便攜式系統(tǒng)開(kāi)關(guān)電源PCB排版技術(shù)設(shè)計(jì)方案

過(guò)孔放置不應(yīng)破壞高頻交流電流在地層上路徑

許多設(shè)計(jì)人員喜歡在多層PCB上放置很多過(guò)孔(VIAS)。但是必須避免在高頻交流電流返回路徑上放置過(guò)多過(guò)孔。否則，地層上高頻交流電流走線會(huì)遭到破壞。如果必須在高頻交流電流路徑上放置一些過(guò)孔的話，過(guò)孔之間可以留出一些空間讓高頻交流電流順利通過(guò)。圖5(a)顯示了過(guò)孔放置方式。

設(shè)計(jì)者同時(shí)應(yīng)注意不同焊盤的形狀會(huì)產(chǎn)生不同的串聯(lián)電感。圖5(b)顯示了幾種焊盤形狀的串聯(lián)電感值。
　　
旁路電容(Decouple)的放置也要考慮到它的串聯(lián)電感值。旁路電容必須是低阻抗和低ESL的瓷片電容。但如果一個(gè)高品質(zhì)瓷片電容在PCB上放置的方式不對(duì)，它的高頻濾波功能也就消失了。圖5( c )顯示了旁路電容正確和錯(cuò)誤的放置方式。

圖5(a) 過(guò)孔放置方式圖 5(b) 焊盤寄生串聯(lián)電感圖 5(c) 旁路電容正確和錯(cuò)誤的放置方式

電源直流輸出

許多開(kāi)關(guān)電源的負(fù)載遠(yuǎn)離電源的輸出端口。為了避免輸出走線受到電源自身或周邊電子器件所產(chǎn)生的電磁波干擾，輸出電源走線必須像圖6中那樣靠得很近。輸出電流環(huán)路的面積也必須減小。

圖6 電源輸出直流電流環(huán)路

系統(tǒng)板上不同電路需要不同接地層，不同電路的接地層通過(guò)單點(diǎn)與電源接地層相連接

新一代電子產(chǎn)品系統(tǒng)板上會(huì)同時(shí)有模擬電路、數(shù)字電路及開(kāi)關(guān)電源電路。為了減小開(kāi)關(guān)電源噪音對(duì)敏感的模擬和數(shù)手電路的影響，通常需要分隔不同電路的接地層。如果選用多層PCB,不同電路的接地層可由不同PCB板層來(lái)分隔。如果整個(gè)產(chǎn)品只有一層接地層，則必須像圖7中那樣在單層中分隔。無(wú)論是在多層PCB上進(jìn)行地層分隔或是在單層PCB上進(jìn)行地層分隔，不同電路的地層都應(yīng)該通過(guò)單點(diǎn)與開(kāi)關(guān)中源的接地相連接.

圖7 電路接地層與電源接地層的單店連接