IDT針對(duì)領(lǐng)先無(wú)線應(yīng)用推出業(yè)界首個(gè)1.8伏雙端口系列器件

新型雙端口系列包括70P248和70P258兩種器件，可應(yīng)用于一個(gè)端口的3.3/3.0/2.5伏輸入/輸出，以及另一個(gè)核心端口的1.8伏輸入/輸出。這一功能可幫助設(shè)計(jì)人員僅用一個(gè)獨(dú)立雙端口器件就能連接處理器和各種電壓的輸入/輸出，無(wú)需額外的電壓轉(zhuǎn)換器。

新器件將工作電流和待機(jī)電流減少95％之多，較市場(chǎng)現(xiàn)有的替代雙端口產(chǎn)品大幅提高了功耗性能。新型雙端口系列進(jìn)一步鞏固了IDT在2.5G和3G手機(jī)通信和PDA等新興高端領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，可滿(mǎn)足更多集成語(yǔ)音、多媒體和數(shù)據(jù)處理的不斷提升的需求。這些應(yīng)用對(duì)于中國(guó)的設(shè)計(jì)人員和制造廠商是至關(guān)重要的。

IDT公司日本和亞太地區(qū)銷(xiāo)售經(jīng)理Ravi Agarwal表示：“業(yè)界首款1.8伏雙端口器件的問(wèn)世進(jìn)一步擴(kuò)展了IDT在多端口產(chǎn)品市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，與此同時(shí)，我們將一如既往地致力于無(wú)線設(shè)計(jì)領(lǐng)域的研發(fā)。實(shí)際上，中國(guó)設(shè)計(jì)人員目前面臨的重大挑戰(zhàn)在于如何減少高性能無(wú)線手機(jī)設(shè)備的板占位和降低功耗。IDT新型雙端口器件為解決這一問(wèn)題提供了理想方案，很多中國(guó)客戶(hù)已經(jīng)對(duì)新器件表示了濃厚的興趣。”

IDT 1.8伏雙端口產(chǎn)品大幅降低了無(wú)線手機(jī)應(yīng)用的功耗。例如，一個(gè)基帶處理器和一個(gè)應(yīng)用處理器在能獨(dú)立運(yùn)行處理程序的同時(shí)需要高速相互交換數(shù)據(jù)，2.5G和未來(lái)3G應(yīng)用就是這種環(huán)境的極好例證。

IDC無(wú)線半導(dǎo)體研究部經(jīng)理Allen Leibovitch表示：“目前，手機(jī)廠商致力于在高端多媒體手機(jī)中增加更多的應(yīng)用處理器，以實(shí)現(xiàn)更高水平的操作系統(tǒng)和先進(jìn)的語(yǔ)音、圖像和視頻等功能。我們目前的預(yù)測(cè)顯示配備分立應(yīng)用處理器的手機(jī)數(shù)量將不斷上升。目前，在分立應(yīng)用處理器和基帶之間沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)化的高速鏈接。因此，手機(jī)廠商將更加青睞那些能實(shí)現(xiàn)高速鏈接的低功耗器件，以便能夠真正實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)商提供的無(wú)線數(shù)據(jù)功能?！?/P>

IDT雙端口器件均采用小型封裝，以滿(mǎn)足無(wú)線手機(jī)和PDA對(duì)于減少板面積的要求。

新器件還可提供傳統(tǒng)雙端口產(chǎn)品不具備的先進(jìn)功能，包括集成創(chuàng)新的輸入讀取和輸出驅(qū)動(dòng)寄存器，可幫助用戶(hù)監(jiān)控和驅(qū)動(dòng)外部二進(jìn)制輸入和輸出器件，如DIP開(kāi)關(guān)和LED，僅采用雙端口標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)接口即可實(shí)現(xiàn)。這一功能將拓展處理器在實(shí)際應(yīng)用中的功能，用戶(hù)可以把通用輸入/輸出(GPIO)引腳用于其他用途。

1.8伏雙端口器件可提供高達(dá)55納秒的高速接入，并提供兩個(gè)具有單獨(dú)控制、地址和I/O引腳的獨(dú)立端口，可以獨(dú)立和異步讀、寫(xiě)任何存儲(chǔ)器地址。IDT雙端口器件采用高性能IDT CMOS技術(shù)，典型操作功耗為27毫瓦。

新器件采用100球狀、0.5毫米球柵隊(duì)列，厚度僅為1毫米，是無(wú)線手機(jī)和其他便攜應(yīng)用的理想解決方案。

供貨情況

新器件現(xiàn)可提供樣品，計(jì)劃于2004年第二季度投入量產(chǎn)。您可以登陸以下網(wǎng)站，查詢(xún)?cè)摦a(chǎn)品及其他IDT多端口產(chǎn)品的詳細(xì)信息：http://www.idt.com/products/pages/Multi-Ports.html，也可瀏覽 http://www10.idt.com:81/pressroom/imagebank/products.cfm下載高清晰產(chǎn)品圖片。

產(chǎn)品型號(hào) 技術(shù)參數(shù) 封裝類(lèi)型 提供樣品 量產(chǎn)時(shí)間
70P35 8Kx181.8V核心和輸入/輸出 100球fpBGA, TQFP 現(xiàn)可供貨 04年2季度
70P34 4Kx181.8V核心和輸入/輸出 100球fpBGA, TQFP 現(xiàn)可供貨 04年2季度
70P258 8Kx161.8V核心，1.8V和3.3/3.0/2.5V輸入/輸出 100球fpBGA 現(xiàn)可供貨 04年2季度
70P248 4Kx161.8V核心，1.8V 和3.3/3.0/2.5V輸入/輸出 100球fpBGA 現(xiàn)可供貨 04年2季度
70P25 8Kx161.8V核心和輸入/輸出 100球fpBGA, TQFP 現(xiàn)可供貨 04年2季度
70P24 4Kx161.8V核心和輸入/輸出 100球fpBGA, TQFP 現(xiàn)可供貨 04年2季度