起底4G/LTE芯片廠商：高通領(lǐng)跑 聯(lián)發(fā)科追

　　去年此時(shí)是聯(lián)發(fā)科的四核3G套片狂缺，今年此時(shí)高通4G/LTE套片狂缺，風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，真可謂年年歲歲景相似，歲歲年年人不同。唯智能手機(jī)市場(chǎng)就這樣一年又一年的保持著狂熱的熱度，終久不衰。因?yàn)椋瑳]有哪一個(gè)電子市場(chǎng)有手機(jī)市場(chǎng)的體量和刺激，這是一個(gè)無(wú)數(shù)人為之瘋狂的市場(chǎng)。

　　現(xiàn)在能夠穩(wěn)定供應(yīng)多模多頻4G/LTE套片的就是高通，聯(lián)發(fā)科的4GSoC還沒有量產(chǎn)(MODEM剛剛量產(chǎn))，最快要到下半年。Marvell的LTE/4GSoC已有量產(chǎn)，但據(jù)說也供不應(yīng)求，博通的LTESoC比高通與Marvell要慢一拍，他們策略上還沒有出五模方案，英特爾(原英飛凌)則更慢，要年底量產(chǎn)。所以，目前高通的出貨量占據(jù)了國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商需求的九成以上，但也要配額制，供應(yīng)很緊張。除了主芯片缺貨，RF器件中Skyworks的一款前端器件天線開關(guān)也缺得厲害。

　　另一方面，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商一窩蜂地?fù)湎?G手機(jī)，在宇龍酷派的4G手機(jī)高出貨的帶領(lǐng)下(據(jù)悉其LTE手機(jī)Q2的出貨預(yù)期是550萬(wàn))，手機(jī)制造商紛紛提升4G手機(jī)出貨預(yù)期，這也導(dǎo)致了目前4G套片的緊缺。在這樣的情況下，大家不會(huì)在高通一家廠商的樹下吊死，而會(huì)去尋找其它LTE供應(yīng)商。

　　除上述幾家海外廠商外，展訊與聯(lián)芯科技已可提供四模的LTEMODEM;海思的五模LTE芯片據(jù)說會(huì)開始嘗試向華為以外的手機(jī)廠商供貨;而中興通訊的28nm五模LTEMODEM也剛剛宣布可以量產(chǎn)，有可能會(huì)與國(guó)內(nèi)某家領(lǐng)先的AP芯片廠商合作，向除中興以外的開放市場(chǎng)供貨。在如此復(fù)雜的情況下，手機(jī)廠商將會(huì)排位在哪一家供應(yīng)商的后面呢?今天我們分別從技術(shù)和商用狀態(tài)來分析下。

　　先看看LTE技術(shù)的最新進(jìn)展。毋庸置疑，前不久巴塞羅拉舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)成為L(zhǎng)TE最新技術(shù)進(jìn)展的指向標(biāo)，各家紛紛展示了最新LTE技術(shù)和商用進(jìn)展。

　　高通將LTE推向Cat6，廣播與直連業(yè)務(wù)是新熱點(diǎn)

　　移動(dòng)通信大會(huì)上，高通領(lǐng)先業(yè)界對(duì)手，展示了LTECAT6最新技術(shù)將帶來的與CAT4不同的應(yīng)用：廣播業(yè)務(wù)與直連業(yè)務(wù)，并且在韓國(guó)電信的展臺(tái)上，與三星一起展示了基于LTECAT6的DEMO，這是全球首次展示LTECAT6產(chǎn)品。

　　“美國(guó)高通技術(shù)公司與三星、SK電信及KT合作，在2014年移動(dòng)通信世界大會(huì)上通過三星GalaxyNote3智能手機(jī)完成世界上首次LTEAdvancedCategory6連接(下載速度最高達(dá)300Mbps)的現(xiàn)場(chǎng)演示。此次演示中使用的三星GalaxyNote3智能手機(jī)專為演示進(jìn)行了特別的改進(jìn)，采用了美國(guó)高通技術(shù)公司業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，包括高通驍龍805處理器和高通Gobi9x35調(diào)制解調(diào)器。”美國(guó)高通技術(shù)公司市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)PeterCarson表示。Gobi9x35是高通第四代3G/LTE多模解決方案，同時(shí)也是首個(gè)宣布商用的基于20納米工藝的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。此外，Gobi9x35還支持LTETDD和FDD網(wǎng)絡(luò)上最高40MHz的全球載波聚合部署，并支持向后兼容。

