開發(fā)出具有溫度補(bǔ)正功能的一體封裝型
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我公司開發(fā)了適用于智能手機(jī)等移動(dòng)通信設(shè)備的 《HSPPAD系列》 數(shù)字信號(hào)氣壓傳感器、并于今年4月開始批量生產(chǎn)。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/245956.htm近來(lái)，很多移動(dòng)設(shè)備和家電產(chǎn)品都裝了數(shù)量眾多的傳感器。通過(guò)這些傳感器自動(dòng)檢測(cè)機(jī)器的門或蓋的開合狀態(tài)，方位、照度、氣壓、濕度等信息，從而提高機(jī)器的功能和性能，并為用戶創(chuàng)造出舒適的操作環(huán)境。
這些傳感器中，為了正確傳感氣壓和濕度，需要根據(jù)周邊的溫度狀況對(duì)檢測(cè)到的數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)正。以往，該溫度補(bǔ)正大多是依靠整機(jī)產(chǎn)品的電路來(lái)進(jìn)行。也就是說(shuō)只安裝傳感器件，并不能保證在任何情況下都能進(jìn)行正確的檢測(cè)。
這次，我公司在累積生產(chǎn)數(shù)量達(dá)3億5千萬(wàn)個(gè)模擬輸出《HSPPA系列》產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，開發(fā)出了《HSPPAD系列》數(shù)字信號(hào)氣壓傳感器，并已開始批量生產(chǎn)。
該產(chǎn)品，運(yùn)用我公司多年來(lái)積累的補(bǔ)正仿真數(shù)據(jù)，將最佳的溫度補(bǔ)正功能內(nèi)置于器件內(nèi)，這樣整機(jī)產(chǎn)品無(wú)需設(shè)置溫度補(bǔ)正電路、減少了溫度補(bǔ)正電力消耗，有效地實(shí)現(xiàn)了節(jié)能。
并且，應(yīng)用HDD積累下來(lái)的工藝技術(shù)及仿真技術(shù)，通過(guò)對(duì)包含檢測(cè)機(jī)構(gòu)在內(nèi)的整個(gè)傳感器結(jié)構(gòu)進(jìn)行最佳化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了低噪聲輸出。有效減輕了整機(jī)產(chǎn)品噪聲平均化處理的負(fù)荷。另外，可檢測(cè)范圍也擴(kuò)大到了300～1100hPa。
【主要特長(zhǎng)】
●具有溫度補(bǔ)正功能的數(shù)字信號(hào)氣壓傳感器
?具有溫度特性補(bǔ)正功能的一體封裝傳感器
?實(shí)現(xiàn)了低噪聲輸出，有效降低了整機(jī)產(chǎn)品平均化處理的負(fù)荷
?使300～1100hPa的大范圍檢測(cè)成為可能
【主要用途】
?智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備、可穿戴型終端
?環(huán)境傳感網(wǎng)絡(luò)
?室內(nèi)導(dǎo)航
【銷售計(jì)劃】
開始量產(chǎn)時(shí)期：2014年4月
樣 品 價(jià) 格：1000円(含消費(fèi)稅)
月生產(chǎn)量：300萬(wàn)件(計(jì)劃2015年4月)
開發(fā)部門：技術(shù)本部 長(zhǎng)岡工廠(新潟縣長(zhǎng)岡市)
生產(chǎn)部門：生產(chǎn)本部 長(zhǎng)岡工廠(新潟縣長(zhǎng)岡市)、寧波阿爾卑斯(中國(guó)浙江省寧波市)
【主要規(guī)格】
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產(chǎn)品名 |
HSPPAD系列 |
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外形尺寸 （WxDxH） |
2.5mm x 2.5mm x 0.8mm |
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輸出 |
數(shù)字輸出 |
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動(dòng)作溫度范圍 |
-40～+85 ℃ |
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測(cè)試范圍 |
300～1100 hPa |
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測(cè)試精確度 |
±2 hPa |
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電源電壓 |
1.7～3.6 V |
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耗電量 |
9.5 μA |
評(píng)論