MEMS硅壓阻汽車壓力傳感器特性介紹

　　在溫度傳感器的輔助作用下通過信號轉(zhuǎn)換開關(guān)分時讀取壓力與溫度的數(shù)值，通過可編程增益放大器將微弱信號放大，再經(jīng)過ADC量化傳感器的信號進(jìn)入數(shù)字處理器計算當(dāng)前溫度和壓力下的補償后壓力輸出給數(shù)模轉(zhuǎn)換DAC輸出模擬信號。而溫度補償則可以通過通訊接口將參數(shù)寫入EEPROM供數(shù)字處理器計算時調(diào)用。如此多的功能部件均可集成制作在一塊單一芯片上，使得ASIC電路很容易和MEMS技術(shù)制作的壓力敏感芯片封裝在一個小巧的殼體中。

　　在寬溫度范圍內(nèi)實測校準(zhǔn)后的傳感器有效抑制了溫度變化對其產(chǎn)生的影響。如圖7所示的多只標(biāo)準(zhǔn)信號輸出的傳感器寬溫度校準(zhǔn)數(shù)據(jù)曲線：不難看出，在寬溫度工作環(huán)境下采用此法校準(zhǔn)的傳感器的讀出溫度誤差約為1％一2％FS，達(dá)到寬溫度的高精度測量要求，且通過多通道的通訊接口進(jìn)行校準(zhǔn)的方法與批量制造技術(shù)兼容，實現(xiàn)制造車用傳感器的高性價比的要求。

圖7多傳感器寬溫度校準(zhǔn)數(shù)據(jù)曲線

　　3綜合封裝與結(jié)論

　　將傳感器與信號調(diào)理電路板封裝在一個直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內(nèi)并且在傳感器的一端使用接插件的方式作為信號連接，方便測試及維護(hù)?？傮w封裝后如圖8所示。

圖8總體封裝外觀圖

　　該MEMS硅壓阻汽車壓力傳感器在MEMS技術(shù)、封裝技術(shù)與信息技術(shù)的結(jié)合下成為一個具備高性價比的實用化產(chǎn)品。是當(dāng)代先進(jìn)技術(shù)的結(jié)合，值得重視其發(fā)展。