　　LTECAT6除了提升速度外，它的另兩個(gè)重要的業(yè)務(wù)是LTEDirect和LTE廣播業(yè)務(wù)，這將為營(yíng)運(yùn)商和用戶帶來新的體驗(yàn)與價(jià)值。

　　展會(huì)上，高通宣布與德國(guó)電信合作將進(jìn)行首個(gè)LTEDirect運(yùn)營(yíng)商試驗(yàn)。“LTEDirect有望成為運(yùn)營(yíng)商自有且支持下一代近距離服務(wù)的平臺(tái)。”PeterCarson表示。LTEDirect是一個(gè)端到端發(fā)現(xiàn)平臺(tái)，可在保證隱私及電池效率的同時(shí)，持續(xù)發(fā)現(xiàn)數(shù)以千計(jì)的終端及服務(wù)。借助LTE技術(shù)，平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)不間斷的自動(dòng)尋找，這項(xiàng)具有擴(kuò)展性的功能可以突破現(xiàn)今封閉的用戶群體，為發(fā)現(xiàn)和連接近距離同類終端提供一個(gè)通用框架。“這次試驗(yàn)將使用高通技術(shù)及三星電子提供的試驗(yàn)終端，以及支持LTEDirect的基站。”他解釋，3GPPRelease12中有關(guān)LTEDirect的標(biāo)準(zhǔn)制訂預(yù)計(jì)將于今年年底完成。LTEDirect比目前受歡迎的Wi-FiDirect直連范圍大，并且基于微蜂窩技術(shù)，干擾小。

　　LTEBroadcast(廣播)技術(shù)則是在某些特定應(yīng)用中可以非常高效地利用頻譜資源，比如在球賽等賽事的廣播。LTEBroadcast類似傳統(tǒng)廣播電視，不過更復(fù)雜，它能夠傳送更多的內(nèi)容和服務(wù)給移動(dòng)終端用戶，并有效地利用LTE網(wǎng)絡(luò)。而春節(jié)前，KT啟動(dòng)了全球首個(gè)LTEBroadcast(eMBMS)商用服務(wù)，向其三星GalaxyNote3用戶傳輸移動(dòng)電視內(nèi)容，用戶并不需要為此付出數(shù)據(jù)費(fèi)用。

　　以上兩種技術(shù)是最新的LTECAT6才支持的技術(shù)，高通會(huì)最早出商用芯片，“基于CAT6的數(shù)據(jù)卡與路由器會(huì)先上市，預(yù)計(jì)會(huì)是今年二季度。”Peter說道，“基于CAT6的智能手機(jī)終端預(yù)計(jì)會(huì)在今年三季度上市。”

　　除了在基帶上的不斷創(chuàng)新外，此次高通為L(zhǎng)TE射頻技術(shù)也帶來一個(gè)巨大的進(jìn)步——就是將CMOSPA成功應(yīng)用到LTE的智能手機(jī)。“我們?cè)诙嗄昵霸A(yù)料到LTE發(fā)展過程中會(huì)有的一個(gè)重大問題：由于LTE需要大量頻段支持，所以PA等射頻前端器件將是一個(gè)大的挑戰(zhàn)。很多PA開發(fā)人員都不相信CMOSPA，只相信GaAs工藝。他們不相信CMOSPA可以用于LTE，表示只能在一些低端的2G手機(jī)上采用。”他表示，“但是，我們通過借助調(diào)制解調(diào)器智能實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的天線匹配判斷，更好地利用天線調(diào)諧器降低包絡(luò)追蹤器的功耗，在天線調(diào)諧器方面，我們知道信號(hào)傳遞遇到了什么類型的障礙。所以，我們成功地開發(fā)出能支持多頻多模的CMOSPA，并于MWC第一天，正式宣布與中興聯(lián)合發(fā)布了首款CMOSPA的LTE智能手機(jī)。”

