CEVA DSP的內(nèi)核蜂窩基帶處理器出貨量超越高通

CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。全球研究咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics指出，2010年第三季針對(duì)手機(jī)和非手機(jī)應(yīng)用提供的蜂窩基帶處理器數(shù)量為4.98億個(gè) (注1)，而同期帶有CEVA DSP內(nèi)核的蜂窩基帶處理器出貨量超過了1.78億個(gè) (占據(jù)市場(chǎng)的36%)。最近，CEVA又攀上了另一個(gè)重要的里程碑，由其內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的全球出貨量超過了10億個(gè)。

表1：Strategy Analytics——全球基帶處理器出貨量*

目前，全球八大手機(jī)OEM廠商中就有七家出貨由CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球出貨的手機(jī)產(chǎn)品中，每三部手機(jī)就有一部使用了CEVA DSP內(nèi)核。隨著手機(jī)行業(yè)將更多的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向由CEVA助力的無線半導(dǎo)體客戶，如博通(Broadcom)、英飛凌 (Infineon)、英特爾 (Intel)、三星(Samsung)、展訊(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛(VIA Telecom)，CEVA的市場(chǎng)份額將會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。

除手機(jī)之外，在過去12個(gè)月中，蜂窩基帶在平板電腦、筆記本電腦、電子閱讀器和機(jī)器對(duì)機(jī)器等非手機(jī)裝置中的部署都有了顯著增長(zhǎng)。Strategy Analytics認(rèn)為，到2020年將會(huì)有超過46億個(gè)無線網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備 (不包括手機(jī)和智能手機(jī)) (注2)，僅2015年一年就預(yù)測(cè)會(huì)有77億個(gè)有效手機(jī)用戶 (注3)。

CEVA公司首席執(zhí)行官 Gideon Wertheizer稱：“我們很高興CEVA 的DSP技術(shù)在蜂窩基帶處理器領(lǐng)域的應(yīng)用不斷擴(kuò)展，并在這一利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)中躍升為首屈一指的DSP架構(gòu)。隨著平板電腦、電子閱讀器和機(jī)器對(duì)機(jī)器解決方案等蜂窩連接設(shè)備的興起，基帶處理器市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。CEVA已經(jīng)利用了在核心技術(shù)及在手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，開拓新興的DSP市場(chǎng)，把握這一數(shù)量達(dá)到數(shù)十億個(gè)的重要的市場(chǎng)機(jī)遇”。

今天，CEVA公司業(yè)界領(lǐng)先的DSP內(nèi)核助力全球眾多領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，涵蓋蜂窩基帶、高清視頻、音頻、VoIP等廣泛應(yīng)用。CEVA最新一代的DSP瞄準(zhǔn)下一代4G終端和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，其架構(gòu)經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，能夠克服開發(fā)高性能多模式2G/3G/4G解決方案對(duì)功耗、上市時(shí)間和成本的嚴(yán)苛要求。