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          揭秘TI移動AP中ARM處理器的應(yīng)用演變

          作者: 時間:2008-12-11 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          約兩年后,TI推出了其新一代OMAP系列移動應(yīng)用處理器(AP)——備受關(guān)注的OMAP3530。廣受歡迎的OMAP系列移動AP還包括OMAP2420,它已被用在諸如諾基亞N93和N95等多種移動消費應(yīng)用中。TechInsight分支機構(gòu)SemiconductorInsights最近進行了一個初步分析以比較OMAP3530與OMAP2420之間的異同。

          OMAP平臺是為包括手機、GPS系統(tǒng)和筆記本電腦等移動應(yīng)用而設(shè)計的。OMAP移動AP在單芯片內(nèi)整合了多種特性。其裸片內(nèi)有四個可單獨控制的獨立模塊、從而允許同時進行并行應(yīng)用處理。這種設(shè)計還允許將不用的模塊單獨斷電以降低功耗。這四個主要模塊是:ARM核、圖形加速器、成像和視頻加速器(IVA)以及DSP處理器。

          OMAP2420采用90nm銅CMOS工藝制造,其裸片面積為74mm2。OMAP3530采用的則是更先進的65nm銅CMOS工藝,其裸片面積縮減接近20%,只有60mm2,而器件的功能性也大為改善。

          必須對OMAP3530的封裝進行改進以適應(yīng)功能提升。OMAP2420采用的是12mm×12mm、325腳BGA封裝;而OMAP3530同樣是12mm×12mm,但使用的是515腳BGA封裝。倒裝邦定(flipchipbonding)是封裝的有趣特性之一。大部分制造商利用分布在裸片表面的焊凸點(solderbumps)與BGA的互連體(interposer)進行電氣連接。在典型的倒裝芯片的組裝過程中,裸片與焊凸點貼在一起使其與互連體的基底接觸,然后使其經(jīng)歷一個熱循環(huán)以允許焊料流動。而OMAP3530使用的是類似線綁定技術(shù)但沒有引線的金球。

          OMAP3530和OMAP2420的功能類似,但OMAP3530的演變比OMAP2420當(dāng)時的革命性推出更震撼。但這并不意味著OMAP2420劣于市場上的其它器件。OMAP2420進入市場時的確就是那些功能,它需要時間來決定市場到底還需要哪些功能。

          ARM核是最大演變之一。在OMAP2420中,TI整合的是330MHz的ARM1136核,因ARM11在當(dāng)時是很先進的一種內(nèi)核,所以許多其它的基帶和AP產(chǎn)品也選用了ARM11內(nèi)核。OMAP3530選擇使用新的內(nèi)核,包括一個600MHz的ARMCortex-A8核。新ARM核是個相對較新的處理器IP塊,具備256KB二級緩存。計算得出的面積超出了ARM公司宣稱的面積(4mm2/65nm工藝)。核模塊可能還包含一個跟蹤宏核(ETM)和NEON協(xié)處理器,因此以前的ARM1136核是5mm2,而新的ARMCortex-A8核則是8.9mm2。

          SemiconductorInsights是首次遇到ARMCortex-A8內(nèi)核,它是ARM公司的一款超標量處理器。該內(nèi)核使用了NEON技術(shù)進行多媒體和信號處理。它擁有類似Java語言用于執(zhí)行的Jazelle實時編輯目標(RCT),以及增強的代碼密度和Thumb-2技術(shù)所帶來的性能。最后,它支持可實現(xiàn)更先進安全性能的TrustZone技術(shù)。

          兩款器件都支持2D/3D圖形加速。OMAP2420可執(zhí)行最多2Mpps(百萬多邊形每秒)的運算。OMAP3530可執(zhí)行高達10Mpps的運算,是OMAP2420的5倍。OMAP3530還整合了像素著色引擎(pixelshader)和頂點著色引擎(vertexshader),支持API和抗混疊(anti-aliasing)功能以實現(xiàn)更好的圖像質(zhì)量。隨著移動游戲以及諸如GPS等移動應(yīng)用變得益發(fā)復(fù)雜,新增功能實現(xiàn)了更好的控制和性能。得益于光刻線度的縮微,新內(nèi)核體積從6.5mm2縮減到5.5mm2。

          OMAP3530的IVA已升級至2.2版本。它包含一個430MHz的TMS320C64x+DSP核,其體積幾乎翻了一翻,從3.5mm2增大到6.1mm2,但其性能也確比OMAP2420所用DSP核強大得多。

          OMAP移動AP的DSP核從220MHz的TMS320C55x升級為先進的超長指令字(VLIW)TMS320C64x+。新DSP核有6個先進邏輯單元,在每一時鐘周期,每個邏輯單元都可支持單32位、雙16位或四個8位運算,從而實現(xiàn)了多個應(yīng)用的并行處理。

          OMAP3系列產(chǎn)品具有更豐富和更先進的功能。如OMAP3430可顯示720p分辨率高清視頻。手機的小屏幕也許無法使用如此高的圖像質(zhì)量,但某些場合仍可令其物盡其用。例如,將手機連接視頻投影儀以觀看視頻,而正在投放市場的微型便攜投影儀能夠直接連接手機。想像一下:下載十多部電影放到手機內(nèi),旅行過程中可在飯店的房間內(nèi)盡情觀賞高清投影的情景。這難道不會令視頻iPod倏然變成“雞肋”嗎?

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          圖1:TI第二代移動應(yīng)用處理器OMAP2420具有330MHz的ARM1136核(右下:數(shù)字模塊是帶圖形加速器的ARM11核;右上:IVA模塊)

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          圖2:OMAP3530整合了600MHzARMCortex-A8核(左下:2D/3D圖形加速器;右下:IVA2.2)

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