　　CMOSPA及射頻器件帶來的是對(duì)于LTE/4G多模多頻更高集成度的支持，相對(duì)于傳統(tǒng)的GaAs工藝，集成度具有大的飛躍，可以節(jié)約高達(dá)50%的RF前端電路板面積。“CMOS能夠更好地集成PA和開關(guān)技術(shù)，所以我們能夠通過僅僅一塊硅片，實(shí)現(xiàn)多個(gè)頻段、多模式的2G、3G和4GPA與開關(guān)集成，GaAs則不行。”Peter解釋。

　　當(dāng)然，這次MWC上最吸引眼球的還是高通推出集成八核64位處理器的LTE芯片驍龍615，它直接集成了8個(gè)ARM最新的64位內(nèi)核A53，也就是8個(gè)64位的小核。這一風(fēng)格與高通以往的風(fēng)格大不一樣，也引起業(yè)內(nèi)的口水一堆。而高通發(fā)言人在MWC現(xiàn)場(chǎng)答記者問時(shí)的觀點(diǎn)更是引爆業(yè)界，他說：“我們認(rèn)為八核的驍龍615與四核的驍龍610性能并沒有太大的差異，但是有些消費(fèi)者認(rèn)可八核，所以我們聽從消費(fèi)者的聲音，推出64位八核的LTESoC產(chǎn)品。”這一觀點(diǎn)明顯是有所指。這兩款最新的LTE芯片都支持LTEBroadcast和LTE雙卡雙通(DSDA)等新要求。

　　令大家猜測(cè)的是，高通基于自己內(nèi)核Kraite的64位處理器何時(shí)能出來?發(fā)言人并沒有給出明確的答復(fù)。但是對(duì)于大家關(guān)注的驍龍610和615的QRD方案(也就是Turnkey)何時(shí)出?發(fā)言人表示，已經(jīng)可以提供了。顯然，高通現(xiàn)在要將4G中端市場(chǎng)牢牢鎖住。為了擴(kuò)大產(chǎn)能，高通還在MWC上放出另一個(gè)重磅消息，要將部分28nm工藝的手機(jī)IC轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際生產(chǎn)。2012年底和2013年初，高通曾被晶圓代工廠產(chǎn)能所困，失去很多重要商業(yè)機(jī)會(huì)，現(xiàn)在嚴(yán)保產(chǎn)能是其重中之重。

　　不過，高通不是唯一一家發(fā)布八核64位LTESoC的芯片廠商，其最大對(duì)手聯(lián)發(fā)科也于展會(huì)上宣布了要推出幾乎一樣架構(gòu)的產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科“玩兒命”加速LTE進(jìn)程，宣布八核64位SoC

　　在MWC上，聯(lián)發(fā)科技不僅宣布首款搭載其4GLTE解決方案的LTE智能手機(jī)“阿爾卡特ONETOUCHPOPS7”將在今年第二季上市，并且還宣布了將于今年推出八核64位LTE智能手機(jī)單芯片解決方案MT6752。前者阿爾卡特的手機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科首款LTEMODEM芯片MT6290，應(yīng)該是對(duì)外宣布的第一支內(nèi)建聯(lián)發(fā)科技4GLTE解決方案的智能手機(jī)，算是聯(lián)發(fā)科在4G市場(chǎng)的首發(fā)，將在今年第二季陸續(xù)于全球各大區(qū)域包括泛歐洲及亞太地區(qū)推出。后者M(jìn)T6752，采用2.0GHzARM八核Cortex-A53處理器(CPU)和最新Mali-T760圖形處理器(GPU)，并集成LTEMODEM，支持LTERelease9Category4版本，可提供上、下行分別高達(dá)50Mbit/s與150Mbit/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。

　　顯然，MT6752需要在建立MODEM芯片MT6290的基礎(chǔ)上，也就是MT6290必須先跑順，包括與世界各地運(yùn)營(yíng)商的兼容性測(cè)試。所以，聯(lián)發(fā)科技選擇了TCL/阿爾卡特作為首發(fā)。由于中國(guó)廠商對(duì)于4G出乎意外的強(qiáng)烈需求，本來計(jì)劃MT6752是要到今年9月才會(huì)量產(chǎn)的，現(xiàn)在聽聞聯(lián)發(fā)科在拼命趕進(jìn)度，最大可能在年中比如7/8月能讓客戶的產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)?？蛻粢矊?duì)此甚是期待。

