ST 意法半導(dǎo)體（ST）推出全球最小、最準(zhǔn)確的定位解決方案
加入技術(shù)交流群
新興的行動消費(fèi)性電子應(yīng)用，如適地性服務(wù)、室內(nèi)行人航位推算及多樓層導(dǎo)航，皆需更靈敏的傳感功能。透過意法半導(dǎo)體的三個(gè)MEMS傳感器（地磁模組、陀螺儀及壓力傳感器），消費(fèi)性電子裝置即可接收到線性加速度、角速度、地吸引力、前進(jìn)方向和海拔高度等完整資訊，隨時(shí)隨地為行動裝置用戶提供精確的3D位置，即使在高樓林立的城市或山區(qū)和叢林，都不會受GPS衛(wèi)星訊號消失或變?nèi)醯挠绊憽?BR>
為使智慧型消費(fèi)性電子裝置可更快速且順利地接收復(fù)雜的動作傳感數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體近期推出業(yè)界首款先進(jìn)的濾波和預(yù)測性軟件引擎，整合3軸加速度計(jì)、3軸陀螺儀及3軸磁力計(jì)的輸出數(shù)據(jù)。透過復(fù)雜的算法整合傳感器的輸出數(shù)據(jù)，iNEMO?引擎可大幅提升傳感器的準(zhǔn)確度和可靠性，滿足下一代智慧型消費(fèi)性電子裝置制造商在實(shí)現(xiàn)大量基于動作的新應(yīng)用對準(zhǔn)確度和可靠性的需求。
意法半導(dǎo)體MEMS、傳感器和高性能類比產(chǎn)品部副總裁Benedetto Vigna表示：“多傳感器功能可提升行動裝置的用戶體驗(yàn)，在以動作和位置為基礎(chǔ)的下一代產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)前所未有的真實(shí)感和準(zhǔn)確度。意法半導(dǎo)體憑借在MEMS元件、軟件、設(shè)計(jì)及制造技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢，在手機(jī)、導(dǎo)航系統(tǒng)以及其它消費(fèi)性電子產(chǎn)品內(nèi)整合多個(gè)傳感器，持續(xù)引領(lǐng)MEMS在產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用的發(fā)展?！?BR>
新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造采用與目前出貨超過12億顆的意法半導(dǎo)體傳感器相同的微機(jī)械加工制程，意法半導(dǎo)體的MEMS芯片擁有小尺寸、低功耗、高準(zhǔn)確度以及高可靠性等優(yōu)勢。這款擁有10個(gè)自由度的三芯片傳感器解決方案整合了以下元件：
LSM303DLHC 地磁模組：
在一個(gè)3 x 5 x 1mm封裝內(nèi)整合擁有高分辨率的三軸線性動作和三軸地磁動作傳感器，最低功耗僅為110μA。在全量程±16g（線性加速度）和±高斯（磁場）范圍內(nèi)可提供極高的傳感準(zhǔn)確度。此外，該模組內(nèi)建溫度傳感器和可編程的先入先出（FIFO）內(nèi)存區(qū)塊；擁有4D/6D方向檢測和可立即通知所偵測到的動作、自由落體及其它狀況的兩個(gè)可編程中斷訊號等先進(jìn)功能。
L3G4200D 三軸數(shù)位陀螺儀：
該產(chǎn)品采用4 x 4 x 1mm超小封裝，擁有業(yè)界領(lǐng)先的輸出數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度、時(shí)間及溫度穩(wěn)定性。配備16位元數(shù)據(jù)輸出和±250dps至±2000dps的用戶可設(shè)置量程。芯片內(nèi)建的FIFO內(nèi)存區(qū)塊解決了傳感器與主處理器之間的連續(xù)通訊問題，大幅地降低總體功耗。
意法半導(dǎo)體即將發(fā)布的壓力傳感器芯片：采用3 x 3 x 1mm高輕薄封裝；透過其使用的創(chuàng)新技術(shù)，可提供極高的壓力及高度測量分辨率。壓力量程260-1260毫巴（millibar），相當(dāng)于從-700至+10000公尺（meter）海拔高度之間的氣壓，并能夠檢測到小至0.3公尺的海拔高度變化。
意法半導(dǎo)體這款擁有10個(gè)自由度的硬件解決方案已交送客戶進(jìn)行評估測試，預(yù)計(jì)于2011年第三季末投入量產(chǎn)。
至目前為止，意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器為廣受歡迎的游戲機(jī)、智慧型手機(jī)及遙控器等主流消費(fèi)性電子裝置實(shí)現(xiàn)動作控制用戶接口。此外，意法半導(dǎo)體的加速度傳感器并被電腦制造商廣泛用于自由墜落檢測，以保護(hù)筆記型電腦的硬盤驅(qū)動器。意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器出貨量已于2010年11月突破10億顆大關(guān)，其全球首條8吋MEMS生產(chǎn)線的日產(chǎn)量并超過200萬顆芯片。
評論