IDT推出NVM Express企業(yè)級閃存控制器

IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 宣布，已推出業(yè)界首款對PCIe? Gen 3 提供內(nèi)部支持的 NVM Express （NVMe ）企業(yè)級閃存控制器。IDT 的 NVMe 閃存控制器系列可提供基于標準的固態(tài)驅(qū)動（SSD）解決方案，從而幫助存儲和服務(wù)器原始設(shè)備制造商（OEM）克服傳統(tǒng)SAS/SATA based的 SSD 設(shè)計所固有的延遲和吞吐量瓶頸。

IDT 的新閃存控制器系列擁有兩個版本：16 通道 PCIe x4 Gen 3（89HF16P04AG3）和 32通道 PCIe x8 Gen 3（89HF32P08AG3）。閃存控制器專為完全遵從 NVMe 標準而設(shè)計，該標準針對 PCIe SSD 定義了最優(yōu)化的寄存器接口、指令集和功能集，旨在幫助實現(xiàn)基于PCIe - based SSD產(chǎn)品 的廣泛采用，并提供一個可擴展的接口以實現(xiàn) SSD 技術(shù)現(xiàn)在和將來的性能潛力。這讓原始設(shè)備制造商無需標準化多個 SSD 驅(qū)動器，從而加速 PCIe SSD 的廣泛使用，并在存儲延遲、吞吐量、功耗和成本方面為市場帶來大幅改進。

IDT 公司企業(yè)計算部高級營銷總監(jiān) Kam Eshghi 表示：“作為 NVMe 推動組織的創(chuàng)始成員之一和去年推出的全球首款 PCIe 企業(yè)級閃存控制器開發(fā)商，IDT 在 PCIe-based 閃存控制器創(chuàng)新方面走在前沿。對許多數(shù)據(jù)中心應(yīng)用來說，NAND 閃存讀寫速度已超越傳統(tǒng) SAS/SATA互連的功能。IDT 已開發(fā)出一系列遵從 NVMe 的 PCIe 閃存控制器，可大幅提升系統(tǒng)可處理的每秒隨機 I/O 操作（IOPS）數(shù)量，同時通過消除傳統(tǒng)存儲架構(gòu)的使用同步減少延遲、功耗和成本。早期的推動和其他積極因素表明這種技術(shù)正得到迅速擴散，IDT 已準備好對其提供支持。”

英特爾公司（NASDAQ: INTC）存儲技術(shù)集團資深首席工程師兼 NVM Express Workgroup 主席Amber Huffman 表示：“NVM Express 為 PCIe-based SSD 解決方案的廣泛采用提供了關(guān)鍵的構(gòu)造單元。IDT 是早期的采用廠商，并為 PCIe 和 NVMe 生態(tài)系統(tǒng)做出了貢獻。我們非常高興地看到 NVMe SSD控制器產(chǎn)品從 IDT 這樣的公司出貨，成為實現(xiàn)新一代 PCIe SSD 設(shè)計不斷成長的 NVMe 生態(tài)系統(tǒng)的一部分?！?/P>

Gartner 公司研究副總裁 Joseph Unsworth 表示：“預計企業(yè)級 SSD 市場會經(jīng)歷大幅增長， 2012 年將達到整個 SSD 市場銷售額的近一半。2015 年之前，我們預計 PCIe 企業(yè)級控制器市場將翻兩番，達到近 350 萬?？商峁┤δ芨咝阅芸刂破鹘鉀Q方案的企業(yè)將準備好抓住市場機會?！?/P>

IDT 的 PCIe 閃存控制器面向企業(yè) SSD 開發(fā)人員，他們生產(chǎn)出擁有 PCIe Gen 3 或 Gen 2 主機接口、基于標準的 NVMe SSD。這些 SSD 用于企業(yè)級集中式存儲系統(tǒng)、服務(wù)器緩存應(yīng)用和其他要求高性能存儲驅(qū)動的系統(tǒng)。終端用戶可針對云計算和商業(yè)關(guān)鍵應(yīng)用在他們的數(shù)據(jù)中心中部署這些 PCIe -based SSD系統(tǒng)，如在線交易處理、財務(wù)數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)庫挖掘和任何其他對存儲性能敏感的應(yīng)用。

除了完全支持 PCIe Gen3 主機接口以實現(xiàn)最大化吞吐量，IDT 的閃存控制器還可完全編程，幫助客戶憑借利用 IDT 參考固件的自制固件區(qū)分其解決方案。此外，IDT 的產(chǎn)品系列可實現(xiàn)最大化隨機存儲 I/O 性能，這是受多核 CPU 設(shè)計和虛擬化推動的一個關(guān)鍵要求。閃存控制器還支持企業(yè)級功能，包括高級加密、數(shù)據(jù)完整性和可靠性功能。

IDT 89HF16P04AG3 和 89HF32P08AG3 目前正向合格客戶提供樣品，分別提供 27x27 毫米和 40x40 毫米 FCBGA 封裝。