　　此次MWC上，聯(lián)發(fā)科技除了發(fā)布這款八核64位LTE單芯片外，還發(fā)布了一款四核64位單芯片LTE芯片MT6732，與競(jìng)敵高通的驍龍615，驍龍610相呼應(yīng)，CPU內(nèi)核完全一樣?，F(xiàn)在，要比拼的就是誰(shuí)可以讓客戶的手機(jī)先量產(chǎn)了，雖然高通的驍龍615/610芯片肯定是先生產(chǎn)出來，現(xiàn)在已可以供貨。

　　MarvellLTE單芯片獲酷派支持，價(jià)格刺激

　　這次MWC上，筆者還偶遇到目前LTE智能機(jī)最火公司的最神秘人物——宇龍酷派董事長(zhǎng)郭德英，當(dāng)時(shí)是在金立的展臺(tái)上，他是來向同城兄弟公司學(xué)習(xí)的。不過，后來才知道他此行的一個(gè)重要目的，是與Marvell公司總裁/聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士共同發(fā)布首款千元4G智能機(jī)——售價(jià)僅為799元的酷派8705，采用MarvellPXA1088LTE，此款芯片是目前Marvell主打的4GLTE千元SoC方案，支持五模多頻，雙連雙通(DRDS)、CSFB和VoLTE語(yǔ)音解決方案等豐富的功能，其在巴塞羅拉上還榮獲了2014多模多頻產(chǎn)品類“GTI創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

　　除了單芯片4G方案PXA1088外，Marvell還有一款LTE五模多頻MODEM現(xiàn)在已量產(chǎn)，此次MWC上，中興通訊展示了基于這款PXA1802的中興U系列智能機(jī)。以上兩款芯片方案，讓Marvell在目前的4G/LTE市場(chǎng)上與高通一起處于領(lǐng)先商用的位置。不過，Marvell后續(xù)能不能繼續(xù)保持這種商用的領(lǐng)先位置，除了技術(shù)上的創(chuàng)新外，在商務(wù)上和技術(shù)支持上能否大幅改進(jìn)也非常關(guān)鍵。Marvell當(dāng)初在中移動(dòng)的TD-SCDMA市場(chǎng)，也是起跑最快的，但是后來痛失井噴的市場(chǎng)，其中原因公司要好好分析，并改進(jìn)。

　　當(dāng)然，在對(duì)手紛紛推出64位和八核LTE方案的時(shí)候，Marvell也不會(huì)示弱，它也在MWC上推出64位單芯片移動(dòng)通信處理器ARMADAMobilePXA1928，并稱該新產(chǎn)品的客戶樣品會(huì)于2014年3月開始提供。但是其為四核A53架構(gòu)的五模LTE解決方案，Marvell暫時(shí)沒有發(fā)布八核64位的LTE芯片。

　　除了郭德英外，另一手機(jī)界風(fēng)云人物——天語(yǔ)手機(jī)董事長(zhǎng)榮秀麗也來到MWC，與戴偉立商討千元4G智能機(jī)的合作事誼。筆者也在MWC展館偶遇到她，可巧的是，是在博通展臺(tái)的門口遇到她的。她正匆匆而過，被恰好從博通臺(tái)出來來的筆者發(fā)現(xiàn)，于是邀她一起入了博通展臺(tái)(博通每次大會(huì)時(shí)都使用了封閉式的展臺(tái))小坐。

　　然而，由于策略問題，博通LTE/4G五模方案稍慢一步，要到今年下半年或者明年初才能推出，此次MWC展上，他們重點(diǎn)推的是一款四模LTE的Turnkey方案——M320，支持TDDLTE、FDDLTE、GSM、WCDMA四模，博通認(rèn)為四模是現(xiàn)階段運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)全球漫游的最佳選擇。顯然，這款方案更適合于中國(guó)聯(lián)通的手機(jī)。