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          任天堂3DS拆解分析后續(xù)報道

          作者: 時間:2011-03-30 來源:網(wǎng)絡 收藏

          幾天前EEtimes報道了UBM TechInsights對掌機的初步結果,當時UBM TechInsights稱在這款機型中發(fā)現(xiàn)了富士通FCRAM的身影,顯示部分則采用了3D主顯示屏+觸摸屏面板(由夏普生產)的配置,不過近日這家公司又給我們帶來了更多有關機型的信息,這次補充的內容主要是零部件/廠商清單及拆解圖片。








          3DS主電路板分析


          夏普產立體顯示屏

          公司的分析師Allan Yogasingam表示:“總的來說,這款機型仍然采用的是傳統(tǒng)掌機的設計風格。”他還透露這次拆解顯示為任天堂3DS提供零部件的廠商包括 Atheros Communications,NEC,三星等曾經為任天堂舊款DSi/DS XL機型提供元件的廠商。


          關鍵詞: 任天堂 3DS 拆解分析

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