分析：上網(wǎng)本、智能電話、智能本設(shè)計(jì)的對(duì)比

處理器的選擇將推動(dòng)著智能本特性和外觀尺寸的發(fā)展。ARM處理器產(chǎn)生的熱量極少，因此不需要風(fēng)扇，這減少了制造商的BOM和最終用戶的占地空間。由于芯片的熱屬性不會(huì)對(duì)最終設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響，所以許多新的外觀尺寸都可行。

未來的智能本可能與筆記本或上網(wǎng)本毫不相似。飛思卡爾與美國薩凡納藝術(shù)設(shè)計(jì)學(xué)院工業(yè)設(shè)計(jì)專業(yè)的學(xué)生開展合作，共同開發(fā)方案，以發(fā)現(xiàn)與人體工程問題、用戶接口、可選外觀尺寸和配件有關(guān)的需求，以提供下一代智能本。計(jì)劃參與者已經(jīng)開發(fā)出一系列高度創(chuàng)新卻很實(shí)用的設(shè)計(jì)方案，能很好地利用飛思卡爾i.MX515處理器體積小、無風(fēng)扇且運(yùn)營功耗低等特性。圖2介紹了由這些學(xué)生們開發(fā)出的一些設(shè)計(jì)概念。

ARM處理器的手機(jī)系列的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是智能本即時(shí)打開并且永遠(yuǎn)連接。這是和上網(wǎng)本模式的根本區(qū)別。上網(wǎng)本模式基于PC，需要幾分鐘才能開關(guān)電源。大多數(shù)智能本的連接來自蜂窩網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi技術(shù)。目前，上網(wǎng)本 WWAN的 連接率還不到5%，預(yù)計(jì)2013年則有望增長到70%以上。使用WWAN附加模塊保持通信系統(tǒng)模塊化， 這樣OEM可以靈活出售帶有連接或不帶連接的智能本。

ARM架構(gòu)針對(duì)Linux等開放操作系統(tǒng)做了優(yōu)化。開放操作系統(tǒng)具有性能穩(wěn)定、成本低廉、操作靈活、精確度較高等特點(diǎn)。很多基于ARM技術(shù)的智能本還有望支持Google的Android操作系統(tǒng)。

飛思卡爾i.MX515多媒體片上系統(tǒng)(SoC)基于ARM Cortex-A8內(nèi)核，是智能本處理器的一個(gè)很好示例。此外，SoC還包括5個(gè)獨(dú)立處理單元，它們是矢量浮點(diǎn)單元、2D加速計(jì)、3D加速計(jì)、ARM NEON SIMD媒體加速計(jì)和多標(biāo)準(zhǔn)720p硬件視頻編解器。

NEON技術(shù)是128位單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)架構(gòu)的擴(kuò)展，用于ARM Cortex-A系列處理器。Adobe Systems和ARM宣布即將合作，以優(yōu)化并加快Adobe Flash 播放器和Adobe AIR for ARM架構(gòu)的發(fā)展。大多數(shù)Web視頻(如YouTube)現(xiàn)在都基于Adobe Flash。此外，NEON技術(shù)還可加快圖形和文本速度，從而增強(qiáng)用戶界面效果。使用的便利將成為消費(fèi)型智能本獲得成功的一個(gè)因素。

i.MX515視頻編解碼能夠加快電影等計(jì)算密集型運(yùn)動(dòng)視頻。通用處理器在顏色深度、清晰度和每秒幀數(shù)方面存在限制。采用i.MX515，片上多媒體協(xié)處理器能播放高清晰、高幀速視頻，并釋放ARM內(nèi)核以用于其他任務(wù)。視頻編解碼運(yùn)行時(shí)功耗和熱量都不高。

圖形協(xié)處理器提供3D渲染引擎和 OpenGL ES 2.0硬件加速計(jì)，支持6億像素/秒和2,700萬個(gè)三角形/秒的功能。這就為視頻游戲等3D圖像提供了逼真渲染的效果。此外，協(xié)處理器還在30幀/秒的情況下提供720p高清視頻解碼 。

在2D加速度中，OpenVG 1.1硬件加速計(jì)渲染文本、線條和圖像，提供滾動(dòng)文本和地圖等應(yīng)用。例如當(dāng)用戶縮放在線地圖大小時(shí)，2D加速度可以增強(qiáng)透視和清晰度。

屏幕是手機(jī)計(jì)算體驗(yàn)的決定因素，特別是游戲、視頻和電影等消費(fèi)應(yīng)用。以i.MX515處理器為動(dòng)力的智能本支持寬屏解析，用于1,280x800像素的LCD屏幕。這種屏幕不僅比智能電話屏幕更大，而且比大多數(shù)1,024x768像素的上網(wǎng)本的清晰度更高。

i.MX515支持200MHz的DDR2內(nèi)存，以低成本提供高內(nèi)存頻率。至于IDE支持， i.MX515可以支持PATA和C-ATA。13x13(0.5毫米)或9x19(0.8毫米)的封裝尺寸具有體積小的特點(diǎn)，從而為OEM提供更多空間，以便他們添加自己所需的功能。

智能本具有成為重要消費(fèi)電子產(chǎn)品的潛力。ARM架構(gòu)將開放操作系統(tǒng)支持、較長的電池使用壽命和圖形支持很好地整合到一起，以滿足這種新興空間的需求。智能本類型將在小巧的、令人激動(dòng)的新型外觀中提供眾多特性和功能。