30lm的亮度,一般選用炮彈型的封裝結(jié)構(gòu)(φ=5mm),單體封裝亮度約4流明,效率可達20 ̄40lm/W。
            
          而尾燈組對于亮度需求約300 ̄500lm,一般選用1W的SMT封裝結(jié)構(gòu),單體封裝亮度約10 ̄20lm,效率可達15 ̄40lm/W。以上都是已經(jīng)應(yīng)用于車體的光源,而目前LED廠與車廠正積極合作,試著將LED導(dǎo)入前照系統(tǒng)(頭燈、霧燈)中,其中車廠對于頭燈的亮度需求約2000流明的白光,LED廠目前則應(yīng)用高瓦數(shù)的SMT LED封裝架構(gòu),每單體封裝可輸出100 ̄200lm,效率預(yù)期提高至50 ̄100lm/W。
            
          目前使用于車上的燈源可區(qū)分為白熾燈泡、鹵素?zé)襞荨怏w放電式燈泡與LED光源,其比較如圖4所示。


          LED在頭燈的設(shè)計
          開始著手設(shè)計頭燈之前,應(yīng)先考慮法規(guī)上的相關(guān)規(guī)定,包括光型亮度,環(huán)境測試,亮度衰減等需求,進一步考慮相關(guān)光學(xué)設(shè)計,機構(gòu)設(shè)計,耐熱設(shè)計與電控設(shè)計等細節(jié),對于LED而言,光學(xué)設(shè)計的考慮除了反射罩設(shè)計之外,尚需考慮LED本身的出光光型,不同的封裝型態(tài)將產(chǎn)生不同的光型輸出,進一步將影響反射罩或成像透競的要求,與傳統(tǒng)頭燈設(shè)計需考慮不同燈泡(H1、H4、H7、H11等)類似。在傳統(tǒng)的頭燈設(shè)計上,燈泡本身的光子釋放來自加熱鎢燈絲,不會因自身發(fā)出的熱或來自引擎室的高溫而影響亮度輸出,散熱重點落在整個頭燈腔體的均溫設(shè)計而非燈泡的散熱,但在頭燈材料的選擇上則需考慮是否可承受來自燈泡的高溫(頭燈腔體約承受100℃的溫度,霧燈腔內(nèi)溫度可高至300℃),所以在此選用的材料一般都以耐熱材為主;然而對于LED而言,其光子釋放來自于PN接口的能階跳動,與溫度呈現(xiàn)負相關(guān),溫度越高則光源輸出越弱,因此散熱成為LED作為光源設(shè)計的重要課題。



            

          光學(xué)設(shè)計時先考慮法規(guī)需求,討論視角與強度關(guān)系,以近燈為例須針對其特殊的15度揚角設(shè)計,如圖5所示。在傳統(tǒng)的燈具設(shè)計上由先期的利用反射罩配合透鏡刻紋作角度與強度的控制,演變成為利用反射罩直接控制強度角度,也發(fā)展出利用成像方式的魚眼透鏡設(shè)計法。不論何種的設(shè)計方式都須先考慮選用光源的特性,特別是角度與強度的光型輸出(Beam?。穑幔簦簦澹颍睿瑢鹘y(tǒng)的光源而言,大多為柱狀光源,可產(chǎn)生類似蝴蝶外型的光型輸出,進而發(fā)展出來與之搭配的透鏡、反射罩、擋板、透鏡等光學(xué)組件。而利用LED作為光源設(shè)計燈具時,需重新考慮其光學(xué)特性由傳統(tǒng)的柱狀光源變?yōu)槠矫婀庠矗ú煌姆庋b設(shè)計有不同的光型輸出),進而搭配外部的光學(xué)組件而產(chǎn)生不同組合以應(yīng)用于不同產(chǎn)品,依照德國車燈大廠HELLA的設(shè)計分類,可將光源分為八大類,如圖6 所示。LED目前的單位面積發(fā)光量尚不及鹵素?zé)襞菖c放電式燈泡,想得到相同的流明輸出,LED需要較大的封裝面積。隨著光源輸出面積的增加,光學(xué)設(shè)計的難度也隨之提升,所以在現(xiàn)有的概念車上,都以模塊化光學(xué)設(shè)計取代既有的單一燈室設(shè)計,利用多組燈源達到傳統(tǒng)燈具的照明水平,除了降低光學(xué)設(shè)計的難度,也增加車體造型的設(shè)計感。



            

          散熱設(shè)計是LED光源區(qū)別于傳統(tǒng)光源的課題之一。傳統(tǒng)燈具產(chǎn)生的熱遠高于LED,但傳統(tǒng)燈具不會因為高溫而降低其光源輸出能力,但LED的光輸出卻會隨著本身接口(Junction, PN接口)溫度的升高而下降,如圖8所示。而其產(chǎn)生的熱如何散除到外界環(huán)境與其封裝結(jié)構(gòu)材料息息相關(guān),牽涉到使用的散熱材料與相關(guān)外型,關(guān)系如圖9所示,其中熱阻的概念,代表輸入W功率時,需要提高多少K溫度才足以散熱。以現(xiàn)有的封裝技術(shù)最高可允許LED操作在185℃(Lumiled?。耍玻话阋驗榉庋b膠材的關(guān)系,可允許的操作溫度約在125℃,除了考慮光源輸出效率之外,亦考慮封裝膠材的變質(zhì)(樹脂類材料在高溫有老化現(xiàn)象)。

          引擎室的溫度在燈具附近最高可到85℃,配合Lumiled K2可有100℃的散熱空間,但若配合一般的LED則只有40℃的散熱空間,觀察相關(guān)熱阻,R_Junction-Slug、R_Slug-Board都決定于封裝體,對設(shè)計者而言只能針對R_Board-Ambient努力,其中包括如何將封裝體固定于散熱基板上(接著質(zhì)量)、散熱結(jié)構(gòu)



          關(guān)鍵詞: LED 汽車頭燈 散熱問題

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