韓國LG開發(fā)出LTE終端用芯片 實現(xiàn)60Mbps

韓國LG電子自主開發(fā)了面向LTE（Long Term Evolution）終端的調(diào)制解調(diào)器芯片。其外形尺寸為13mm×13mm。用于LTE終端。

　　此次，在韓國安陽市的LG電子研究所實現(xiàn)了最大下行（從網(wǎng)絡(luò)到終端）傳輸速度為60Mbps、最大上行傳輸速度為20Mbps的無線通信。該公司表示，目前市場上銷售的支持HSDPA的手機，其最大下行傳輸速度為7.6Mbps。

　　該公司的研發(fā)部門約從3年前左右就以250名成員左右的規(guī)模一直致力于LTE技術(shù)的開發(fā)。此次，除了利用配備LTE調(diào)制解調(diào)器芯片的Windows Mobile終端進行播放點播（On Demand）視頻的演示外，還展示了LTE個人電腦用通信卡。該卡可代替插入個人電腦使用的無線LAN卡。

　　此次開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片理論上支持下行100Mbps、上行50Mbps的通信速度。該速度可在1分鐘內(nèi)下載700MB的電影。