智能手機老兵新傳 Palm Pre上市拆解
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本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/245942.htm
當?shù)貢r間周六上午，號稱iPhone最強勁對手的Palm公司新一代智能手機Pre開始在全美上市銷售。雖然很少出現(xiàn)iPhone上市日那樣的通宵排隊現(xiàn)象，但各地Sprint運營商店鋪前還是聚集了一批支持者搶先購買新機。
Palm將Pre的上市時間選在6月6日的針對性相當強，兩天后的WWDC大會上，蘋果幾乎鐵定將發(fā)布新一代iPhone手機?；蛟S也正是因為這個 原因，雖然Pre的WebOS新操作系統(tǒng)廣受好評，但美國普通消費者中的觀望氣息仍相當濃厚，排隊購買Pre首發(fā)機型的人數(shù)完全無法和近兩年的 iPhone首發(fā)式相比?？梢哉f，Palm只是打響了今夏智能手機大戰(zhàn)的第一槍，兩天后它的對手蘋果才會登場。
在購得新機后的第一時間，已經有幾家網站放出了Palm Pre的拆解分析。根據Rapid Repair的評估，Pre的配件成本為170.02美元，略低于其199美元綁約售價。而下面，我們仍然跟著iFixit網站的巧手，對Palm Pre進行詳盡拆解。
1150mAh電池，容量和iPhone 3G完全一致。當然，可換電池已經是它的最明顯優(yōu)勢了。機身背面 金色部分即3D設計的手機天線
Pre與iPhone 3G電池比較，兩者甚至連重量都是同樣的23克。
300萬像素攝像頭模塊
攝像頭旁邊則是標準的手機震動模塊
階段性成果，從左到右分別為：聽筒、液晶屏、麥克風、通訊主板;原背蓋、鍵盤框架;電池、主金屬框架和滑蓋機構、鍵盤;攝像頭模塊、主板;背部框架含天線和揚聲器。
通訊主板拆掉屏蔽罩，主要芯片包括高通MSM6801A，三星K5D1257ACC-D090。
正面
背面
液晶屏幕背面
拆掉屏蔽罩后的主板，包括德州儀器OMAP3中央處理器(集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530 GPU + 430MHz C64x內核 + DSP + ISP圖像信號處理器)，編號TWL5030B 8CA28MWC。
Marvell WiFi+藍牙芯片，編號0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。
三星閃存編號KMCMG0000M-B998。
爾必達RAM編號K2132C1PB-60-F 08510N060。
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