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          汽車(chē)安全氣囊系統(tǒng)“自動(dòng)防故障”設(shè)計(jì)

          作者: 時(shí)間:2012-06-18 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏


          通常情況下,汽車(chē)衛(wèi)星感測(cè)器介面獲取外部感測(cè)器(加速度或壓力感測(cè)器)發(fā)送的數(shù)據(jù)并對(duì)其進(jìn)行分析。這些感測(cè)器依據(jù)功能或所屬類(lèi)型(前端碰撞加速度感測(cè)器、側(cè)面碰撞壓力感測(cè)器或側(cè)面碰撞加速度感測(cè)器)的不同而分佈于汽車(chē)的前端、車(chē)門(mén)內(nèi)或B柱上。如果出現(xiàn)碰撞事故,感測(cè)器承受的絕對(duì)加速度或壓力就會(huì)大幅提高,使主微控制器得知產(chǎn)生了碰撞事故。這時(shí)主微控制器必須依據(jù)該感測(cè)器的數(shù)據(jù)、板載感測(cè)器的數(shù)據(jù)、座椅的位置和其他參數(shù),決定是否觸發(fā)

          如果決定觸發(fā),主微控制器就會(huì)向燃爆介面發(fā)送指令。與此同時(shí),備用系統(tǒng)(通常為備用8位元微控制器)也必須依據(jù)更基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)(即僅板載感測(cè)器數(shù)據(jù))做出決定,讓指定硬體線路允許燃爆IC觸發(fā)氣囊。

          觸發(fā)是使電流流過(guò)燃爆管(通常在1.2A至1.75A之間)實(shí)現(xiàn)的。燃爆管在此作為電阻僅為幾歐姆的電阻器,因此要想節(jié)省能量必須控制電流。如果電流流經(jīng)燃爆管達(dá)到一定時(shí)間(通常0.5ms至2ms),就將完成觸發(fā)。

          從產(chǎn)生感測(cè)器資訊、發(fā)送感測(cè)器資訊、分析所有參數(shù)、做出決策、將決策傳輸至觸發(fā)IC到最終確保電流僅在需要時(shí)通過(guò)燃爆管,在這整個(gè)流程中必須確保有可靠的性能。
          下文將針對(duì)觸發(fā)氣囊流程的最后兩步展開(kāi)分析。

          觸發(fā)IC的安全特性

          英飛凌現(xiàn)有的觸發(fā)IC具備多種可確保功能的特性。其中包括:
          1. CrosSave
          2. 泄漏檢測(cè)
          3. 啟動(dòng)軟硬體進(jìn)行觸發(fā)
          4. 電阻測(cè)量
          5. 開(kāi)關(guān)測(cè)試
          6. 高側(cè)供電(HSS)診斷
          7. 板載電壓測(cè)量
          上述特性中,前叁種專(zhuān)用于防止意外觸發(fā),剩下的用于確保在需要時(shí)完成觸發(fā)。下文將論述所有這些特性。

          CrosSave

          為了在可能出現(xiàn)的‘生產(chǎn)故障’(缺陷晶片、ESD損壞等)條件下,實(shí)現(xiàn)功能,安全氣囊系統(tǒng)需要具備冗余或多樣化特性。每個(gè)燃爆管配備兩個(gè)開(kāi)關(guān)(參見(jiàn)圖2)。這兩個(gè)開(kāi)關(guān)確保電流只有在規(guī)定的條件下流入燃爆管。

          圖2:氣囊驅(qū)動(dòng)晶片的簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)圖。

          這種特性可透過(guò)叁種方式實(shí)現(xiàn):採(cǎi)用單片IC整合高側(cè)(HS)和低側(cè)(LS)開(kāi)關(guān);採(cǎi)用兩個(gè)相同的IC,但透過(guò)PCB設(shè)計(jì)使高側(cè)開(kāi)關(guān)和低側(cè)開(kāi)關(guān)分離(交叉耦合);或者採(cǎi)用兩種不同的技術(shù),將兩個(gè)不同的晶片整合至一個(gè)封裝內(nèi)(CrosSaveTM)。

          採(cǎi)用單片IC時(shí),如果晶片產(chǎn)生故障,就會(huì)帶來(lái)危險(xiǎn)。因?yàn)閮蓚€(gè)開(kāi)關(guān)都整合在一個(gè)晶片上,因而無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)防故障功能。

          第二和第叁種方式分離了兩個(gè)開(kāi)關(guān),一旦出現(xiàn)故障,只是一個(gè)開(kāi)關(guān)會(huì)受損,仍能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)防故障功能。哪種方式更加安全則需要進(jìn)一步探討。

          CrosSave(參見(jiàn)圖3)具備單一封裝優(yōu)勢(shì),與其他解決方案相較,節(jié)省了板卡空間,降低了設(shè)計(jì)難度,同時(shí)始終確保了系統(tǒng)的自動(dòng)防故障功能。

          圖3:CrosSave的分離式晶片概念。

          一方面,交叉耦合採(cǎi)用冗余性實(shí)現(xiàn)自動(dòng)防故障功能。冗余系統(tǒng)對(duì)于共因故障(CCF)的保護(hù)較差。另一方面,CrosSave採(cǎi)用多樣性策略,對(duì)于CCF保護(hù)較佳,但有較高的耦合係數(shù)。
          總之,這兩種解決方案與單片系統(tǒng)相較,能夠提供更加安全的性能。


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